未曙名笔者
高通这个“包袱”还真是不能甩掉！
我理解很多网友的想法，他们盼望着华为能够在整个信息产业链全部实现独立自主的，从螺丝钉到芯片都是中国造，然后每个领域的每一项技术都是全球顶尖的，成本还是全球最低的，然后我们大赚世界的钱。
不得不说，这只是一个无法实现的空想。现在的国际经济和科技是全球化的，你中有我我中有你，各个国际公司的利益是错综交织的。
在这种全球化的国际大环境下，中国是最得利的国家，没有之一。本来全球化是以美国为首的西方国家推行起来的，现在却成了帮助中国经济科技高速发展的最大助力。
现在中国成了全球化的领军者，而美国却成了全球化的最大阻碍，很多人感慨，中美两国的剧本拿反了。
好比是在一个菜市场里，你是最大的摊户，但还要向其他的菜摊买点你所没有的菜，这是共存互利的协调发展模式。
如果你想把别的菜摊儿全赶走，把这条街全包下来，这就会引发其他人的警惕甚至敌对。有钱大家一起赚，只要我赚的更多，这就可以了，不要总想着吃独食。
一年多前，我听华为的内部人士给我讲，华为在5G的科研上领先了老对手爱立信一年，任正非提出要等一等老朋友。
为什么要等？为什么不趁着优势赶紧把爱立信打垮？因为在全球的5G市场，如果只有华为一家，那么5G的全球化就不会实现。
全世界各地运营商只有华为一家供应商，连个备份都没有，这样的设备他们不敢买。
所以说，有高通等这样的强力竞争对手，甚至我们还要给它掏专利费，这并不是坏事。
再好比说，中国乒乓球队横扫全球，现在我们在努力培养国外的顶尖运动员，为的是使乒乓球这个运动得到全世界人的喜欢，这样才能让这个事业发展下去。
所以说，该给高通交专利费，那就痛痛快快的交，这才是正确理性的态度。
奥卡姆剃刀
在上个月，华为公布了2018年度核心供应商名单，该名单中一共有92家供应商。其中，美国企业33家，中国（大陆+台湾）企业32家，日本企业11家，德国企业4家，来自其他国家和地区的企业有12家。
该名单中包括了高通，高通向华为供应手机芯片。除了高通外，华为还向联发科采购相对更低端的手机芯片。众所周知的是，华为目前确实已能自主研发手机芯片，按道理说是可以不再向高通采购手机芯片，但华为却没有这样做，因为说到底，华为识大局，看长远。
仅2017年，华为共交付了1.53亿台手机，其中有7000万台手机采用了华为海思开发的手机芯片，大概占46%。另8000多万台手机主要采用了高通和联发科的芯片，大部分手机芯片被华为用于入门级或中端手机。
今年4月，华为轮值董事长徐直军明确表示，华为并没有打算把海思研发的麒麟芯片向外出售。华为不会把麒麟手机芯片定位为一项对外创造销售收入的业务，而是为了让华为的智能硬件设备在市场中体现更多的差异性。华为一直都是采取多家厂商的芯片并用这一策略，不会在自家智能硬件设备中全部采用麒麟芯片，未来还会继续采用高通和联发科的芯片。如此，华为除了能确保智能手机业务更健康发展外。还因为三家芯片厂商在手机芯片领域相竞争，将有利于海思持续开发出更好的芯片。
同样在今年4月，华为荣耀总裁赵明也说过：“荣耀一直坚持多芯片策略，有海思麒麟芯片，也有高通和联发科，可以解决不同的用户体验和需求问题，也能解决供应问题。”
华为本来就已经有能力持续开发芯片，特别是高端的手机芯片，但华为并没有从此开始完全自产自用，依然还要向高通采购芯片。在高通看来，华为是一家很值得尊重的企业、信赖的伙伴；与华为保持良性的合作、或者展开良性的竞争，在某种程度上对大家来说是一种双赢，对推动整个行业进步同样有着积极的意义。
华为离不开全球供应链体系，华为的一举一动，供应商们都会关注到。华为在过去、现在和今后采取多家厂商的手机芯片并用这一策略，既表明了华为非常清楚自身在全球供应链中的地位和作用，又有助于提升自身在业界和全球供应链体系中的品牌形象。
最后，从华为本次公布的92家核心供应商名单中，人为排除掉跟华为主业关系不大的物流、保险等供应商，就知有很多核心技术都是需要由供应商向华为提供支持的。
1，华为2B业务（运营商业务+企业业务）核心供应商
英特尔：服务器芯片
赛灵思（Xilinx）：FPGA芯片
美满（Marvell）：数据存储和网络设备的芯片
