作者：國金證券-創新技術研究團隊-陸行之/樊志遠/張純/魯洋洋

文章原標題：《5G時代來臨，2019電子行業有望否極泰來》

報告始發於：2018年12月17日

2019年整體觀點

中美貿易摩擦，智能手機銷量下滑，電子整體需求不佳，我們對2019年上半年需求仍偏謹慎，並研判在5G基站建設、5G手機、摺疊手機、IOT、數據中心、汽車電動化及智能化帶動下，電子行業有望在三季度迎來需求拐點，建議重點關注5G（智能終端及基站）、PCB、智能手機創新技術（攝像頭、摺疊手機）、功率半導體、汽車電子及激光產業鏈。

2019年投資方向

5G盛宴開啟

產業轉移、需求驅動、集中度提升，PCB產業有望穩健增長：新興需求驅動：服務器、數據中心、汽車電動化及智能化、IOT設備對PCB需求日益增加。產業轉移：全球PCB繼續向大陸轉移，中國PCB產業增速高於全球，未來日本、歐洲、美國將持續衰退。集中度進一步提升：環保要求越來越高，產業競爭進一步加劇，中小企業生存壓力較大，管理優秀，應用領域高端的龍頭公司將持續受益。

智能手機創新技術機會仍可期：摺疊手機有望成為智能手機的下一個“殺手級”創新，摺疊手機將重新定義產業鏈格局，帶來新的投資機遇。繼續看好手機攝像頭創新：三攝滲透（預測2019年滲透率10%）、四攝開啟、潛望式突破，迎接手機攝像頭新一輪發展良機。

功率半導體：需求增長+國產替代，中國有望乘勢而上：中國是全球最大的功率器件消費國，全球佔比40%。在新能源（電動汽車、風電、光伏）、變頻家電、5G、IOT設備帶動下，未來功率半導體器件需求將穩健增長。全球功率半導體產業整體呈現歐、美、日廠商三足鼎立之勢，我們調研了日本功率半導體產業鏈，研究發現，日本這幾年在功率半導體產業方面發展一般，增長速度低於行業平均增速，市場佔有率呈現明顯的下滑趨勢，部分企業更是有意淡出，中國有望乘勢而上，看好產業鏈龍頭。

汽車電子：汽車智能化和電動化下的發展機遇：汽車智能化和電動化是大勢所趨，電子在汽車中的應用日益增多，新能源車對電子的需求更加明顯，預測2017年至2022年的複合年增長率仍高達42%。看好智能化傳感器產業鏈，電動化高壓直流繼電器、IGBT、車載充電機、薄膜電容產業鏈。

激光：行業持續增長，國產化迎來發展新機會：（1）機械加工向激光加工轉變：2017年全球激光設備在機械工具類設備中佔比僅為18%，未來將繼續滲透，（2）光纖激光器將不斷替代傳統激光器。（3）新興產業需求：未來激光設備在新興領域的應用將越來越廣泛，如智能手機全面屏加工、脆性材料加工、動力電池激光加工、汽車輕量化車身材料加工焊接等。預測到2028年全球光纖激光器市場的規模將達到89億美元，2018-2028年均複合增長率14.35％。

建議重點關注的子行業及核心公司：

5G產業鏈：立訊精密、滬電股份、深南電路、東山精密、信維通信、卓勝微（已申請IPO）；

PCB產業鏈：景旺電子、勝宏科技、鵬鼎控股、依頓電子；

智能手機創新技術（攝像頭、摺疊手機）：舜宇光學科技、水晶光電、欣旺達、五方光電（已申請IPO）；

功率半導體：聞泰科技、華虹半導體、斯達半導體（已申請IPO）；

汽車電子：舜宇光學科技、韋爾股份、宏發股份、法拉電子；

激光產業鏈：銳科激光、大族激光。

風險提示

5G發展不及預期，智能手機銷量不及預期，汽車電子增長不及預期。

一、5G漸行漸近，看好基站與智能終端變化帶來的新機會

1.1基站端：看好PCB、濾波器、PA、連接器帶來的增量

（1）基站端PCB/覆銅板有望量價齊升

基站結構：由4G時代的BBU+RRU，升級為DU+CU+AAU三級結構

4G基站構成：BBU（Base Band Unit）+RRU（RemoteRadio Unit）+天饋系統。4G時代，標準宏基站由基帶處理單位BBU、射頻處理單元RRU和天線三部分構成，RRU通過饋線與天線相連。

5G基站構成：DU+CU+AAU。隨著5G網絡容量的提升，以及Massive MIMO的應用，①5G基站將RRU和天饋系統合併成AAU（Active Antenna Unit），由於5G天線數量多，這從性能上可以減少饋線對信號造成的損耗，同時也能一定程度降低成本。②5G基站將BBU拆解分DU（Distributed Unit）和CU（Centralized Unit）。

5G 帶動基站數量大幅增加。根據Yole的數據，5G的毫米波段和sub-6頻段，將搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。總的基站數將由2017年的375萬個，增加到2025年的1442萬，符合增速18.33%。

PCB變化：5G時代，PCB將迎來量價齊升

AAU、BBU上PCB層數和麵積增加。隨著5G頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數量大幅增加，以及Massive MIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面積大幅增加，層數增多，天線AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉移；隨著5G傳輸數據大幅增加，對於基站BBU的數據處理能力有更高的要求，BBU將採用更大面積，更高層數的PCB。

5G基站PCB價值量更高。隨著頻段增多，頻率升高，5G基站對高頻高速材料需求增加；同時，對於PCB的加工難度和工藝也提出了更高的要求，PCB的價值量提升。

5G將驅動通信PCB行業持續增長

通信（基站）用PCB需求增速最快。據Prismark 統計，全球PCB下游應用增長率情況，通信（基站）2017-2021年複合增速將達到6.9%，遠高於其他行業增速。

覆銅板變化：高頻高速基材將迎來高增長

5G的頻譜和關鍵技術：5G頻譜可分為：Sub-6 GHz、20 to 40 GHz、+60 GHz。

5G關鍵技術：Massive MIMO 天線、更復雜的MLB結構。

5G對覆銅板材料的要求：

短期：<6GHz；對Dk和厚度變化敏感（3GHz至6GHz） ；更高的導熱係數高Dk，適用於緊湊型PA設計；MLB處理緊湊設計。

長期：>20GHz(mmWave)；超薄低損耗電介質，適用於高達77 GHz頻段的光滑銅纜；適用於有源器件集成的機械特性。

傳統4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分採用的高頻覆銅板，其餘大部分採用的是FR-4覆銅板，而5G將由於傳輸數據量大幅增加，以及對射頻要求更高，將採用更多的高頻高速覆銅板。

我們認為，隨著5G基站結構升級，數量增加，基站PCB作為下游增速最高的行業，將迎來量價齊升。看好：生益科技，深南電路，東山精密，滬電股份。

（2）5G陶瓷介質濾波器迎來發展新機遇

3G/4G時代，金屬腔體濾波器是主流。3G/4G時代，金屬同軸腔體濾波器是主流，其工作原理是通過不同頻率的電磁波在腔體濾波器中振盪，保留達到濾波器諧振頻率的電磁波，而其他頻率的電磁波在振盪中耗散掉，從而實現濾波的功能。由於同軸腔體濾波器工藝成熟，成本低，因此在3G/4G時代成為主流。

5G時代，陶瓷介質濾波器將成為主流。5G時代，元器件的增加，濾波器需要更加小型化和集成化。陶瓷介質濾波器沒有金屬腔體，體積小。此外，利用介質陶瓷材料的低損耗、高介電常數、頻率溫度係數和熱膨脹係數小、可承受高功率等特點設計製作的。通常的介質濾波器為方形截面波長一體化諧振子，通過在陶瓷體中間的方形孔使兩個諧振子得到最佳藕合。其特點是體積小、插入損耗小、耐功率性好、帶寬窄，具有良好的選頻作用。

陶瓷介質濾波器大概率用在基站AAU部分。介質濾波器主要使用陶瓷材料，相比傳統濾波器可以做到更小的尺寸，比如：全陶瓷的波導濾波器可以做到兩個火柴盒的大小。在5G密集組網情況下，使用基站內部介質濾波器可使AAU小型化，進而顯著降低運營商基站選址成本，大概率將被廣泛用在AAU部分。

陶瓷介質濾波器增長潛力巨大。根據IHS的數據，預計2020年用於5G基站的介質濾波器的市場規模將超過15.6億美金，年複合增長率達到143.9%。

5G基站功率放大器有望大幅增長，GaN有望成為主流技術。

3G/4GRF單元，有源模擬RF通道有2T2R/4T4R/8T8R類型，其中4T4R為主流，5G時代，64T64R有望成為主流，所需PA有望大幅增長。

GaN HEMT已經成為5G宏基站功率放大器的主流候選技術。GaN高電子遷移率晶體管（HEMT）憑藉其固有的高擊穿電壓、高功率密度、大帶寬和高效率，已成為基站PA的有力候選技術。

GaN 是極穩定的化合物，具有強的原子鍵、高的熱導率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中電離度是最高的、化學穩定性好，使得GaN 器件比Si 和GaAs 有更強抗輻照能力，同時GaN又是高熔點材料，熱傳導率高，GaN功率器件通常採用熱傳導率更優的SiC做襯底，因此GaN 功率器件具有較高的結溫，能在高溫環境下工作。根據IHS的數據，預計2020年用於5G基站的介質濾波器的市場規模將超過15.6億美金，年複合增長率達到143.9%。

GaN將在高功率，高頻率射頻市場優勢明顯。相比於4G，5G的通信頻段往高頻波段遷移。目前我國4G網絡通信頻段以2.6GHz為主，2017年工信部發布了5G系統在3-5GHz頻段（中頻段）內的頻率使用規劃，後期會逐步增補6GHz以上的高頻段作為容量覆蓋。相較於基於Si的橫向擴散金屬氧化物半導體（Si LDMOS，Lateral Double-diffused Metal-oxide Semiconductor）和GaAs，在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段和高效率等要求。目前針對3G和LTE基站市場的功率放大器主要有Si LDMOS和GaAs兩種，但LDMOS 功率放大器的帶寬會隨著頻率的增加而大幅減少，僅在不超過約3.5GHz的頻率範圍內有效，而GaAs功率放大器雖然能滿足高頻通信的需求，但其輸出功率比GaN器件遜色很多。然而，在移動終端領域GaN射頻器件尚未開始規模應用，原因在於較高的生產成本和供電電壓。GaN將在高功率，高頻率射頻市場發揮重要作用。

