2018年4月，美国商务部宣布立即重启对中兴通讯的制裁禁令（ORDER ACTIVATING SUSPENDED DENIAL ORDER），中兴通讯将被禁止以任何形式从美国进口商品。被美全面封杀后，对于严重依赖从美国进口芯片等元器件的中兴通讯来说，无疑是一场灾难。
此次中兴事件再次给中国芯片行业敲响了警钟，芯片国产化进程需提速。
中国半导体产业崛起迫在眉睫
根据海关和中国半导体行业协会的数据统计，2017年中国集成电路产业进口额高达2601亿美元，远超石油进口金额，是第一大进口商品。2017年，我国集成电路国内总产值约5411亿元(849亿美元)，进口额几乎是国内产值的3倍，贸易逆差约2000亿美元，增加近300亿美元。
尽管作为感知市场供求最为敏锐的元器件分销商，在推动“中低端”芯片国产化方面已经大有突破，但是高端通用芯片市场自给率近乎为零，主要缘于中国企业在高端IC设计上的滞后，特别是在对稳定性和可靠性要求极高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片还有不小的差距。
中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，除了移动通信终端和核心网络设备有部分集成电路产品占有率超过10%外，包括计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和 DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver，国产芯片占有率都是0，全部依赖大规模进口。
当然对于半导体行业，芯片的研发还在于高昂的试错成本，因为要研发就得不断的设计，不断的试。芯片设计万一出问题了，花费的时间代价和金钱成本都是一般企业承担不了的，而美国政府为了促进高校在芯片方面的技术创新，投入的资金是万亿美元级别的。
例如2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40-50亿元，不及英特尔一家研发费用的5.2％～7.7％。
在巨额资金的支持下，美国集中了全球最顶尖的人才，即使未必把芯片造出来，也诞生了大量的芯片前沿科技的专利成果，甚至可以提前十年来布局未来技术的专利。恐怕国内很难有这样的人才、创新机制，以及资金扶持来做这个事情。
而当我们的企业十多年后再拿起这些技术的时候，发现别人家的“专利坑”早已等在那里了。别人有了专利壁垒，我们做绕道设计行不行？改一改，可能可以绕开别人的专利保护范围，但是芯片的性能和稳定性，未必能保证和别人家的一样好，商用价值未必高。
如果真正重起炉灶的话，恐怕更是天方夜谭，人类现在在半导体领域的精尖技术，都是对工业革命以来西方所有技术的高度结晶，我们如何能超越当今人类的智力和技术极限呢？所以横在我国芯片创新，首先是专利关。别人的专利已经提前布局在那里了，既然加入了全球化的游戏，我们就得按照游戏规则来。
除此之外，中国市场并未给到国产芯片的试错机会。目前国内芯片设计主要还是依赖国外。其实不是中国设计不了芯片，是因为当下没有芯片迭代的条件。英特尔、ARM这种大公司，它们设计的第一代芯片都很难用，但是通过不断的迭代，最后才会出现好用的芯片。
反观之下，我们的国产芯片生存比较困难，主要是业界不会给迭代的机会。市场已经存在性能优越的芯片，甚至成本也低；人们没有耐心去等国产的芯片去迭代，这直接限制了中国的芯片设计能力的提升。
所以，无论是资金、技术还是市场端，中国芯片产业都需突破层层壁垒，道阻且长，行之将至。
下一期小编将给大家讲述中国为什么需要自己的芯片。
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