亚德诺（Analog Devices）：模拟电路芯片，用于通信、工业等行业
晶技股份（TXC）：台湾第一大石英元件供应商，石英振荡器和表面声波振荡器
灏讯（HuberSuhner）：射频连接器、光学连接器
中利集团：电缆、线缆
安费诺（Amphenol）：连接器和线缆
立讯精密：中国最大连接器制造商。基站内大量使用；也有手机充电线等
莫仕（Molex）：连接器
中航光电：连接器
耐克森：线缆
广濑（HRS）：连接器
SUSE：企业级软件服务
微软：操作系统等软件
红帽（Red Hat）：开源软件服务
新思科技（Synopsys）：芯片设计软件
Cadence：EDA软件
风河（Wind River）：智能互联软件
富士通：硬盘
东芝存储：HDD、SSD等硬盘和NAND闪存等
希捷（Seagate）：硬盘，同上
西部数据（Western Digital）：硬盘，同上
旺宏电子（Macronix International）：NOR Flash
康沃（Commvault）：企业数据备份
住友电工：光通信器件
光迅科技：光器件
华工科技：光模块，尤其5G光模块
高意（II-VI）：光通信器件
Lumentum：光学元件
菲尼萨：垂直表面发射VCSEL
新飞通（Neo-Photonic）：光器件，如光子集成PIC
Sumicem：电光调制器
罗森博格：无线射频、光纤通讯
武汉长飞：光纤光缆
亨通光电：光纤光缆
古河电工（Furukawa）：日本光纤龙头
联恩电子（NTT Electronics）：光纤接入产品
生益电子：PCB
深南电路：PCB，能做高频高速的5G PCB目前国内唯一
欣兴电子：台湾系，PCB、载板
沪士电子：台湾系PCB
迅达科技（TTM Technologies）：PCB
华通电脑：台湾系，PCB
罗德与施瓦茨：NB-IoT测试设备，与海思合作
是德科技（Keysight）:前身是安捷伦，5G测试
思博伦（Ospirent）：通信验证测试
意法半导体（ST Mocroelectronics）：MCU、MEMS传感器、NB-IoT开发板
三菱电机：工业电机相关
阳天电子：通信整机、结构件
Inphi：通讯高速模拟半导体解决方案
迈络思（Mellanox）：网络适配器等
核达中远通：电源等组件，非消费级
英飞凌：分立IGBT等
伟创力（Flex）：EMS代工厂，组装
2，华为2C业务（消费者业务）核心供应商
高通：手机芯片
联发科：低端手机芯片
恩智浦（NXP）：手机NFC芯片、音频放大器；也有2B的基带芯片
博通：Wifi模块等；也有2B芯片
德州仪器（TI）：DSP、模拟芯片
思佳讯（Skyworks）：射频芯片
Qorvo：手机RF解决方案
台积电：手机芯片代工
中芯国际：电源管理芯片代工
日月光集团：半导体封测
瑞声科技：声学器件
歌尔股份：高端机型声学器件
索尼：手机摄像头CMOS
大立光电：台湾系，手机镜头
舜宇光电：摄像头模组
安森美（On Semiconductor）：手机提供 光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案、保护器件。
三星：OLED屏幕，内存存储
京东方：手机显示屏，新旗舰Mate 20上使用
天马：手机屏幕
伯恩光学：玻璃盖板，市场占比第一
蓝思科技：玻璃盖板，精度高的高端产品，2018年Mate 20使用了3D玻璃
美光（Micron）：Dram存储全球第三，用于手机闪存、电脑内存等。其一般营收来自中国
SK海力士：Dram存储，同上。全球第二
南亚科技：台湾系，存储芯片
比亚迪：手机结构件
村田：滤波器
松下：电子元器件
赛普拉斯（Cypress）：三轴加速度传感器、电容控制器
ATL：手机电池制造商，小米、OV、华为、苹果都供应
航嘉：消费级电源供应商
华勤通讯：手机ODM，国内排第二
富士康（Foxconnn）：手机OEM
我为科技狂
感谢您的阅读！
俞敏洪说：华为芯片有一半专利来自美国，没有美国专利，我们芯片估计造不出来。这句话虽然不一定全对，但是说出了华为麒麟处理器的尴尬。