預計到2025年GaN將主導RF功率器件市場，搶佔基於硅LDMOS技術的基站PA市場。根據yole的數據，2014年基站RF功率器件市場規模為11億美元，其中GaN佔比11%，而橫向雙擴散金屬氧化物半導體技術（LDMOS）佔比88%。2017年，GaN市場份額預估增長到了25%，並且預計將繼續保持增長。預計到2025年GaN將主導RF功率器件市場，搶佔基於硅LDMOS技術的基站PA市場。

預計2022年，4G/ 5G基礎設施用RF半導體的市場規模將達到16億美元，其中，MIMO PA年複合增長率將達到135%，射頻前端模塊的年複合增長率將達到119%。

我們認為，隨著5G基站建設進程的加快，5G基站濾波器和功率放大器將迎來發展良機，使用量大幅增加，建議重點關注受益公司：立訊精密、東山精密、Qorvo、ADI、Infineon。

1.2終端：看好天線、射頻前端機會

（1）5G手機登場倒計時，射頻前端將實現快速增長

Sub-6GHz與毫米波手機面臨的挑戰

5G真正挑戰將來自於射頻前端設計，射頻前端將迎來高增長。各大芯片設計企業均已提出5G基頻芯片解決方案，隨著5G通信帶來的更大載波、更多頻段、更高頻段(毫米波)等技術，真正的挑戰將來自射頻前端(RFFE)設計。

射頻前端天線和基帶芯片之間的通信元件，包括：功率放大器、濾波器、雙工器、天線／開關(switch)、天線調諧、低噪放等。隨著智能手機輕薄化設計與成本控制需求，近年來逐漸朝SiP模塊化發展。

手機頻段數不斷增加，射頻前端模塊化設計的難度是新的挑戰。至2018年6月，3GPP定義的4G LTE頻段已達66個，加上載波聚合的頻段組合數量超過1,500個，而5G通訊頻段組合變化將超過上萬個，這對於射頻前端模塊化設計的難度與成本控制都形成新的挑戰。

預期5G商用初期，智能型手機仍將以支持Sub-6GHz頻段為主，5G毫米波手機則可能由電信營運商客制新的款式，並僅在特定市場銷售，2021年以後放量增長。

根據yole預測，預計在2025年銷售的所有手機中有34％將連接到5G-Sub 6GHz網絡，20％將連接到5G mmWave網絡。2025年將有5.64億的手機將能連接5G mmwave波段的網絡。

在手機射頻模塊中，射頻濾波器可以將帶外干擾和噪聲濾除，以滿足射頻系統和通訊協議對於信噪比的需求，在射頻模塊中發揮至關重要的作用。通信技術的不斷升級以及載波聚合技術的快速滲透，通信頻段不斷增加，手機射頻濾波器呈現爆發式增長態勢，典型3G手機射頻濾波器的單機價值量僅為1.25美元，而全球漫遊LTE手機，射頻濾波器的單機價值量增長至7.5美元。2016年在智能手機增長萎靡的情況下，射頻前端模塊的增長率仍達到了17%。而在射頻前端模塊中，發展最快的，也最關鍵的模塊就是射頻濾波器模塊。

手機射頻濾波器主要分為聲表面（SAW）濾波器、體聲波（BAW）濾波器和薄膜體聲波（FBAR）濾波器。SAW濾波器使用上限頻率為2.5GHz~3GHz，BAW濾波器使用頻率在2.0GHz以上。

4G手機中濾波器用量在30個左右，每增加一個頻段，需要增加2個濾波器，預計5G通信及載波聚合技術的採用，2020年全球將新增50個頻段，全球2G/3G/4G/5G 網絡合計支持的頻段將達到91 個以上，對射頻濾波器的需求將大幅增加，預計至2020年，手機射頻濾波器的市場規模將從2015年的50億美元增加至130億美元。SAW濾波是-2-4G通信技術的主力軍，5G向高頻方向發展，BAW濾波器將大顯身手。

5G頻段大幅增加，將推動射頻濾波器迅猛增長。

促使射頻濾波器市場爆炸性增長的因素有：日益擁擠的頻譜、頻段的激增、載波聚合（多個載波頻段同時傳輸以提高數據速率）以及 2G/3G/4G的向後兼容性。由於大多數無線通信都使用低頻段，因此 SAW（表面聲波）濾波器在未來一段時間仍將主導整個市場。但隨著高頻網絡（如 TDD-LTE）的不斷部署，BAW（體聲波)濾波器將不斷擴展其市場份額。

多模多頻手機、特別是多載波聚合技術，對於濾波器與開關器件的需求增量最多。對於多載波聚合，每一個頻譜兩端都需要一個濾波器，也就是每增加一個頻譜，需要增加兩個濾波器。並且，上面還需要增加一個開關器件。多載波聚合，對於基站廠商來說，它的頻譜利用率非常高。但是對於手機廠商來講的話，就要加很多的濾波器和開關。

5G網絡需要增加多達幾十個頻譜，所以對射頻濾波器有著強勁的需求，2016年7月，美國政府正式為5G網絡分配了大量頻譜，美國也成為全球首個為“5G”應用確定並開放大量高頻頻譜的國家。

預計到2020 年，5G 應用支持的頻段數量將實現翻番，新增50 個以上通信頻段，全球2G/3G/4G/5G 網絡合計支持的頻段將達到91 個以上。對於一個頻段而言，一般至少需要兩個濾波器，因此手機頻段數上升的直接結果就是手機中使用的射頻濾波器數量上升，而手機中濾波器的成本也在日漸上升。

綜合分析，在5G新增多個頻段及載波聚合（CA）技術快速滲透的推動下，射頻濾波器將出現迅猛增長，預計單機使用的射頻濾波器數量將達到50個以上，單機價值量達到12美元以上。

2015年，手機射頻濾波器市場規模達到50億美元，高通預測2020 年將達到130 億美金，年複合增速高達21%。

建議重點關注產業鏈核心公司：卓勝微、信維通信、無錫好達、麥捷科技、Qorvo、Avago。

5G手機射頻功率放大器有望增加

功率放大器(PA)用於將收發器輸出的射頻信號放大。功率放大器領域是一個有門檻的獨立的領域，也是手機裡無法集成化的元件，同時這也是手機中最重要的元件，手機性能、佔位面積、通話質量、手機強度、電池續航能力都由功率放大器決定。

功率放大器（PA）主要應用於需要頻寬的電子產品或設備上，例如手機、平板電腦等，其中手機為最大的應用市場。隨著大量傳輸數據穩定與快速的訴求，需要用到的功率放大器數量也越多，而不管是2G、3G、4G還是未來的5G，要有好的通訊能力，就是要靠功率放大器。

一部智能手機的主要芯片包含基帶芯片、Application Processor、射頻芯片、連接芯片和存儲芯片。手機中的射頻芯片主要用來接受信號和發送信號，而功率放大器（PA）則是射頻芯片中重要的組成部分。PA的主要功能是將發射信號放大，讓基站能夠接收到手機的輸出訊號。智能手機越來越複雜，需要提供多頻段，多模式支持，具有藍牙個人區域網絡，GPS定位，WLAN等功能，因此對PA的需求量也相應增加。

5G通訊將會成為PA需求重要的成長動能。同時，PA的單價也有顯著提高，2G手機用PA平均單價為0.3美金，3G手機用PA上升到1.25美金，而全模4G手機PA的消耗則高達3.25美金。

載波聚合與Massivie MIMO的必要性催生了對射頻前端設計更加複雜的需求。一般情況下，2G只需非常簡單的發射模塊，3G需要有3G的功率放大器，4G要求更多濾波器和雙工器載波器，載波聚合則需要有與前端配合的多工器，上行載波器的功率放大器又必須重新設計來滿足線性化的要求。

5G無線通信前端將用到幾十甚至上百個通道，要求網絡設備或者器件供應商能夠提供全集成化的解決方案，這大大增加產品設計的複雜度，無論對器件解決方案還是設備解決方案提供商都提出了很大技術挑戰。

Strategy Analytics 預測 5G 單機需 16顆 PA，價值量達到7.5美元以上。

建議關注產業鏈重點公司：Skyworks、Qorvo、Avago。

（2）終端天線，變化中的機會

天線（Antenna）在通信系統中扮演者重要角色，連接射頻前端，身兼發射端最後一級和接收端第一級。

移動天線設計複雜，需要考慮諸多因素：①材料：天線輻射體和支架材料需要具備低損耗特性（低介電常+低損耗正切角）。②結構：目前手機天線是全向天線，需要淨空區域，結構設計需要考慮天線淨空區域要求。③電氣：天線設計技巧和製備工藝對天線的效率影響也較大，輔助電路元件則可以對天線進行電調諧。④環境：天線旁邊不能存在吸收能量或者移動的物體。

隨著通訊技術的發展，無線網絡頻段增多，頻率升高，天線數量不斷增加，為了實現無線信號高速、多頻傳輸，過去十年以iPhone為代表的智能手機天線經歷了結構，工藝和材料的不斷改進，以滿足不斷提高的性能需求。

擁抱5G，天線的變化如何？低頻段（sub6G）天線將採用MIMO天線，是延續頻段數和天線數量增加的技術路徑；而毫米波段則將採用毫米波陣列天線。5G分為sub6G（6GHz以下）和毫米波段（24-86GHz左右），6GHz以下頻段技術具有較好的覆蓋能力和廣泛的使用場景，將使用MIMO天線；而毫米波段毫米波的優勢是通過大帶寬來實現高速數據的傳輸，並改善時延和顯著提高容量，毫米波段將採用陣列天線。

MIMO天線和陣列天線的區別在於：MIMO天線都是饋電口都是獨立的單天線，並且波束固定，低增益全指向天線；毫米波陣列天線中，天線單元組合到一起，變成一個饋點，同時還可波束賦形（beamforming），是需要由協同多個輻射器組成的窄波束高增益天線系統。

5G時代m-PI和LCP將會共存

2017年iPhone X中使用的4塊LCP材料，分別是：上下天線模塊、3D Sensing攝像頭部分、兩層主板直接的鏈接部分。

5G時代m-PI和LCP會共存，中低頻採用m-PI，高頻採用LCP。由於LCP短期由於價格較貴，而m-PI在中低頻段具有性價比優勢，因此我們認為5G時代，中低頻將採用m-PI，高頻將採用LCP，二者將會共存。

