聯發科於2018年下半年發佈旗下首款5G多模數據芯片Helio M70，除了支持5G，也向下兼容2G/3G/4G系統，預計2019年開始出貨。目前，聯發科美國與歐洲區銷售業務發展副總裁Finbarr Moynihan在接受國外網站採訪時表示，聯發科針對5G趨勢，將於今年推出旗下首款5G網絡的新移動平臺。
聯發科首款5G移動平臺預計將會配置Helio M70多模數據芯片。
Finbarr Moynihan指出這款待發布的新平臺將鎖定高端手機市場，確定採用7nm製程工藝，預計會比2018年比發佈，採用12nm製程的Helio P90移動平臺擁有更強的運算能力，讓合作伙伴與消費者能看到明顯進步。聯發科全球公共關係總監KK隨後也確認新移動平臺支持5G通訊技術。聯發科首款5G移動平臺預計將搭配Helio M70多模數據芯片，但確切發佈時間、規格還有待聯發科進一步公佈。
聯發科高層確認新移動平臺將比Helio P90還要高端。
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