麒麟处理器虽然是华为自主研发的处理器，但是其中的一些专利确实是美国或者其他国家的，我们就拿麒麟处理器的自主基带，巴龙。因为涉及到的部分专利也需要向高通交专利费，高通就像梦魇一样，是很多手机厂商绕不开得吸血虫。
虽然现在很多厂商通过专利交叉来避开专利费，比如三星和高通就签订了全球专利交叉协议，但是非常遗憾的是：即使技术交叉了，因为高通的专利实在太多，很难不交专利费。
我们在高通官网上找到了一份2016年中国蜂窝网专利名单，足足39页，可见高通专利之多，关键高通的专利每年都在增长。
所以，华为想要摆脱高通，可能会很久，因为在华为不断提升的时候，高通依然在不断的增长。这个包袱，需要华为人一直的努力。
LeoGo科技
高通确实是通讯领域的一个巨头，在3G时代，凭借着CDMA，高通是一骑绝尘，几乎垄断了整个3G市场。高通的CDMA遍布了全球70多个国家，150多家移动运营商。由于专利的垄断，因此，全球的绝大部分手机芯片也都来至于高通。
也因此，高通被欧盟、韩国、甚至中国等国家因为垄断的原因被罚过款，罚款的数量之高。但是中国，在2015年的时候就罚了高通9.75亿美元。
到了4G时代，虽然没有3G时代那么辉煌，但是高通依旧保持着领先的姿态，依旧是全球4G技术的龙头老大。虽然华为自研了麒麟芯片，不用采购高通的骁龙芯片了。但是，麒麟的芯片中依旧使用了非常多高通的专利。也就是说，华为的麒麟芯片每使用一个，都需要给高通支付相当额度的专利费用。
别说华为，就算是苹果，也是需要支付高通高额的专业费，也因此对高通的专利非常不满的，将高通起诉到了法庭，打起了专利站，还试图让美国专利和商标局取消高通的四项专利。
可以说，在3G和4G时代，高通是躺在家里什么不敢都可以花花花的收钱。
现在，全球就快要步入5G时代了，华为作为中国主要的通讯企业，可以说在5G战场中已经早早开始布局，专利数量也是一直处于前列。当然，高通也一样，并不差华为多少。
只要华为能够继续保持这种势头，我相信，在5G的市场中，华为也能够成为其中的佼佼者，要说摆脱高通，那基本是不大可能的。但是，我们至少可以做到，高通每生产一颗芯片，也需要给华为交上一定数量的专利费。
当然，华为每生产一颗芯片，也是需要给高通交上一定的专利费用的。这样，两两相抵，至少高通在华为的身上尝不到多少甜头了。
5G时代和3G/4G时代不同，5G是一个全球化的时代，中国有中国的专利，美国有美国的专利，共生共赢的在这个市场中生存，谁也赢不了谁，谁也离不开谁。
会技术的葛大爷
应邀回答本行业问题。
你的提问其实方向出来，现在华为之所以不能摆脱高通的原因和高通的芯片"骁龙"的关系其实一点儿也不大，主要是高通掌握了大量的通信业的专利，包括4G专利和5G专利，这才是华为无法摆脱高通的原因。
高通成立于1985年，以CDMA起家，在3G时代基本垄断了全部的核心专利技术，3G时代可以被称为高通的时代。
CDMA之母-海蒂拉玛发明了调频技术，并且将这项技术无偿捐赠给了美国政府。1985年，从美国军方手中拿到了cdma技术的高通，悄然成立。当时的cdma技术并不被人看好，高通通过各种手段基本上集齐了cdma的全部专利。
在3G的时代3GPP的三种3G标准，Wcdma/cdma2000/Td-scdma都是以cdma为核心的，核心专利完全被高通垄断，当时的高通可以好不留情的向全世界的通信业征收巨额的"高通税"。
4G的核心是"去高通化\
通信一小兵
1.这个包袱甩不掉。高通毕竟是世界数一数二的强者。其研发能力极强，曾经的中国只有仰望的份，至于和高通这样的公司扳腕子几乎不可能。中国通过购买某欧洲公司3G专利所有权以后，再经过近十年的研发才达到可以和高通有来有往。至于完全甩开高通至少目前从技术上不可能。
2.从战略上不可能。知道什么叫命运共同体吗？高大上的说法是为了人类的进步共同努力。实际的意思就是大家一起赚钱，不过一个赚多一点，一个少一点。但绝不是你死我活。
这和昔日日本崛起是两回事。