LCP短期存在的問題：價格貴

① LCP材料短缺：目前LCP薄膜材料主要掌握在日系廠商手中，主要有Primatec和日商Kuraray，Primatec已經被村田收購因此材料僅供內部使用，唯一剩下Kuraray可以供貨其他廠商，且在供貨穩定度上仍有可能不佳；

②資本開支較大：LCP軟板層數更高，有些甚至到10層以上，必須使用激光打孔技術，機械設備投資遠高於傳統的軟板；因此綜合成本高。

③ 製造難度大，良率仍需提升：由於LCP較脆，製造模組環節中做彎折測試時，容易折斷，良率較低，由於本身LCP材料價格貴，這會進一步太高成本。

m-PI的優勢：中低頻段性價比優勢

m-PI軟板的介電常數，吸溼性和傳輸損耗都介於PI軟板和LCP軟板之間，特別是隨著工藝的改進，在中低頻段，性能與LCP幾乎比肩，而價格相對LCP要便宜。

5G時代m-PI和LCP會共存，中低頻採用m-PI，高頻採用LCP：中低頻段，m-PI憑藉性價比高的優勢，特別是在4G到5G過渡階段，m-PI將廣泛使用，中低端手機將使用m-PI或者PI方案；LCP由於高頻性能優異，將成為毫米波段的選擇。因此二者在5G時代將共存。

我們認為，在智能手機整體出貨量增速放緩的背景下，未來5G帶來的天線技術的變化，將打開天線行業成長新空間。建議重點關注產業核心公司：立訊精密、信維通信、電連技術。

1.3 5G來臨，AR/VR設備迎來發展良機

AR/VR的特點？一段幾秒長的高清全景VR視頻可達幾十至上百兆，在4G網速下，用戶很難智能手機流暢觀看；而AR對實時性和計算的要求更高，需要對目標進行實時識別和自動跟蹤。綜合來講，AR/VR的特點即“高帶寬、低延時、計算量大”。

AR/VR硬件有望2019- 2020年放量：我們認為，5G的到來將會優先使得AR/VR技術普及，中長期AR/VR設備將會成為消費電子的一大新增市場。根據IDC的數據，2017年VR和AR頭盔出貨量為960萬臺，至2021年VR和AR頭盔出貨量將會達到5920萬臺，17-21年出貨量CAGR為57.6%，進入快速成長的導入期。粗略假設AR/VR設備平均單價約3000元，那麼2020年整個市場規模將超千億。

核心問題還是成本問題：無論是5G資費還是AR/VR設備高昂的成本結構，未來AR/VR的放量必然需要成本下降來作為支持。目前，高端AR/VR眼鏡售價仍然維持在數千美金，這是短期之內需要解決的核心問題。

攝像頭是其中主要的零部件之一：以Hololens開發者版為例，Holelens眼鏡分為800美金、1000美金和1500美金三檔。以1000美金眼鏡為例，顯示環節佔比最大，Lcos投影設備180美金和透明全息透鏡290美金，總佔比47%，全息處理單元（CPU、GPU、HPU）成本約250美金，佔比25%，6個攝像頭和傳感器成本100美金，佔比10%，存儲設備150美金，佔比15%，電池部分30美金，佔比3%。

6個攝像頭分別為1個景深攝像頭，4個環境攝像頭，1個高清攝像頭；3個傳感器包括1個IMU傳感器，環境光傳感器，混合系統捕捉系統。

AR/VR產業鏈仍然是以海外企業為主，國內主要提供零部件：無論是AR/VR設備，還是下游遊戲、消費、健康、教育等應用環節，目前整個AR/VR產業鏈仍然是以海外企業為主，國內主要還是涉及零部件環節。

消費電子巨頭引領，關注產業鏈相關公司：蘋果AR眼鏡目前已經進入研發階段，預計2020年將會量產。我們認為，國內智能手機廠商目前均在佈局AR/VR設備，未來隨著國產品牌以及蘋果逐步推出相關產品，目前已有佈局的相關產業鏈公司將會在後智能手機時代迎來新的發展機遇。建議重點關注受益公司：水晶光電（國內最早佈局AR/VR產品的企業，2016年入股以色列AR眼鏡開發商Lumus），歐菲科技（3D Sensing模組供應商，參股VR設備供應商小派科技），聞泰科技（國內VR一體機代工龍頭，綁定高通引領5G新產品），舜宇光學科技（3D Sensing模組以及鏡頭供應商）。

二、產業轉移、需求驅動、集中度提升，PCB產業有望穩健增長

2.1全球PCB產業繼續向中國大陸轉移

全球PCB行業穩健增長，2017年增長8.6%，預測2018年增長7.3%，預測到2022年，全球PCB市場規模將達到688億美元。

中國擁有最大的PCB需求市場，也是全球最大的PCB產業基地，近幾年，PCB產業向大陸轉移的趨勢非常明顯。Prismark 預測，未來幾年，全球PCB行業產值將保持持續增長態勢，到2022 年，全球PCB行業產值將達到近688 億美元。而從全球範圍看，中國大陸近幾年PCB行業發展迅速，預計2017-2022年的複合增速約為3.7%，比全球增速高出0.5個百分點。

預計至2022年，中國PCB產值將達到356億美元，全球佔比達到51.9%。

2.2新興產業需求保持快速增長

2017年，PCB第一大應用市場為計算機，佔比23.8%，第二大市場為手機，佔比23.7%，預計未來3-5年，通訊基站、汽車、消費電子將快速增長，2017~2022年年均複合增速將分別達到4.9%、4.8%、4.7%。

預測計算機應用市場增速將放緩，佔比逐漸下滑，到2022年，佔比將從2017年的26.2%下滑至23.8%，汽車應用市場的佔比將從2017年的9.1%增長至9.8%，通訊基站將從2017年的4.3%增長至4.9%。

汽車智能化、電動化浪潮下，PCB大有可為

PCB在汽車中應用廣泛，成長可期

PCB 在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、娛樂通訊這四大系統中均有涉及。汽車對於 PCB 的要求是多元化的，量大價低的產品與高可靠性的需求並存。

在車用 PCB 中，單雙面板、多層板在汽車應用中佔據主流。

根據CPCA預測，全球汽車電子化率將不斷提升，全球汽車電子總市場到2019年有望達到2410 億，同時每臺汽車的電子容量也不斷增加，預計2018 年能達到每車2311 美元。

受益於中國汽車產業的快速增長，中國汽車電子產業增長迅猛，市場規模由2012年的2675億元增長至2017年的5775億元，複合年增長率達到16.6%。

國內汽車電子PCB產業增長迅猛。汽車PCB是PCB行業增長最快的領域，預計車用PCB市場到2019年將接近60億美元，2015-2019年複合增長率達到5%。

汽車電動化和智能化將是核心驅動力

新能源汽車銷量快速增長，帶動PCB需求大幅增加

受益於政府大力支持，中國新能源汽車產業更是取得了突飛猛進的發展，2017年產能達到79.4萬輛，過去5年複合增長高達129%，預計至2022年，中國新能源汽車產量將達到360萬輛，約佔全球產量的59.4%，2017年至2022年複合增長率為34.9%。

新能源汽車PCB用量和價值量大幅提升。傳統汽車現階段對PCB的需求量較小，PCB價值量也比較低，主要是動力系統需求PCB最多，佔比達32%。對比來看，傳統汽車平均每輛汽車PCB用量約1平方米，價值量約60美元，高端車型PCB用量在2-3平方米，價值量約120-130美元，而新能源汽車PCB單車用量接近8平米，單車價值量高達400美元。

整車控制器（VCU）、電機控制器（MCU）、電池管理系統（BMS）是新能源汽車動力控制系統三大核心模塊，將帶來PCB單車價值量提升幅度達2000元左右。

ADAS、毫米波雷達等智能化應用拉動PCB需求。

ADAS即高級駕駛輔助系統。ADAS 是利用安裝於車上的各式各樣的傳感器，能夠讓駕駛者在最快的時間察覺可能發生的危險， 以引起注意和提高安全性的主動安全技術。ADAS 採用的傳感器主要有攝像頭、雷達、激光和超聲波。

根據yole的預測，ADAS系統將快速滲透，ADAS傳感模組單車價值量將由將由2015年的70美元增加到2027年的260美元，增長近4倍。

毫米波雷達早期應用於軍事領域，目前廣泛應用於汽車電子，是ADAS的核心硬件，探測不受天氣影響，在速度和測距上優勢明顯。毫米波雷達主要有24GHZ中短距和77GHZ中長距兩種。隨著汽車智能化的發展，毫米波雷達需求將迎來高速增長。預計到2022年，全球車用毫米波雷達用量將過億，市場空間將達到60億美元。

毫米波雷達早期應用於軍事領域，目前廣泛應用於汽車電子，是ADAS的核心硬件，探測不受天氣影響，在速度和測距上優勢明顯。毫米波雷達主要有24GHZ中短距和77GHZ中長距兩種。隨著汽車智能化的發展，毫米波雷達需求將迎來高速增長。預計到2022年，全球車用毫米波雷達用量將過億，市場空間將達到60億美元。

毫米波雷達對PCB基材要求更高。毫米波頻段下由於其波長較小，電路極易容易發生色散和產生高次模，因此通常考慮選擇較薄的PCB電路材料;而電路材料的介電常數和損耗隨頻率的增加也變化非常明顯，因此需要選擇在高頻時具有穩定介電常數和具有極低損耗的電路材料。而介電常數值的值的選擇不宜較大，較大的介電常數會使設計的導體線寬較窄，不但增加了電路的導體損耗，而且增加了加工難度。毫米波用PCB的價格是普通PCB的1.5-3倍。

FPC軟板載汽車電子用量越來越多。

FPC軟板具有重量輕、可自由彎折、可靠性高等特點，在汽車電子中將越來越發揮其優勢，隨著汽車芯片的增加，FPC軟板的數量將大幅增加，目前一輛汽車採用FPC軟板的數量在42-109條。

