AMD 总裁兼首席执行官 Lisa Su 在 2019 年 1 月 9 日于美国内华达州拉斯维加斯举行的 2019 年消费电子展上发表主题演讲时谈到 AMD 第三代 Ryzen 台式机处理器
首席执行官 Lisa Su 在拉斯维加斯举行的消费者电子产品展（CES）的主题演讲中，为台式机用户预览了 AMD 的第三代 Ryzen CPU 芯片。
Ryzen CPU 芯片将于今年年中推出，并将与英特尔的 PC 处理器竞争。
Su 表示，AMD 将于 2 月 7 日开始发售与 Nvidia 游戏芯片竞争的 Radeon VII（七）图形芯片，以及 2019 年中期的下一代 EPYC 服务器芯片。
所有这三款芯片都基于 AMD 新的 7nm 制造技术，该技术将更多晶体管封装在更小的芯片上，并可以在更低的功耗下提升性能。
AMD 去年表示将放弃尝试自行开发此类先进制造技术，转而转向台湾半导体制造有限公司等外部供应商，分析师也认为该公司正在为 Apple Inc 制造 7nm 芯片。
AMD 的 EPYC 服务器芯片和 Ryzen CPU 芯片基于 Zen 2 架构，这是 2017 年推出的 Zen 芯片的一项进步，根据许多技术，芯片制造商在芯片性能方面表现平平，甚至优于英特尔。网站。
分析师表示，对于面临 10 纳米芯片生产延迟的英特尔而言，这可能意味着 AMD 市场份额的下降。 英特尔表示，预计今年晚些时候将推出 10nm PC 芯片，明年初推出 10nm 服务器芯片。
在主题演讲中，Su 表示 Ryzen III 的耗电量比 Intel 的 Core i9 CPU 芯片少 30％。
英特尔是全球最大的个人电脑和数据中心计算芯片制造商，迄今为止一直是制造最小芯片的领导者，但最近失去了台湾半导体的头衔。
Su 还宣布，Alphabet 的谷歌正在与其最近宣布的视频游戏流媒体服务 Project Stream 合作使用 AMD 的 Radeon 图形芯片。
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