“这是最好的时代，也是最坏的时代”，狄更斯的这句话用来概括2018年中国半导体产业最合适不过。被称为“中国芯片元年”的2018，我们的行业目睹了全民意识觉醒，赢得了空前的舆论关注和政策支持，遭遇了争取“芯片主权”的至暗时刻，独行在产业黎明前的漫漫长夜。
上一篇芯片巨头们的2018年度账单长什么样？芯片大师以调侃的方式回顾了六家芯片巨头的2018，承蒙各位看官错爱取得了近期最大阅读量。从我们每周做一次小盘点的【芯周刊】来看，本土半导体行业取得的进步超出想象，此番我们将对中国半导体产业2018十大最新进展做一次相对严谨的盘点。
01中芯国际14nm制程
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中芯国际2018Q3营收25.7亿美元，全年业绩超过去年（29.2亿美元）几乎悬念，三季净利润1.1亿美元也超出市场预期。产品端，中芯国际14nm Fin-FET制程试产良率已达95%，将于2019年Q2正式量产。8寸产线产能全年基本满载，
2019年将增加6-7条12寸产线，由ASML提供的国内首台EUV也将加入中芯。 芯片大师评论
从14nm量产时间上来看，中芯国际落后于一线大厂4年（台积电、三星均2015年量产14nm/16nm制程），落后二线2年（格芯、联电于2017年量产），在纯代工领域继续排在全球第四。而在28nm、40nm时代，这个差距是5-7年以上。
梁孟松加入中芯国际并成为联席CEO后已经显著缩短了14nm的推进时间进程，同时日趋稳定的高管团队将极大有利10nm、7nm时代的战略延续和执行。随着台积电7nm工艺一家独大，格芯、联电相继放弃先进制程投入，三星将晶圆代工独立出来，中芯国际或将面临巨大的研发投入和成熟市场竞争压力。是在技术和市场压力下裹足不前，还是在未来5G、AIoT、EV带来的增量市场中爆发？
02紫光集团存储芯突破
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2018年8月7日，长江存储发布Xtacking 3D NAND存储芯片架构。长江存储在闪存技术峰会上推出其3D NAND架构——Xtacking。接口速度上比V-NAND（三星）快两倍，存储密度只比竞品96层NAND芯片低10~20%。
2019年1月7日，紫光集团宣布旗下紫光宏茂已成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产，这意味着真正国产的紫光品牌（UNIC）固态硬盘将在今年跟普通消费者见面。
图：紫光NAND颗粒和 SSD
图：紫光1TB容量消费级 SSD
图：紫光单条8GB台式机内存
笔者年底通过线下了解到，在RAM 和 NAND Flash上，紫光2018年已经做出了使用自家颗粒的样品内存和SSD（含NVMe接口产品），量产版本性能和价格将进一步逼近一线产品。
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过去5年，全球存储产业以37%的年复合增长率高速发展，而三星（韩）、SK海力士（韩）、美光（美）以合计95%的市占率垄断全球市场。作为技术非常成熟的行业，我国的存储芯片研究仍处于起步阶段。2018年福建晋华被禁运停摆至今，后续的专利官司恐怕旷日持久，投产遥遥无期。
长江存储背靠紫光集团和政策基金，目前来看是国内最有潜力的存储器厂商，部分产品2018年已经完成市场化前的最后准备，情景可期！
03华为7nm三箭齐发
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2018年7月率先发布全球首款量产7nm手机COU麒麟（Kirin）980，10月发布多款 AI解决方案和7nm AI芯片昇腾（Ascend）310，1月份发布面向数据中心的7nm CPU鲲鹏（Kunpeng）920系列，如此高密度的先进工艺芯片发布显示了华为超群的设计能力。
图：华为的处理器布局（源：超能网）
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7nm芯片代表了当前最强性能和能效比，2018年的这三款芯片标志着华为已经成为全球顶尖芯片设计企业。
来源：Semi Engineering
根据 Semi Engineering此前发布的报告，进入10nm时代，芯片研发成本呈倍数增长，研发一颗7nm芯片平均花费约3亿美元，成为少数玩家的游戏。作为一家系统厂商，华为拥有行业最强的芯片研发能力，而芯片研发能力是推动产品智能化、提升成本优势的核心竞争力。