消費電子和智能手機是PCB應用主力軍，未來仍有增長動力

智能手機創新不止，電路板量價齊升。

智能手機不斷創新，承載越來越多的功能，所需要的電路板將越來越多，尤其是FPC軟板，如雙攝、三攝、3D Sensing等。

蘋果承載全球半數以上的FPC需求，硬件FPC BOM條目&ASP逐年提升。2014 年的 FPC 在 iPhone6 指紋識別模塊的應用，2016 年 iPhone7 雙攝像頭的應用，每一次蘋果的硬件升級都為 FPC 帶來新的增長空間。2017 年 iPhone X 零組件迎來了全面升級，以 OLED 全面屏、3D 成像、無線充電為代表的功能創新使其 FPC 數量達到了 20 片以上，單機價值量從上一代的 30 美金左右大幅提升到 40 美金以上。FPC 應用範圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME 鍵、 SIM 卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風用 FPC 等。

iPhone XS MAX電路板使用高達27片，包括3片SLP主板及24片軟板，預測價值量超過70美元。

華為P20 Pro採用了2片主電路板，10片FPC軟板，OPPO Find X採用了2片主電路板，11片FPC軟板。

VIVO NEX採用了2片主電路板，14片FPC軟板，Google Pixel 3採用了2片主電路板，11片FPC軟板。其中後置攝像頭、升降攝像頭馬達、屏下指紋、握力傳感器、Face ID用軟板均為這兩年創新新增應用。

我們認為，雖然智能手機不再增長，但是創新仍在繼續，更多的功能，更多的硬件，電路板需求增長依然強勁，電路板單機價值量還在提升，我們看好消費電子創新下的電路板需求增長。

便攜式及可穿戴電子設備用量逐漸增多

Apple Watch Series4採用了1片SLP主板，12片FPC軟板，AirPods使用了一片主板，6篇FPC軟板。

Apple Pencil 2採用了1片軟硬結合板，1片主板及2片軟板。

iPad Air採用1片主板，2片軟硬結合板，3片HDI板，19片FPC軟板。Microsoft Surface Pro 6採用1片主板，7片FPC軟板。

2.3市場集中度進一步提升，大魚吃小魚，大者恆大

大陸及臺灣有關電路板企業大力擴產，積極搶佔轉移訂單和新增需求市場，除了擴產之外，大力併購，大魚吃小魚是電路板企業獲得快速發展的另一有力武器，2018年上半年，大陸PCB行業併購重組市場創下了交易數量和交易金額的雙重歷史新高，發生了多起併購重組案。

中京電子3.3億元對價現金收購珠海億盛55%股權及元盛電子29.18%股權，收購完成後，中京電子合計控股元盛電子76.12%的股權；建業電路重組股權轉讓至建滔化工；博敏電子擬12.5億元收購君天恆訊100%股權；傳藝科技擬1.71億元收購東莞美泰100%股份；興森科技擬6-7億元收購深圳銳駿半導體65.16%股權；廣東駿亞籌劃收購深圳市牧泰萊電路技術有限公司、長沙牧泰萊電路技術有限公司的股權；崇達技術擬1.8億元收購三德冠20%股權；科陸電子擬不低於9億元收購惠州威爾高電子100%股權；東山精密2.925億美元收購Multek，形成了柔性電路板、硬電路板及軟硬結合板全系列產品。

以上僅為大陸上市公司併購案，尚不包括未上市公司及海外併購，我們認為，大陸電路板行業發展勢頭強勁，一方面，是承接海外的訂單轉移，另一方面，以汽車電子、AI、IOT設備、智能手機為主的新增需求逐步增加，此外，環保趨嚴，中小電路板企業由於規模不佔優勢，在供應商及客戶中的話語權越來越弱，而上市公司在規模、採購、客戶等方面優勢明顯，面臨當前發展良機，擴張需求強烈。

中國臺灣在PCB行業優勢明顯，2017年，全球PCB龍頭為臺灣臻鼎（鵬鼎），鵬鼎控股的產能全部在大陸，第二為日本旗勝/紫翔，第三至第六均為臺灣企業。

根據Prismark統計數據，2011年全球前30家PCB板公司合計全球佔比為49.8%，2017年提升至60.5%，市場集中度提升非常明顯。

全球PCB板龍頭為鵬鼎控股，公司近幾年取得了高速發展，2011年全球市佔率僅為2.7%，2017年全球市佔率達到6.1%，全球第一。

大陸PCB龍頭深南電路全球市佔率提升也非常顯著，2011年全球市佔率僅為0.6%，2017年躍升至1.4%。

景旺電子市佔率不斷提升，2011年全球市佔率僅為0.4%，2017年已提升至1.1%。

我們認為，未來隨著環保政策的趨嚴及資金壓力，中小企業的生存環境越來越艱難，資源向行業龍頭公司傾斜，市場集中度將進一步提升。建議重點關注受益公司：滬電股份、深南電路、東山精密、景旺電子、鵬鼎控股、依頓電子、勝宏科技。

三、智能手機創新技術機會仍可期

3.1摺疊，智能手機“殺手級”創新蓄勢待發

智能手機經歷了迅猛增長之後，再一次遇到了發展瓶頸，創新乏善可陳，消費者換機週期延長，2017-2018年，國內智能手機市場銷量出現了大幅下滑。回顧手機的發展歷程，必須有強有力的顛覆式創新技術出現，解決手機面臨的痛點，才能迎來強勁的換機潮，帶動行業的新一輪發展。

智能手機大屏化趨勢顯著，在手機尺寸無法增大的情況下，全面屏應運而生，並迅速滲透。

目前智能手機發展面臨的痛點：消費者希望使用的時候屏幕大，承載越來多的功能，但是攜帶的時候希望便攜，並希望待機時間越來越長，目前的手機難以滿足這樣的需求，摺疊手機可以完美的解決這一問題。摺疊手機具有屏幕大，攜帶方便，可承載更多功能，用途得以拓寬等諸多優勢，由於摺疊手機採用AMOLED屏幕，基板及保護蓋板均採用柔性工程塑料，還可以較好的解決屏幕碎裂問題。

5G時代，手機耗電量大幅增加，AI手機，將搭載更多的硬件，支持更多的功能，現有手機空間有限，無法滿足，而摺疊手機有望解決這些難題，打開新的發展空間。

聯想捷足先登，率先發布摺疊手機Folio，但尚未量產。

2016年6月9日，聯想在美國舊金山舉辦的Tech World科技創新大會上，發佈了可摺疊的手機Folio。Folio是一款二合一智能手機和平板電腦，摺疊後Folio是一款5.5英寸的手機，展開後，Folio是一款7.8英寸平板電腦。

聯想Folio的外觀設計能夠讓用戶以獨特的方式同時處理兩項任務，比如用戶在屏幕一側進行視頻聊天的同時可以在屏幕另外一側打開一個文檔。

柔宇科技發佈7.8寸摺疊手機。

2018年10月31日，柔宇科技在北京正式發售可摺疊柔性屏手機——FlexPai（柔派），屏幕採用一塊完整的7.8英寸高分辨率全柔性顯示觸摸屏，由柔宇科技自主研發量產，在柔、豔的同時具有輕、薄的特徵，經過超20萬次的彎折測試和扭曲測試、張力測試、跌落測試等嚴格檢測，整個產品的安全性、穩定性、可靠性及使用壽命均已驗證達到消費者使用要求。在大屏狀態下支持多窗口、多任務處理，支持電腦級拖拽分享，大屏辦公、觀影更舒適，遊戲更歡暢；摺疊狀態下還可開啟側曲屏的通知，避免通知打擾主輔屏幕操作，售價8999元起。

三星發佈7.3寸摺疊手機。

11月8日，三星電子在舊金山舉辦開發者大會，推出旗下首款可摺疊屏手機。與此同時，谷歌也正式宣佈Android系統支持摺疊屏設計。

樣機擁有兩塊屏幕，手機可以像書本一樣對摺，從而讓手機的體積縮小。當對摺時，設備完全靠外側屏幕（4.58英寸，分辨率840×1960）進行交互操作，這時候可以看作是一款智能手機。當展開時，設備內還有一塊7.3英寸1536×2152像素的屏幕，這時候設備可以看作是平板電腦。

三星雖然發佈了摺疊手機，但是尚未正式發售，三星表示，量產還需要幾個月的時間。

華為、LG、OPPO，2019年有望發佈摺疊手機

華為表示正在開發摺疊屏手機，有望明年推出，預計將採用BOE（京東方）OLED可摺疊屏幕。

此外，還有LG、OPPO、微軟、索尼、小米、vivo等公司都在密集研發摺疊手機，微軟還在開發用於摺疊設備的APP。

摺疊手機有望成為智能手機的下一個“殺手級”創新，摺疊手機將重新定義產業鏈格局，帶來新的投資機遇。AMOLED面板產業-受益首當其衝，電池容量有望大幅提升，FPC產業-迎來發展良機，外掛式觸控方案-有望重返主流，新型觸控材料有望借力摺疊屏幕崛起，蓋板材料面臨重大發展變革，CPI膜有望異軍突起。建議關注摺疊手機產業鏈：

3.2 三攝滲透、四攝開啟、潛望式突破，迎接手機攝像頭新一輪發展良機

根據IDC的統計，2018年Q3全球智能手機出貨量10.3億臺，同比下滑3.2%；智能手機出貨量下滑主要有三個原因：1）國產智能手機品質提升，消費者換機週期提升，根據Counterpoint換機週期模型及消費者調研數據顯示，中國用戶智能手機換機週期相較2年前提升了4個月達到了22個月。2）智能手機創新“擠牙膏”，降低消費者換機需求。3）國內智能手機普及率已經較高，新增用戶數量有限。但是從全球範圍來看，新興地區如印度、其他東南亞人口大國智能手機滲透正處於高速發展的階段，這是全球智能手機出貨量保持穩定的利好因素。

因此，針對全球智能手機行業，我們認為未來幾年出貨量都將保持在比較窄的範圍內波動。

存量市場，停止創新的模塊盈利能力下滑，未來需關注持續創新的功能模塊：從長遠來看，雖然智能手機行業已經步入穩定期，但是智能手機攝像頭的創新將會是存量市場競爭的一個主要方向。在智能手機行業集中度提升以及競爭加劇的背景下，如果智能手機產業鏈功能模塊沒有明顯的創新，上游產業鏈企業在面對下游寡頭客戶時將會有較大的降價壓力。