昔日日本在达到美国70%GDP以后，为了发展经济号称每一颗螺丝钉都要日本制造，日本外交官员，出入美国时，据说还带汽车零件。当时竞争第一产品就是汽车，外交官的包裹受到法律保护，海关不能打开检查，这样可以避税。但美国很快展开对日本的贸易制裁，一制裁一个准。因为制裁对手都是百分之一百的日企，而且全在日本生产的商品的日企。
华为目前已经做到了完全中国企业，这和其他中国公司不一样（其他公司多少有美国的股份），所以美国才拿他开刀。但由于华为愿意在美国生产，有利于美国经济。而5G专利也和高通交叉授权。所以在美国反对制裁华为的声音很大，特朗普也愿意用华为换取一定的利益。这就是现实版的命运共同体。
通讯产业目前属于尖端产业，受到各方面关注。如果华为真的打败高通，高通只能出售。在高通出售自己之前，美国政府就会出手干预。不管是那个做总统，一定会和中国撕破脸。那么制裁华为就不是一个可以拿来谈判的选项。
如果中国另起炉灶，独立开发出自己的产品。那美国就会筑起一道经济壁垒，把中国和世界隔离。那么苏联的下场，就是中国未来的选项之一（当然也有可能打败美国，把美国变成苏联的下场，但可能性太小）。这不是中国愿意看到的。
中国发展几十年，从2亿双皮鞋换一架波音客机。到今天我们高科技企业和美国的科技企业斗法。都是在世界或者说美国的经济框架下完成的。我们的大部分企业有美国的股份。甚至部分企业美国控股。但如同肯德基中国被美国本土肯德基出售一样。我们蚕食了不少美国的股份。由于是在框架内完成的，而且美国也获利不少，所以美国没有极端反对。这就是你中有我，我中有你。
也就是所谓的命运共同体。这也就是为什么不能甩开高通的原因。
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高通不是包袱，是前进的动力，试想一下，如果高通没有这么频繁的更新处理器和各种基带性能提升制程越来越nb，现在的电子世界还会这么繁荣吗？其实高通起到了很大的积极推动作用，这正是我们前进的动力。
目前我国自主研发处理器的，能腰杆硬一些的也就只有华为了（联发科一会儿说），但是产量限制了成为大众产品，也就只够自己用，很难提供给其他厂商，因为小众，所以在很多程式上都支持的不是很好，本来很强大的一款处理器被生生的耽误了，至于其他厂商都是仰人鼻息，魅族当年正怼高通，结果最后还是妥协了，没办法，市场不需要精神的强者，想站着把钱挣了，谈何容易，处理器上，联发科扶不起来，当年魅族pro7力推其性能和兼容性，好不容易把x30抬上了高端宝座，但是第二天联发科就把他廉价的卖给了小米，活活坑了魅族一把。三星的研发实力有目共睹，推出的猎户座处理器性能也非常强悍，无奈产能过低，自己的产品都供应不上。
再说下基带，基带是非常庞大的工程，难度其实比核心处理器本身还要难，LTE还有很多标准，需要大量的工程师进行匹配。LTE芯片设计成功还需得到不同国家的不同运营商的许可。谈判过程可想而知，然后再把这些通过许可的模块集成起来，这又是一项重大的工程，还需要考虑性能，信号，稳定，功耗，等等一系列的平衡，才能成型的。所以目前只有高通可以做的最好。也掌握大量专利。
所以，要想丢掉这个“包袱”我们还有很长的路要走，只有厚积薄发，才能笑到最后。
jobz0312
紧急事件，6日早上编辑。华为任正非女儿孟晚舟在加拿大被捕，果然还是树大招风，静观政府怎么处理吧，现在已经上升到国家层面，不要寒了国人的心啊！
针对这个问题，我说说我的观点，高通不是华为的包袱，是竞争合作，是前进动力，也是挡箭牌，具体原因与大家深入探讨一下
1、全球通讯领域内，高通华为是第一梯队，且高通技术能力强于华为，这是事实，没有必要争论。其余三星、爱立信、诺基亚主要是设备制造商，通讯技术的深度和广度没有高通华为强。高通坐拥全球最大科技中心-美国的天然人才优势，加上长期对通讯的研究探索，从3G CDMA开始引领世界，相对来说，华为还是弱了点。
2、高通是华为追赶的对象，也是学习的目标，华为需要一个在通讯领域不断试错的对手引领，毕竟国内的人才培养体系决定，华为研发人员整体实力没有高通强悍，只能依靠勤奋，拼搏，学习，才能给自己一个未来。