这三颗芯片，一颗代表着华为在全球手机市场同苹果、三星分庭抗礼，一颗代表着华为进军基于开源指令集的AI芯片，一颗代表着华为进军数据中心领域，扛起 ARM 阵营服务器芯片大旗挑战英特尔。
04封测三强稳居全球TOP10
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2018年第三季前十大专业封测厂产值较第二季度增长5.2%，达62亿美元。其中，前三名依旧是日月光（ASE，35.1%）、安靠（Amkor，18.5%）和江苏长电（JCET，16.1%）。此外，中国大陆厂商通富微电（FFME，4.8%）和华天科技（TSHT，4.2%）分列第五名和第六名。
图：2018年Q3全球半导体封测业 TOP10
2018年国内封测三巨头全球总份额由2017年的19%上升到25%，各自份额都有上升。其中，AMD EPYC 霄龙处理器（全球首颗7nm服务器CPU）封测部分由通富微电完成，通富微电成为少数具备7nm处理器封测能力的厂商。
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虽然封测在半导体产业链相对低端，但中国企业仍然取得了较大的突破，与全球市场5%的年复合增长率稳步增长相比，中国半导体封测以20%的年复合增长率遥遥领先。两岸在封测市场平分秋色，高端封测市场还是大部分掌握在台湾企业手中。更多请详见本号文章：国产三巨头亮剑封测业：两岸企业平分天下？
05比亚迪IGBT 4.0
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2018年12月10日，比亚迪在宁波举行“比亚迪核心技术解析会之IGBT电动中国芯”，正式发布其自主研发的高性能车规级IGBT 4.0技术。与当前市场主流的IGBT相比，该IGBT的
电流输出能力高15%，同等工况下综合损耗降低了约20%，温度循环寿命高出10倍以上。
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IGBT被业界誉为功率变流装置的“CPU”，在新能源汽车、光伏、高铁等工业领域应用广泛。车规IGBT属于高端产品，预计2017-2023年有望实现28%的年复合增长率。但是目前我国
自给率很低，2018年还经历了“缺货潮”，交货周期从正常8-12周延长至最长52周。有着13年IGBT自研史的比亚迪，已相继掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节的完整技术，前沿SiC功率器件2019年有望商用，为我国IGBT产业发展打上一剂强心针。06中微5nm刻蚀机
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2018年12月，中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀机通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。中微半导体是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆设备商，双方在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm和7nm制程。2018年年初，中微的7nm刻蚀机曾被央视【大国重器】栏目报道。
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在VLSI（美国领先的半导体行业市场研究公司）12月发布的2018年终盘点中，中微（AMEC）在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首。同时，在刻蚀和清洗设备供应商排名中，以及在台湾晶圆制造设备供应商排名中，均位列第二，非常有含金量！2004年回国创业14年的尹志尧终得硕果！
2018年半导体设备国产化取得进展，国产核心设备中部分已经打入半导体制造高端产线。根据SEMI统计，中国新建产线设备国产化率为13%-15%，长江存储公布的设备供应商名单中，大陆设备厂商有北方华创、中微半导体、盛美半导体、睿励科仪、沈阳拓荆等。未来三年内在中国大陆新建产线约20余条，这将会极大增加对于半导体设备的需求。面对家门口如此巨大的市场需求，国产半导体设备厂商仍需砥砺前行。
07新昇300mm大硅片
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2018年7月，上海新昇300mm大硅片正片通过了上海华力微电子的验证。三季度，上海新昇实现1.42亿元营收，同比增长7.9%，首次实现了单季度盈利。11月，上海新昇月产能实现10万片，提前完成目标产能。