我們認為，未來存量市場智能手機的投資機會一定是在技術更新較快的功能模塊，例如攝像頭（三/多攝智能手機替代單反相機、3D Sensing配合革命式內容）、屏幕（OLED柔性屏配合摺疊手機、全面屏）、無線充電（無線充電縮小智能手機電池大小，進而實現手機的輕薄化以及更多功能模塊的引入）等。

總結智能手機行業來看，高增長時期已經過去，整體或已面臨拐點；而對於智能手機的攝像頭行業，下游競爭加劇將會使得行業發生一輪洗牌，缺乏創新能力的中小企業的市場份額會逐漸被龍頭企業吞噬。

我們認為，智能手機攝像頭產業鏈企業正在經歷洗牌過程，優質企業將憑藉著規模優勢、客戶優勢、技術優勢進一步發展。

3.2.1攝像頭越來越多，是噱頭還是剛需？

2017年上半年，主流智能手機品牌均在其旗艦機中採用雙後置攝像頭；2018年3月，華為在旗艦機P20 Pro中首次採用三後置攝像頭，2018年10月將發佈的Mate 20同樣配置後置三攝；繼華為在旗艦機上領先使用三攝後取得出色的市場反饋後，蘋果、小米、OPPO、VIVO都很有可能在2019年新旗艦機中採用三攝方案；除了主流五大廠商之外，LG在2018年9月發佈V40配置後置三攝，而三星則是在10月份發佈了全球首款後置四攝手機，老牌手機廠商Nokia甚至有可能推出後置五攝手機。

供給端，追求差異化提升議價能力，低價雙攝純粹是“噱頭”：從手機廠商的角度，在智能手機嚴重同質化的情況，如何在機海中脫穎而出，外在形態改變是最為直觀的措施，而升級的模塊無外乎屏幕（2.5D/3D玻璃、OLED屏、摺疊OLED屏、全面屏、水滴屏）、攝像頭（單攝→雙攝→三攝→多攝）等，手機廠商也樂忠於通過增加攝像頭數量來提升自身對消費者的溢價能力，大量千元機採用雙攝模組即是很好的證據。

但是，千元機的雙攝無論是在硬件上還是算法上都比較低端，因此低價雙攝是本質上是“噱頭”，對提升照相性能並沒有顯著的幫助。我們認為，攝像頭模組行業只有中高端機型的雙、三/多攝會明顯地提升行業的盈利能力，多攝在低端機滲透沒有意義。

需求端，消費者的核心訴求是拍照“更美”：手機雙攝還是三攝甚至五攝並不是最重要的，重要的是拍照的效果，上文提到消費者對智能手機的照相性能需求會持續向單反相機靠攏，通常單反鏡頭針對不同的拍攝場景會採用不同的鏡頭，如廣角鏡頭、長焦鏡頭、魚眼鏡頭等等。而智能手機為了應對不同的拍攝環境，無法更換攝像頭，因此數量只能不斷增加，極限就是把單反的各類鏡頭全部安裝在智能手機上。

在2017-2018年主流的雙攝機型中，各種方案（雙彩色、彩色+黑白、廣角+長焦、彩色+景深等）均有采用，而華為P20 Pro則是採用彩色+黑白+長焦三攝，主要解決遠近距離的不同拍攝需求，而三星A9則採用彩色+廣角+長焦+景深四攝，為的就是解決不同條件下的拍攝需求。

因此，我們認為，2019-2020年三攝像頭會在各主流品牌的高端機型滲透，而2020年中端機型基於差異化也會開始採用三攝像頭模組，但是相較高端三攝會有明顯的價格降幅。

2019年高端三攝紅利開啟：我們認為，明年包括海外兩大品牌以及國產四大品牌都很有可能在其旗艦機的後置攝像頭中採用三攝方案，而高端三攝將有希望為上游的攝像頭行業帶來新一輪紅利。

2020年三攝紅利能相對雙攝更持久：2017年雙攝在高端機滲透時，模組廠普遍迎來業績爆發期，但是2018年上半年雙攝在智能手機中滲透更快數量更多，模組廠卻盈利能力普遍有所下滑，原因就是今年上半年新增的雙攝主要來自於中低端機型，模組廠多是增收不增利。但是，我們認為，三攝在智能手機中的滲透和雙攝在智能手機的滲透將會有所不同：一方面，三攝的價格價高，中低端機型採用三攝的速度會相對趨緩，但是中高端的機型在整體手機中的比例在不斷提高，因此高端三攝模組的需求量較高端雙攝會有所提升；另一方面，從供應商來看，模組越高端供給側越集中，未來受益三攝的模組廠將會向大廠集中。整體來講，三攝在手機中的滲透會相對雙攝慢，但是大廠的盈利能力會相對雙攝更強。

智能手機高端化趨勢不改，國產品牌均在提升高端手機比例：從國內2018年1月-9月的智能手機銷售數據來看，國內3000元以上智能手機的銷量佔比從1月的10.2%提升至9月的26.7%，主要的增長來自於國產品牌HOV以及小米高端機比例的持續提升，這些終端大廠也會更加傾向於技術和產能領先的供應商。我們認為，隨著蘋果和華為新機打開智能手機價格的天花板後，國產手機將會進一步往高端滲透。

2018-2020年，國內後置攝像頭模組市場空間仍然保持快速增長：我們假設18-20年全球智能手機出貨量同比增速分別為-0.7%、-2.0%和2.0%，受益於雙攝以及三攝的快速滲透，市場仍將保持快速增長。2018-2020年，智能手機攝像頭行業增長的邏輯各不相同，2018年市場擴大的主要驅動力是雙攝在中低端機型的滲透，但是盈利能力較差；而2019年市場擴大的主要驅動力則是來自於三攝在高端機型中的滲透，盈利能力也會相對較好；而2020年市場擴大的主要來源則是三攝在中端機型中的滲透，盈利能力較2019年會有所下滑，但會優於2018年。

3.2.2前置3D Sensing，三維人機交互的入口，靜待國產機跟進

目前，攝像頭拍攝圖像是基於二維空間，非立體顯示，即每一個景象都是平面的。而3D攝像頭在二維圖像的基礎上增加了對拍攝對象的深度測量，即三維的位置及尺寸信息，從而形成三維圖像，其“看到”的景象和眼睛所看到的景深是類似的。

3D攝像頭是剛需，目前處於硬件滲透階段，亟待配套應用軟件：3D攝像頭將為許多“痛點型應用場景”打開局面，包括當前科技界炙手可熱的領域如人臉識別、AR/VR、輔助駕駛、安防輔助等等，都離不開3D攝像頭，3D攝像頭是未來人工智能“開眼看世界”的提供者。目前，3D攝像頭在智能手機中滲透速度較慢的原因是應用還沒跟上，消費者還是把3D Sensing簡單地當成一個替代指紋識別的解鎖工具。

我們認為，3D攝像頭未來在終端硬件中的功能將會遠超大眾的人知，人機交互將從過去百年以來的2D方式向3D演變：隨著蘋果大力推進ARkit，3D攝像頭在智能手機中的遊戲、攝像等領域的應用勢必會加速發展，3D攝像頭未來將成為智能手機的標配。

蘋果開啟3D Sensing浪潮，行業拐點即將到來：2017年，在iPhone十週年之際，蘋果推出了搭載了結構光3D攝像頭的iPhoneX，它一共由八個傳感器或元件構成。其中，與 Face ID 識別過程直接相關的主要有紅外鏡頭、泛光感應元件、距離傳感器、點陣投影器。工作過程中，點陣投影器向外投射出 3 萬個肉眼不可見的紅外點光源，由紅外鏡頭拍攝一張紅外照片，根據照片上的位移變形情況，分析出被探測物的景深信息，並由此合成相應的 3D 模型。同時，距離傳感器會探測在一定範圍內，是否存在被探測物，以決定是否開啟點陣投影器與紅外鏡頭的工作。而在夜晚等暗光環境下，泛光感應元件會向外投射不可見的紅外光源，以幫助 Face ID 更好地工作。

蘋果引領，安卓手機2019-2020年有望導入：蘋果在2017年開啟3D感知變革之後，在2018年三款新機的前置攝像頭均採用3D感知方案。蘋果公司在3D攝像頭的快速切入自然吸引不少廠商投入3D攝像頭產品佈局，包括Intel的RealSense、Google的Tango、Qualcomm、Infineon等等，同時3D 攝像頭也成為國內智能手機廠商追逐的熱潮，華為、OPPO、小米等品牌均在與 3D 傳感器廠商接洽，預計2019年3D攝像頭在安卓機中的滲透率為3%，而2020年3D攝像頭將在高端安卓手機中全面滲透，滲透率達10%。

我們預測，2020年全球智能手機3D攝像頭市場空間將達到39.5億美元，對比2017年的6.5億美元，三年增速達到83%；其中2020年安卓機3D攝像頭市場將達到14.9億美元，18-20年增速達到183%。

3.2.3多攝像頭+潛望式攝像頭：手機拍攝的下一個風口。

三/多定焦攝像頭模組是智能手機“光學變焦”必經之路

為什麼潛望式是實現光學變焦的必經之路?上文提到現在智能手機“光學變焦”主要還是依靠2-3個定焦鏡頭的配合，其中最為重要的長焦鏡頭。變焦倍數越高，長焦攝像頭的高度越高，智能手機的厚度不足以支持高倍長焦攝像頭的高度，而潛 潛望式攝像頭與常規攝像頭模組元件組成差異不多，結構區別較為明顯：以OPPO在2017年MWC推出的潛望式攝像頭為例，組成上，潛望式攝像頭模組與常規攝像頭模組差異不多，均含有感光芯片、鏡頭組、紅外濾光片、音圈馬達，潛望式攝像頭較常規攝像頭多一個光線轉向元件。光線轉向單元包括稜鏡外殼、稜鏡、稜鏡座、支承軸套、支承軸、支承卡座。

結構上，潛望式攝像頭則與常規攝像頭模組由比較明顯的差異，潛望式鏡頭鏡片與智能手機平面垂直放置，而常規攝像頭鏡頭鏡片則是與平面平行放置，因此潛望式攝像頭為鏡頭組提供更長的空間選擇。潛望式攝像頭在智能手機中結構的差異實現了更高的攝像頭模組高度。