3、华为是高通的一个大客户，每年都会采购高通很多芯片类产品，还要为所生产销售的产品支付一定数额的专利费，不错，华为是在一直给高通交专利费，不是因为华为的专利比高通弱多少，而是因为高通是卖专利技术和服务，销售额虽然一般但是利润超高。华为主要是卖实实在在的产品，销售额很高，所以专利互换之后，因为销售额搞，所以仍然需要交给高通专利费。
4、高通华为互相追赶，差距越来越小，高通理应视华为最大对手才对，高通起诉苹果、起诉三星等，但是从来没有发生过高通起诉华为的事情。是因为华为能正视差距，对于比自己强大的对手保持足够的尊重，这一点值得很多企业学习。
5、高通是华为前进的动力，华为年销售额1000亿美金，这已经是中国民营企业从未到达的高度，但是怎么保持企业的活力？最好的办法是让它时刻感到压力，这样才不敢丝毫松懈。
6、枪打出头鸟，这句话很经典。高通做了扛把子之后嚣张跋扈，导致中国、欧盟对其开出巨额罚单，还要天天和不交专利费的公司打官司，其实日子过得并不爽。华为刚刚登上通讯设备全球第一，接憧而来的就是美国禁售、澳大利亚禁售、新西兰禁售、印度禁售、今天还有英国禁售，虽然有西方国家遏制中国的原因存在，但是老大确实不好当啊。
综上所述，高通华为亦敌亦友，高通的存在对华为是好事，起码目前还是。将来有一天这种关系不在，谁能保证华为不会突然发力超越高通呢？
精准科技谈
华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”？为何要摆脱高通呢，如果非要把所有的期望放在华为身上，估计会让很多人失望。看看华为的核心采购供应商，难道非要华为把这些采购商全部摒弃掉，然后自己制造所有的零部件、开发所有的技术，不但华为达不到任何企业达不到。华为更没有必要把高通视为“包袱”，视为前进的动力、视为标杆、视为合作者，可能更为实在。
高通毕竟在通信领域里具有领先的地位，其在3G、4G领域里的贡献可以说没有其他任何企业可以替代。其推出的用于无线和数据产品的码分多址(CDMA)技术改变了全球无线通信的面貌，以及其开发的移动处理器平台同样让全世界的人享受到了移动通信的高效快捷，也是其它移动处理器厂家的标杆。它拥有的专利及技术，也让处理器厂家、手机厂家获得了生机。
在现阶段华为还没有能力甩掉高通，即使在5G研究的技术层面，比如专利华为可能有些领先优势，但并不表示华为就可以做独行侠，不依赖高通就可以了。不行，至少还得依赖高通的某些专利，或者说双方互相依赖可以，但至少华为摆脱不了高通。就像前段时间闹得沸沸扬扬的俞敏洪的言论，华为芯片一半专利来自老美，没有老美专利中国造不出芯片，也造不出手机。话不好听，其实现实就是现实。
如果没有特殊的以外，全球化总体来说对我们是有利的，高通的存在同样也并不一定对我们没有利。高通在专利、标准、技术等上面的积累，不但可以作为我们的参照，可以让华为开阔眼界，也可以为华为所用。只有互相利用、互相交换，华为在技术、专利等的获取上可以更快更便捷，在市场上才能够反应更为迅速。
如果单纯从芯片的使用与否上来说，华为完全可以摆脱高通了，不够买高通的芯片即可。但还有其它的很多，估计还是摆脱不了。
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东风高扬
我们的目标不是甩掉包袱，而是让对手背上我们的包袱，现在是全球化时代，谁也不能逆全球化，很多人一言不合就禁苹果、禁三星，太幼稚了！中国目前的技术失去了国外技术支持连一部完整的手机都造不出来，当然全球都一样，除了三星硬件实力比较强，其他都是集百家之所长！索尼的传感器，海力士的闪存、三星的屏幕、高通的处理器，处理器里又包含很多专利！目前华为和高通的纠葛主要在5G技术上，曾经华为联合苹果上诉高通垄断！后来双方和解，其实华为在专利上和高通一直是交叉授权，不算是包袱，华为的话语权也与日俱增！
华为近几年确实在努力解决供应链问题，不愿意受制于三星，oppo、vivo、小米全部都需要三星的硬件支持，华为通过投资国内内存、屏幕已经完全摆脱三星，去年华为状告三星专利侵权成功，所以无论是面对谁，一定要有足够的实力，不能受制于人，共同发展对谁都好，闭关锁国注定跟不上时代！让对手离不开你，背上你的包袱才是正解！
