大家好，B哥最近整理了手头的一些硬件，优化了配置。其中之一是把原Intel核显的ITX机改成了AMD Ryzen 平台，主要还是综合考虑核显性能和色彩效果，另外也是为观望升级Zen2做准备。
主要配置：
处理器： AMD Ryzen R3 2200G
主板：技嘉 B450 I AORUS
内存：科赋 CRAS II RGB 3200MHz 8GBx2
散热器：猫头鹰 L9x65 石墨烯版
SSD：Intel 600P 256GB + Crucial BX100 250G
电源：海盗船 SF600
机箱：银欣SG13
先看一下主板。技嘉这次这块B450I 总体设计上还不错，正面来看总体布局合理；散热片厚实；除音频电容外，全部使用了钽电容，用料不错。可进一步改善的地方：（1）M.2覆盖在南桥芯片上面，总让人不太放心；（2）内存插槽没有金属马甲。
我选择技嘉这块主板原因主要两点：一是显示输出接口齐全，有DP+2个HDMI；二是带有intel AC9260无线网卡，这款无线网卡相当好用，后文再说。B450I AORUS 背板接口总体上比较完善，就是少个TYPE-C。虽说TYPE-C一般可能使用率不高，但是B哥就遇到了iPhone的快充数据线没法使用的尴尬局面。
CPU是先前入的盒装2200G。个人感觉，用核显的话总体性能比同价位的i3 8100好一些，发热不大，入门级好U。
原先计划是用手头的ID-Cooling IS60 散热器，实践证明，这款散热器根本不适合AMD平台……所以也才又入了L9X65。图上的散热器就是IS60，风扇我换成了猫头鹰A12X15。内存是两条DDR4 2400，因为科赋马甲条太高了，没法和IS60兼容。
最初安装的情况。如果不用高马甲条，技嘉B450I装12CM下压式散热器毫无兼容性问题。
内存兼容情况如图。IS60要上两根内存，必须用裸条或者低马甲条了。另外，这张图片可以看出，IS60的扣具根本不适合AMD主板，主板都拉弯了。事实证明，一个星期后主板点不亮了……所以，提醒一下大家，在ID-Cooling改扣具前，AMD平台不要用IS系列下压式散热器。
经过返修主板和重新购买散热器，装机工作继续。这次新散热器是猫头鹰的L9X65。虽然包装和普通版没区别，但B哥买的是石墨烯版。
内部包装也和普通版一样。上部是附件盒，拿出后就能看到本体嵌在硬纸板中。透过风扇已经可以看到黑色的本体了。
本体如上图。规格上和普通版其实一样。风扇是一把9CM直径的薄体A9X14风扇，最高转速2500转左右。实测运转噪音相当小。
本体全部涂上了石墨烯层，结构和普通版一致。理论上据说能增强散热能力。对这点我表示怀疑，我只是看中了石墨烯防止散热鳍片氧化的作用。外加黑色颜值高一点。
底座纯铜镀镍，四条热管。扣具是猫头鹰常用的一款。
和12CM风扇的IS60放一起，明显L9X65显得很mini。两款散热器的高度方面倒是差不多。
奇怪的地方来了，石墨烯版L9X65和普通版一样，没有提供AM4扣具，倒是给了套AM3扣具（L9X65有个AM4版）……所以需要另买NM-AM4扣具套装。这个吧，猫头鹰你也与时俱进一下吧，现在还在用AM3的，也不会买个L9X65吧？更没可能买石墨烯版了……
得益于娇小的尺寸，所以L9X65和内存显卡做到了100%兼容。图上我已经把内存换成了科赋 CRAS II RGB，空间依旧充裕。
散热器和内存之间甚至还有不少距离。
低负载情况下，CPU温度在40-50°之间跳动（室温15°左右）。CPU频率在2.4GHz-3.0GHz之间切换。顺带一提，科赋CRAS II 3200MHz这款内存采用的是三星E-Die颗粒，在Ryzen APU平台上，只能稳定在2800MHz频率，有点可惜。
P95最新版烤机CPU最高温度在72°左右，频率稳定在3.65GHz，风扇转速2550转左右，噪音在可接受范围内。考虑到现在较低的室温，外加我这台机器没有加装独立显卡，机箱内散热状况较好。初步判断L9X65夏天压65W的U无鸭梨，对于95W的U可能出现降频问题。
最后，再回到前面提到的Intel AC9260无线网卡。虽然这款网卡只是2T2R，但是实测性能相当强劲。在搭配较老的RT-AC5300，穿透一堵墙的情况下，虽然提示链接速度只有650Mbps，但是实际下载能达到70MB/s左右，说明显示的链接速度是真实速度。而且这也是我目前用下来最稳定高速的一款无线网卡。
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