舜宇光學和華為在潛望式攝像頭佈局最為積極：近些年未有主流智能手機終端廠商採用潛望式攝像頭，雖然OPPO在2017年MWC大會上推出這幾年來的首部潛望式攝像頭智能手機，但是並沒有量產。因此，我們只能嘗試通過各個終端廠商以及模組廠在潛望式攝像頭專利上的佈局，推測未來潛望式攝像頭可能採用的組成以及結構。

根據SOOIP的專利檢索數據（與國家知識產權局的數據較為相符），舜宇光學、華為、信利光電、亞洲光學（臺灣）、水晶光電、歐菲科技已公開的有權或在審潛望式專利分別為9、6、5、4、3、2件，舜宇光學在潛望式攝像頭尤其是模組領域具有領先的專利佈局。需要注意的是，這些專利只是公開專利的情況，企業或早已開始相關技術的研發但是未形成專利。

從潛望式攝像頭專利的申請時間來看，2016和2017年是潛望式攝像頭的兩個申請大年，這兩年共申請了47件專利。

各家的潛望式攝像頭模組組成上大同小異：從各個公司的專利佈局來看，各個公司的潛望式攝像頭模組零部件組成大同小異，均包括濾光片、鏡頭組、音圈馬達、反射稜鏡組（光轉向機構，使用數量1-2個）以及感光芯片，各家公司的潛望式攝像頭差異在結構的設計上。

從已經公開的專利來看，舜宇光學科技、信利光電在潛望式雙攝模組有專利佈局，而亞洲光學，華為以及歐菲科技則是在潛望式鏡頭有專利佈局，其中亞洲光學則是推出了具備鏡片移動能力的潛望式鏡頭。

定焦潛望式攝像頭實現“光學變焦”仍是可見未來的主要方案

雖然從定義上，雙/多定焦攝像頭實現“光學變焦”本質上並不是光學變焦，但是從結果上達到了輸出與光學變焦相同素質的效果。而侷限於手機的特徵，我們認為，未來中短期內智能手機光學變焦仍將在雙/多攝“光學變焦”上做創新，其中至少有一個攝像頭是潛望式攝像頭，中短期內推出真正的光學變焦智能手機難度較大。

手機光學鏡頭為何難以實現真正的光學變焦？變焦鏡頭通常是以犧牲光圈來實現的，因為光圈F=焦距/光圈直徑，鏡頭焦距越長，光圈值越大，光圈越小。光圈越小，進光量越少，對景象的信息就越少，因此成像質量就會顯著下降。而手機攝像頭的進光量本就遠少於單反相機，一旦採用真正的光學變焦鏡頭，整個成像素質將會“慘不忍睹”，所以中短期內手機攝像頭難以實現真正的光學變焦。

“廣角+超廣角或標準焦距+多個定焦長焦鏡頭（其中至少一個是潛望式鏡頭）”將會成為趨勢：華為Mate20 Pro採用“廣角+超廣角+長焦”三攝方案，可以看到在3×以下Mate20 Pro可以輸出無損照片，但是3×至10×時通過單個或兩個攝像頭配合僅能實現數碼變焦。為了輸出更高倍數的無損照片，未來勢必會加入焦距更長的長焦鏡頭，此時就需要採用潛望式鏡頭方案。因此，我們預測，未來智能手機會採用多個定焦的長焦鏡頭來實現高倍定焦，再通過算法實現與光學變焦素質相等的變焦；為了實現更高倍數的“光學變焦”，手機攝像頭數量會越來越多！

長期來看，智能手機採用真正的光學變焦鏡頭難度有多大？目前具備真正潛望式光學變焦攝像頭的智能手機僅有華碩在2015年底推出的Zenfone Zoom，這個智能手機攝像頭仍然存在許多不可接受的問題。首先，需要解決長焦鏡頭光圈小的問題，類似單反的恆定光圈變焦鏡頭，但是整個鏡頭的結構會更加複雜，成本會顯著提升，華碩Zenfone最終只能使用 F/2.7-F/4.8 的光圈，在拍攝夜景時劣勢會非常大；其次，光學變焦由於需要涉及鏡片移動來調整焦距，因此會導致對焦時間提升，能耗增加，對電池的要求會更高；最後，變焦鏡頭的抗摔性能遠不如定焦鏡頭，假設智能手機採用光學變焦鏡頭，那未來對攝像頭鏡頭以及模組的穩定性要求將會大大提升，畢竟摔手機是常有的事。

總結來看，在智能手機領域，多個定焦鏡頭（包含至少一個潛望式鏡頭）實現“光學變焦”仍將是中短期的主流，長期是否會採用真光學變焦鏡頭或其他新技術，如DynaOptics變焦、MEMS變焦仍需觀察。

2020年潛望式攝像頭將超26億美金

2019年，智能手機為了追求3×以上的“光學變焦”，在光學領域引領創新的終端廠商會開始採用潛望式攝像頭。

我們根據各個手機品牌旗艦機的銷量，以及19-20年潛望式的滲透率測算了19-20年潛望式攝像頭的市場空間。中性情景、樂觀情景以及悲觀情景下2019年潛望式攝像頭市場空間分別為6.33、12.64、3.27億美元，2020年潛望式攝像頭市場空間分別為26.37、39.76、13.47億美元。

華為仍將是光學創新的領軍企業：以中性情景為例，2019年主要是國產智能手機採用潛望式攝像頭，其中華為潛望式攝像頭智能手機出貨量佔比所有潛望式攝像頭智能手機出貨量將達到48.4%，而OPPO和VIVO則分別佔到27.8%和23.8%；2020年仍是以華為為主力軍，Mate系列的放量將會幫助華為的份額會提升至51.0%，OPPO、VIVO、小米和三星將分別佔比16.0%、13.7%、3.8%和9.0%。

潛望式攝像頭模組價格較高，規模化生產後盈利能力較強，將會提升攝像頭產業鏈企業的利潤水平；此外，潛望式攝像頭模組將會對手機鏡頭以及攝像頭模組兩個細分行業產生較大的影響，頭部供應商企業將會繼續提升在高端智能手機中的佔有率，且競爭格局有望發生變化，在塑膠鏡片、玻璃光學元件以及光學領域有長期佈局的相關產業鏈公司將會進一步受益，

我們認為，三攝將快速滲透，2019年達到10%，2020年達到25%；3D Sensing也將在安卓陣營機型上開始滲透，預測2019年滲透率達到3%，2020年滲透率達到10%；智能手機高倍“光學變焦”將在2019-2020年成為手機攝像頭的主要賣點，四攝+潛望式攝像頭模組將在2019年開始在國產智能手機旗艦機中開始滲透。建議重點關注：舜宇光學科技、大立光、水晶光電、歐菲科技。

四、功率半導體：需求增長+國產替代，中國有望乘勢而上

4.1多點開花，功率半導體器件穩健成長

4.1.1 全球功率半導體器件發展穩健

Yole預測，2016年全球功率器件市場規模約為292億美元，預計至2022年市場規模將增長至364億美元，2016-2022年複合增速為3.8%。其中，2022年電源管理IC市場規模約為187億美元，2016-2022年複合增速為3.4%；功率模組市場規模約為50億美元，複合增速為7.0%；功率分立器件市場規模約為137億元，複合增速為3.1%。

2017年，功率分立器件市場規模約154億美元，同比增長12.2%，主要是電動汽車及IOT等新興市場需求，預計到2023年將達到188億美元，2016-2023年年均複合增速4.4%。

MOSFET、IGBT、整流橋是功率半導體器件中最為重要的三個細分產品，2017年MOSFET在功率器件中的佔比達到41%，整流橋21%，功率模塊佔比23%，IGBT則為7%。

4.1.2 中國功率器件市場規模全球首位，國產替代空間大

根據賽迪顧問統計，2016年，中國功率器件（包括功率IC和功率模組）的市場規模達到1494.5億元，2017年市場規模則為1611.1億元，同比增長7.80%，為全球最大的功率器件市場。賽迪預計中國功率器件市場規模未來三年CAGR達到7.83%，高於全球平均增速。

中國功率器件市場佔比全球達40%

國內龍頭全球市佔率依舊很低，與國際大廠差距明顯：與整個半導體產業類似，對比海外的功率器件IDM大廠，國內的功率器件龍頭企業（揚傑科技、華微電子、士蘭微、斯達半導體、英恆科技等）的年銷售額仍是巨頭們的幾十分之一且產品結構偏低端，表明中國功率器件的市場規模與自主化率嚴重不相匹配，國產替代的空間巨大。

4.2汽車電動化和智能化為功率器件行業的核心驅動力

輕型車功率器件2020年市場超百億美元，16-20年CAGR達13.1%。

根據汽車半導體可以分為五大類，分別是功率器件（Power）、傳感器（Sensor）、處理器（Processor，Main for MCU）、ASSP（主要是Connectivity和Amplifier）、Logic和其他。

汽車中採用大量的半導體器件，根據Strategy Analytics和Infineon的最新數據（2018年5月），燃油車單車半導體價值量約375美元，純電動增加一倍，約750美元。其中，傳統燃油車中功率器件單車價值量71美元，48V輕度混動車中功率器件單車價值量146美元，重度混動車和插電混動車中功率器件單車價值量371美元，而純電動車中功率器件成本為 455美元，佔比車用半導體61%，相較於燃油車增長541%。因此，我們認為混動和純電動汽車的加速滲透將成為功率器件行業最強勁的驅動力。

假設16-21年輕型汽車總銷量複合增速2.5%，至2020年輕型汽車總銷量約10277萬輛，Infineon預測2020年48V/MHEV銷量約350萬輛，FHEV/PHEV約600萬輛，BEV約250輛，功率器件每年漲價CAGR為3%，僅考慮輕型車，2020年車用功率器件市場約108.05億美元，而2016年為66.10億美元，16-20年複合增速13.1%，高於汽車半導體平均增速。

功率器件在汽車中的應用領域主要有：1）驅動系統：電動機控制、變速箱控制、制動控制和轉向控制；2）引擎系統：引擎控制；3）車身：前大燈控制、室內燈控制、AV及附件控制。

與傳統燃油車不同，新能源車動力源發生根本性改變，對汽車動力傳動系統中的功率器件提出新需求

48V/MHEV驅動系統新增功率器件價值量約77美元，FHEV驅動系統新增功率器件254美元，PHEV驅動系統新增功率器件262美元，BEV驅動系統新增功率器件360美元。因此，新能源車新增功率器件價值量主要就是來自於汽車的驅“三電”系統，包括電力控制，電力驅動和電池系統。

