2018年可谓FOD(Fingerprint on Display)指纹识别技术元年，身为最大推手的手机大厂vivo，除了大批量生产仅「单点」扫描指纹的光学式FOD机种外，也同样于2018上半年展出具有1/2～1/3屏幕扫描面积的FOD概念机种。加上近期另外2家手机大厂OPPO、小米也先后跟进，宣告将于2019年推出具备大面积识别指纹能力的FOD机种，相信未来如华为、Samsung、Apple等手机品牌厂商都有可能相继导入。
此种大面积识别指纹的FOD技术因为需要结合面板技术，与现行大量生产的指纹识别技术有相当差异，届时相关指纹识别零组件市场将再次进入战国时代。
具有面板资源的芯片厂商将占一席之地
事实上，指纹识别技术与面板结合一直是业内人士密切关注之趋势，近年因技术经验累积后，已有越来越多厂商投入，除原本的上海箩箕、集创北方外，2019年也传出神盾、联咏、敦泰等厂商竞相加入。
由于此类大面积指纹识别的FOD技术，是在TFT玻璃基板上制作Sensor，有别于现行采用Silicon基板的单点扫描技术，因而吸引原本具备面板技术的显示驱动芯片厂商参与。
根据拓墣对指纹识别市场最新研究，汇顶、神盾、FPC、新思、思立微等5间厂商在Android智能型手机市场的市占率已超过8成。
当FOD指纹识别技术和面板结合时，有过半市占的台系显示驱动芯片厂商，将会凭借既有技术及与面板厂深厚的客户关系，延伸指纹识别产品线，甚至在原本的TDDI芯片上整合进指纹识别功能，届时如神盾、联咏、敦泰、义隆、奇景等厂商，将有望于指纹识别市场崭露头角，并对尚未明确布局此类与面板紧密结合之指纹识别技术厂商，例如汇顶、FPC、思立微等造成相当大威胁。
Intel在2018年第四季营收成长率滑落至仅剩8.7%，尽管仍有成长表现，但Intel官方也的确示警，DCG第四季营收受中国市场及云端应用成长减速影响。
展望2019年，Intel DCG事业群面临的挑战，除了AMD在7nm服务器处理器产品线陆续到位外，加上华为以Arm架构持续发展自有服务器处理器情况下，DCG能否再持续维持2位数的成长表现，恐怕有待观察。
半导体成本于指纹识别技术的比重逐渐降低
Touch ID于2013年被Apple导入iPhone后，指纹识别技术摇身一变，成为智能型手机市场最火热的新宠，吸引越来越多厂商投入。
随着技术进步及良率提升，使得指纹识别模块的售价不断下滑，其中占比最大的Silicon成本，也从2013年Apple初推出时的8成左右下降至今日的5成，当指纹识别技术进一步延伸至整合性芯片(与既有的TDDI做整合)，传感器也透过TFT玻璃来实现时，整体指纹识别模块中的Silicon成本，将会大幅降低至20%以下。
文丨拓墣产业研究院 陈彦尹
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