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硅片占半导体材料市场30%左右的份额，是价值最高的半导体材料。和在芯片领域选择市场空间最大的存储器为突破对象，材料领域我国选择了硅片重点突破。当前全球300mm大硅片市场供不应求，上海新昇300mm大硅片实现量产，填补国内空白，打破国外产品垄断的局面。公司已经被台积电列入合格供应商名录，正在进行产品验证。
08国产EDA华大九天
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2018年10月，华大九天发布GPU-Turbo异构仿真系统Empyrean ALPS-GT等三大新品。ALPS-GT是全球首款异构仿真系统，采用了GPU-Turbo Smart Matrix Solver技术。第一个商用版可对大规模后仿真性能提升5-10倍，预计于2019年6月发布的第二个商用版本可对大规模后仿真性能提升10倍以上。9月，华大九天获得大基金领投的新一轮融资。
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在国内基本空白的仿真设计软件领域，成立刚满10年的华大九天几乎是我国唯一有市场竞争力的EDA企业，全球拥有客户200多家，业务包括EDA电子设计自动化、Foundry工程服务、IP及设计服务。但是，全球EDA软件市场被三巨头Synopsys（美）、Cadence（美）和Mentor（德）垄断，国内IC设计公司几乎100%采用国外产品。
同样奋斗在自主化一线的立创EDA：立创EDA的2018总结与2019年展望
09大基金一期投资完毕
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大基金一期共募资1387.2亿元，截至2018年9月30日，大基金投资集成电路制造、封测、设计、设备和材料共56家企业，累计出资额超过1000亿。据介绍，大基金二期已经在募资中，将提高对设计企业的投资比例，并围绕国家战略和新兴行业进行投资规划。
图：IC China 2018 武岳峰资本武平
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国家大基金的设立源于2014年6月国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，此举一改我国过去税收优惠、土地优惠、研发奖励等传统补贴方式，以市场化投资的方式推动集成电路产业发展。在大基金带动下，各地纷纷设立子基金，进一步放大了基金的助推效应。大基金的后续投资将进一步关注存储芯片制造、核心芯片设计和下游产业链，必将带动集成电路产业再上一个台阶。
10闻泰并购安世半导体
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2018年3月，闻泰科技在安世半导体竞标中胜出，分两次收购安世股份成为控股股东，号称中资最后一次收购国际优良芯片资产。安世半导体前身是恩智浦标准器件事业部，是半导体细分领域龙头，公司标准分立器件全球市占率第一，逻辑器件仅次于德州仪器，全球市占率排名第二，低压功率MOS仅次于英飞凌，全球市占率排名第二。
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闻泰是全球最大ODM龙头，安世是标准器件IDM巨头，收购形成优势互补，上下游协同效应，打开下游消费电子+汽车市场。但收购期间变数不断，闻泰自身屡次遭遇财务危机，直到董明珠的格力电器入场才稍有缓解，这笔交易有望于2019年顺利达成。详见本号文章：安世半导体再被拦路抢亲，董小姐或成最大赢家？
结束语
据我们供应商大会收集的国内芯片原厂情况，现场针对【中美贸易战对中国芯片企业是机遇还是挑战】这个问题，多数嘉宾对中国芯片业的未来持短期保守、长期乐观的态度。除了极少数大厂，本土芯片发展程度低、市场覆盖难度大、人才和资金短缺是困扰半导体企业的最大问题。
图：立创商城供应商大会现场调研
本质上我们还处于芯片事业的初级阶段，盘点2018我们可见发现，产业链上下游的头部企业都在发力，关系全局（甚至政治）甚至国运的这一仗是不能证伪的，2019年可能是阶段性成果呈现的第一年，我们翘首以盼！
【数据源】企业财报和官网，IC Insights，CINNO Research，Semi Engineering，SEMI，超能网，快科技，华夏幸福产业研究院
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