（1）電動調速系統：功率器件在新能源車電機調速系統中，主要有兩種形式：用於直流電動機的斬波器和交流電機的逆變器。（1）斬波器：對於直流電動機調速系統，一般採用斬波器，其功率電路比較簡單，效率也比較高。隨著功率器件的發展，斬波器的頻率可做到幾千赫茲，因而很適合用作直流牽引調速。新能源車採用直流電機驅動，無論是串勵電機，還是他勵電機，都採用斬波器作為功率變換器。斬波器的功率器件多采用MOSFET 和BJT。（2）逆變器在DC/DC變換方式中，一般採用直流斬波器加逆變器和DC/DA逆變器兩種方式。由於新能源車的電源電壓低，採用前種方式，傳輸能量環節過多，會降低整個系統的效率。而採用PWM電壓型逆變器，則線路簡單、環節少、效率高。另外，現在還出現了諧振直流環節變換器和高頻諧振交流環節變換器。由於採用零電壓或零電流開關技術，諧振式變換器具有開關損耗小、電磁干擾小、低噪聲、高功率密度和高可靠性等優點。

（2）能量轉換器：新能源車能量轉換器的主要部件是功率器件。目前常用的功率器件有CTO、BJT、MOSFET、IGBT、SITSITH、MCT，其中CTO、MCT 具有高開關速度、高能量傳輸能力、優越的動態特性及高可靠性，很適合於電動汽車驅動，同時功率器件能影響到能量轉換器的結構。直—直流及直—交流轉換器各自應用於直流電動機和交流電動機。

（3）車載充電裝置：發展車載充電器是發展新能源汽車的必要條件, 因為它能將交流電網的電能有效地補充到每輛電動汽車的蓄電池中。充電器的功能就是將交流電變為直流電, 這就需要使用IGBT等功率器件。新能源汽車隊這些功率器件提出新的要求，不僅要求恆流恆壓二段式充電，還要求高效、輕量，有自檢及自動充電等多種保護功能，並且能程控設定充電時間曲線、監視電池溫度, 對電網無汙染等。

（4）充電樁：作為新能源汽車必不可少的基礎配套設施，我國充電樁行業也正處於高速增長的建設期，未來市場空間廣闊。根據國家發展改革委等發佈的《電動汽車充電基礎設施發展指南（2015－2020年）》，到2020年，新增集中式充換電站超過1.2萬座，分散式充電樁超過480萬個。

不同電動化汽車所需要的功率半導體器件數量不同，隨著純電動車型的增多，汽車功率半導體器件將迎來量價齊升。

4.3新能源發電/儲能、家電領域功率器件穩定增長

4.3.1 光伏風力發電量快速增長，工業功率器件迎新增長動力

2015年全球發電量6414 GW，預計2025年全球發電量將達到8647 GW，10年CAGR為3.0%，其中可再生能源發電量增速較快，CAGR達到5.9%；進一步細分，太陽能發電和風能發電量的增速要高於可再生能源發電量的複合增速，太陽能發電量15-25年CAGR為16.4%，風能發電量CAGR為8.8%，遠高於行業的平均增速。從地區來看，風電增長較快的地區包括中國，歐洲和美國，而太陽能發電增長較快的地區則有中國，歐洲，美國和其他亞太地區。

風電：風電主要是中國美國在積極發展，從中長期來看，風力發電量處於穩步增長的態勢。相較於火力發電，每1MW的風電廠的半導體需求量是火電廠的30倍，2011年風電機的功率為1.5 MW，2017年已經增長至2-3 MW。風力發電量的穩定增長將對功率半導體提出新的需求。

太陽能發電：IHS預測，2016-2021年太陽能發電對IGBT模組的需求複合增速為9.0%。為了有效地滿足綠色能源太陽能發電及逆變併網的需求，就需要控制、驅動器和輸出功率器件的正確組合，IGBT是作為功率開關的必然之選，而PV逆變器也將是第一批使用SiC基的器件之一，這將顯著提升IGBT的價值量。

儲能：儲能對新能源的利用具有重大意義。隨著儲能成本逐年下降，儲能技術不斷提升，儲能在全球範圍內越來越受到重視。如今，儲能正以不可阻擋之勢，引領世界走向能源利用新格局。

在儲能領域，2017年每MW儲能容量所需功率器件價值量為3200歐元，2017年儲能用功率器件市場規模544萬歐元，至2024年將達到3104萬歐元，17-24年CAGR為28.2%。目前全球儲能量佔發電量比例不足5‰，隨著儲能量的逐漸增加，這一領域功率器件的市場規模在未來長時間內保持高速增長。

4.3.2 全球家用電器變頻化，是家電功率器件的主要驅動力

變頻家電向家用電器供給的電流不是固定頻率的交流電， 而是隨著家用電器的工作情況而自動調整頻率的變頻電流，由於家庭入戶電流均為固定頻率交流電，變頻功能由家電中的功率轉換器實現。

相對於傳統的家電產品，變頻家電產品在能效、性能及智能控制等方面有明顯的先天優勢。近年來，變頻家電正處在全面發展的階段，主要應用於空調、微波爐、冰箱、熱水器等耗電較大的電器。舉例來講，相較於不可變頻冰箱，可變頻冰箱的使用壽命長，噪音小，並且能夠節省40%的能耗。

IHS統計，2017年全球家用電器銷量約7.11億臺，其中4.67億臺為不可變頻家電，佔比達到66%，而可變頻家電數量為2.44億臺，佔比為34%。預計到2022年可變頻家電銷售量將達到5.85億臺，佔比達到65%，17-22年銷售量CAGR為19.1%，而不可變頻家電銷售量將下降至3.17億臺，佔比減少至35%。

而可變頻家電的快速放量，將顯著提升單位家電中半導體的價值量，Infineon預測半導體價值量將從不可變頻的0.7歐元提升至9.5歐元，而增加的半導體主要是屬於功率半導體，假設9.5歐元是單位可變頻家電的平均半導體價值量，預計2022年家電半導體市場空間將從2017年的26.45億歐元增長至57.79億元，17-22年CAGR為16.9%。

4.4MOSFETs和IGBT齊頭並進，第三代半導體功率器件放量在即

4.4.1 汽車和工控領域需求旺盛，17-21年MOSFETs複合增速5.23%

2016年，全球MOSFETs市場規模接近62億美元，受益於汽車和工控領域的穩定增長，功率MOSFETs在汽車應用市場的市場佔到整體的20%，超過了在計算機和數據存儲應用中的表現。預計到2022年，隨著新能源汽車銷量的快速放量，功率MOSFETs在汽車應用市場佔比將提升至22%，而計算存儲和工控領域的市場佔比則分別達到19%和14%，三者合計佔到55%。

功率MOSFETs被用於汽車的剎車系統，引擎管理，動力轉向系統和其他小型電機控制電路：隨著汽車電動化提升，MOSFETs在純電動汽車和混動汽車中的轉換器（Converter），小型插電式混動汽車和純電動汽車的充電器（3-6 kW），48V的DC-DC轉換器，以及其他啟動/停止功能模塊的微型逆變器等等汽車零部件中的應用將會更加廣泛。未來5-10年，電動車用MOSFETs在整個MOSFETs市場中會變得越來越重要。

4.4.2 汽車電動化推動IGBT高增長，預測16-22年複合增速15.7%

2017年，全球IGBT芯片和模組的市場規模約為37.3億美元，Yole預測，2022年IGBT（含IGBT模組）市場空間將達到55億美金，年均複合增長8.1%，主要的增長即來自於IGBT模組。

下游應用領域的主要驅動力主要來自於汽車電動化帶來的需求，2016年汽車IGBT市場為8.64億美元，2022年將增長至約20.7億美元，16-22年CAGR為15.7%，2022年汽車IGBT市場佔比整體市場將達到接近40%。另一個驅動力是電機IGBT，Yole預測電機IGBT市場16-22年CAGR為4.6%。

其他應用領域如光伏和風力發電對IGBT需求量較為受政策影響，未來市場規模相對顯得動態，需要跟蹤每年新增新能源發電裝機量。而消費電子、白電等領域未來將會向節能方向發展，因此對400-1700 V的中低功率IGBT仍然有比較穩定增長的需求，16-22年白電領域對IGBT需求CAGR為6%。

4.5功率半導體器件由海外巨頭統治，國內企業開啟國產替代之路

4.5.1全球功率半導體呈現歐美日三足鼎立之勢

據IHS統計，2017年全球功率半導體器件與模組市場規模為185億美元，歐美日呈現三足鼎立之勢，英飛凌位居第一，佔比18.6%，安森美次之，佔比8.9%，前十大公司合計市佔率達到58.9%，日本企業佔據5席，合計佔比達到19.7%。

2017年，全球MOSFET市場規模達到66.5億美元，英飛凌以絕對優勢排名第一，市佔率達到26.3%，前五大公司市佔率達到62.5%。

2017年，分立IGBT市場規模為11億美元，英飛凌排名第一，市佔率高達38.5%，前五大公司合計佔比達到71.5%。

2017年，IPMs市場規模為15.7億美元，三菱排名第一，市佔率為36.4%，前五大公司合計佔比達到80.2%。

2017年，IGBT模組市場規模為26.3億美元，英飛凌排名第一，市佔率為32.6%，前五大公司合計佔比達到66.9%。

4.5.2國內功率半導體突圍，迎來發展良機

我國是全球最大的功率半導體市場，國際龍頭企業較大部分收入來自中國地區，以達爾科技和恩智浦為例，其收入的58%和41%來自中國大陸。由此可見，我國功率半導體市場需求量巨大，本土廠商擁有非常大的進口替代空間。

在全球功率半導體市場上，中高端產品生產廠商主要集中在歐洲、美國和日本地區。歐美日的功率半導體廠商大部分屬於IDM廠商，英飛凌、達爾科技、安森美、恩智浦等是行業中的龍頭企業。中國臺灣地區也是較大的功率半導體產地，廠商大多屬於Fabless廠商，產品主要集中在低端領域。我國功率半導體市場佔據全球50%左右份額，在高端產品領域，90%依賴進口。

我國半導體廠商主要為IDM模式，生產鏈較為完善，但產品主要集中在二極管、低壓MOS器件、晶閘管等低端領域，生產工藝成熟且具有成本優勢，行業中的龍頭企業盈利水平遠高於臺灣地區廠商。而在新能源、軌道交通等高端產品領域，國內僅有極少數廠商擁有生產能力，高端產品市場主要被英飛凌、安森美、瑞薩、東芝等歐美日廠商所壟斷。

