最近几年，"国产芯"这个词越来越多地出现在大众视野，很多国内厂商都开始朝着芯片行业进发，华为更是宣布芯片全面自研，成为无数中国企业的"启明星"。近日，一张华为最新研发的海思凌霄芯片图在网上流传，成了业内人士的关注焦点。据悉，除了越来越强悍的海思麒麟，华为还斥巨资秘密研发了全新芯片系列——海思凌霄，而且即将伴随一款新品正式对外公布。
其实，坊间关于海思凌霄的传闻早就有了。今年3月发布的华为路由Q2以及11月上市的荣耀路由X2，均搭载了海思凌霄处理器，但官方并未对外公开。而近期，也是荣耀V20发布会临近之际，神秘的海思凌霄芯片终于"现身"，只怕没那么简单。笔者大胆猜测，在26号的发布会上，荣耀还可能推出其路由新品并借此契机正式对外公布海思凌霄系列芯片。
近年来，华为一直在自研芯片的道路上发力。从大部分国产手机厂商都直接采购国外芯片的时候起，彼时中国厂商还不具备研制世界水平芯片的能力，一直到今天，华为自研麒麟980，成为手机领域唯一能自主完成芯片设计的手机企业之一。如今又开始全面发力AI芯片抢占人工智能高地……而海思凌霄的问世，也意味着国内路由行业终于实现了芯片的自主研发，迈出了突破技术封锁的重要一步。也不难看出其背后对IoT生态的深远布局。
最后笔者想说，自主研发是一条漫长的道路，只有耐得住寂寞才能看得到成功。从海思麒麟到海思凌霄……相信这家在研发上近乎偏执的企业，还将为我们带来更多的惊喜。而2 018年，也是华为荣耀技术的"吓人"年。正如猜测，荣耀若真要发布这样一款搭载全新自研凌霄芯片的路由新品，对路由行业来说必然又是划时代的一款产品。今年，荣耀路由产品线已发布2 款产品，荣耀路由X2和荣耀路由2S，荣耀路由Pro系列是否也将迎来迭代？很值得大家期待！
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