我國功率半導體市場中，本土廠商在低端產品領域已經開始進口替代，揚傑科技、斯達半導體、華微電子、士蘭微、三安光電、捷捷微電、富滿電子、蘇州固鍀、新潔能是行業中的優質企業，但市場份額佔比仍然較低，聞泰科技計劃收購安世半導體，安世半導體主營MOSFET、分立器件及邏輯器件，是全球知名的模擬半導體公司，公司產品50%以上應用於汽車電子，我們看好後期的整合發展。

我國功率半導體廠商在低端領域生產工藝成熟，而在高端領域，市場仍被國外企業所壟斷。國內市場發展前景廣闊，實現技術突破、產品提升，以及進口替代，是我國功率半導體行業未來發展的必然選擇。

2017年功率半導體器件市場規模達到185億美元，其中採用12英寸製程約20億美元，佔比約10.8%，大部分都還在採用6、8寸製程，我們研判，未來3-5年雖然會有一部分產品轉向12寸製程，但仍主要以8英寸為主。由於8英寸晶圓設備已停產，全球晶圓廠在8寸擴產方面幅度不大，我們認為，在需求不斷提升的情況下，8英寸晶圓產能部分產品仍吃緊，車用功率半導體表現尤為明顯，需求旺季，功率半導體器件有望漲價，看好8英寸晶圓代工廠華虹半導體。

目前國內功率半導體產業鏈正在日趨完善，技術也正在取得突破，中國是全球最大的功率器件消費國，佔全球需求比例高達40%，且增速明顯高於全球，未來在新能源（電動汽車、光伏、風電）、變頻家電、IOT設備等需求下，中國需求增速將繼續高於全球，行業穩健增長+國產替代，建議重點關注細分行業龍頭：聞泰科技（安世半導體）、華虹半導體、已申請IPO：斯達半導體、新潔能、立昂微。

中國新能源汽車發展較快，以斯達半導體為首的中國IGBT廠商本土化優勢明顯，但由於起步較晚，目前市佔率還不高，隨著技術的進一步成熟和成本下降的要求，未來有望通過新車型的導入進一步提升國產化配套比例；安世半導體在功率半導體及邏輯器件領域優勢非常明顯，聞泰科技收購完成後，有望通過整合，在中國市場發揮更大優勢，從而實現在汽車電子、消費電子、工業及通信等領域的快速增長。

五、汽車電子：汽車智能化和電動化下的發展機遇

5.1智能化-中高端車型快速滲透

汽車智能化和電動化極大的提高了汽車電子的需求，緊湊型車中電子成本佔比僅為15%，而純電動車中，汽車電子成本佔比高達65%，隨著新能源汽車更加智能，汽車電子成本佔比仍將持續提升。

我國豪華汽車銷量快速增長，而汽車電子系統在中高端車型的成本佔比可達30%-40%。

預計2020年，自動駕駛達到L2級別，與自動駕駛相關的單車半導體價值量將達到160美元，雷達模塊佔比最大，將達到90美元。

預計2025年，自動駕駛達到L3級別，與自動駕駛相關的單車半導體價值量將達到630美元，雷達系統佔比仍最大，將達到260美元。

預計2030年，自動駕駛達到L4/L5級別，與自動駕駛相關的單車半導體價值量將達到970美元，激光雷達模塊將達到190美元，傳感器融合將達到300美元。

5.2看好智能化下的傳感器模塊產業鏈

隨著技術的不斷提升，智能駕駛輔助系統將越來越成熟，在汽車中滲透率有望逐年提升，2017年每輛汽車智能駕駛系統電子部件價值約1872元，預測到2022年，單車價質量將增長至4863元，年複合成長率為21%。

從全球趨勢來看，主流主機廠均已投入到ADAS和自動駕駛系統開發，其中歐美主機廠發展速度較為領先，不少主機廠將在2019年左右開始向市場投放L3級量產車，並將在2021年左右實現L4級自動駕駛。日韓主機廠對自動駕駛技術路線的部署則相對保守，多數廠商表示在2020年實現L3級自動駕駛。

中國傳統主機廠將在2020年實現L3級自動駕駛，2025年以後實現L4以上的自動駕駛。國內新興造車企業會更加激進一些，有的企業提出在2019年實現L3級自動駕駛。

在技術上，傳統一級系統集成商如大陸、安波福、法雷奧、採埃孚、博世等，在自動駕駛產業鏈上提早研發，佈局完整，同時在視覺技術、LIDAR、RADAR等領域收購了不少新興技術創新企業，因此獲得了全面領先優勢。這些領先Tier1不僅有完整的傳感器融合方案，也提供ADAS/自動駕駛域控制器。

自動駕駛領域嚴重依賴產業間合作，系統集成商抱團發展趨勢明顯。例如大陸集團，與英偉達、HERE、EasyMILE、寶馬-英特爾-Mobileye聯盟、華為、百度、中國聯通等多家企業開展合作。採埃孚通過一系列的投資和合作，集結了IBEO、ASTYX、e.Go、HELLA、英偉達、百度等一大批合作伙伴，形成系統開發、傳感器、決策系統、高精地圖、智能座艙的全面佈局。

很多傳感器廠商已經準備好從未來的轉型中受益，包括激光雷達領域的Velodyne、Ibeo、Quanergy和Innoviz等，雷達領域的大陸（Continental）、德爾福（Delphi）和電裝（Denso）等，攝像頭領域的Allied Vision、FLIR和First Sensor等，慣性測量單元領域的KVH、Physical Logic和霍尼韋爾（Honeywell）等。在自動駕駛計算領域，英特爾（Intel）和英偉達（Nvidia）是“重量級選手”，與賽靈思（Xilinx）和瑞薩（Renesas）等公司展開競爭。這些廠商中的大多數將扮演自動駕駛領域重要的初始角色，但對於許多其它技術提供商來說，也將會有一個機會窗口。

中國雖然在核心技術上落後於歐美，但在自動駕駛領域的創新創業高度活躍，湧現了數百家從事ADAS和自動駕駛研發的企業和機構。其中在系統集成方面的領先者有百度、經緯恆潤、東軟集團等。截至2018年7月，百度Apollo自動駕駛平臺已發展了116家合作伙伴，主機廠共計26家，涵蓋了中國本土大部分主機廠和戴姆勒、福特、現代、本田4家外資主機廠。東軟是國內最早的ADAS系統開發商，已經有十多年的研發歷史。恆潤科技將Mobileye視覺方案本土化，目前已經有十幾家主機廠客戶。

國內還出現了極少數從事自動駕駛系統方案商，如海高汽車、布穀鳥科技、環宇智行等，都致力於自動駕駛域控制器的研發。

ADAS初創企業中，縱目科技、Minieye、Maxieye等都取得了不錯的成績，他們正從ADAS方案供應商向自動駕駛方案供應商演變。在無人車研發企業中，智行者和馭勢科技等同樣表現出色。

自動駕駛汽車市場的預期增長率驚人，2017年全球自動駕駛汽車的產量為數百臺，而2032年全球自動駕駛汽車的產量預計將達到2310萬臺，可以看到未來15年該市場的複合年增長率（CAGR）高達58%。屆時，與自動駕駛汽車生產相關的總體營收將達到3000億美元，其中52%來自車輛本身，26%來自傳感器硬件，17%來自計算硬件，其餘5%來自集成。這意味著未來15年內整個汽車行業將圍繞自動駕駛技術進行構建。

n 預計2022年激光雷達市場營收將達到16億美元，雷達市場營收將達到4400萬美元，攝像頭市場營收將達到6億美元，慣性測量單元市場營收將達到9億美元，全球導航衛星系統市場營收將達到1億美元。更長遠地看，預計2032年傳感器硬件的總體營收將達到770億美元，而計算硬件約為520億美元。

我們看好國內汽車智能化傳感器產業鏈，建議關注：舜宇光學科技（汽車攝像頭模組及鏡頭）、韋爾股份（豪威，汽車攝像頭芯片）、歐菲科技（汽車攝像頭系統及鏡頭）。

5.3電動化-快速發展中的電子部件

全球新能源汽車快速滲透，2030年將達到3000萬輛。根據BNEF的長期預測，全球電動汽車（EV）將從2017年的110萬量飆升至2025年的1100萬輛，到2030年銷量將達到3000萬輛。 中國將引領電動汽車普及，2025年，中國市場電動汽車銷量將佔全球50%，2030年將佔39%。

48V系統滲透率將快速提升。根據IHS預測，到2025年，50%以上的混動車將採用48V輕混系統，48V系統滲透率將持續提升，預計到2025年，全球48V系統產量將超過1200萬。48V微混系統的關鍵核心件包括助力回收電機、電力轉換單元、動力電池。

5.3.1高壓連接器

在新能源汽車產業領域，高壓連接器是極其重要的元部件，整車、充電設施上均有應用。整車上高壓連接器主要應用場景有：DC、水暖PTC 充電機、風暖PTC、直流充電口、動力電機、高壓線束、維修開關、逆變器、動力電池、高壓箱、電動空調、交流充電口等。

電動汽車接口所需滿足的要求由於多樣性而對連接器性能提出更為嚴格的要求。高插拔次數、載流能力、耐熱性和抗震動性是企業產品開發重點要考慮的因素。隨著新能源汽車電驅動單元的功率需求越來越大，對連接器的工作電流和電壓提出了越來越高的要求，傳統連接電壓在14V左右，而電動汽車高壓連接器電壓達到400-600V。

產品類型及應用場景不同，連接器價格存在較大差距，普通混合動力汽車連接器價格為1000元左右，純電動乘用車連接器價格區間為2000-4000元，而一輛電動客車連接器價格約6000-10000元。

2017年新能源汽車用連接器市場規模接近30億元，隨著新能源汽車的調整發展，預計到2020年市場規模將達到80億元。

國際連接器主要企業有TEConnectivity公司、安費諾集團、莫仕公司。國內涉足電動汽車高壓連接器的企業主要有中航光電、立訊精密、巴斯巴、永貴電器、得潤電子等，中航光電為國內高壓連接器龍頭。

5.3.2車載充電機

電動汽車車載充電機（OBC）是指固定安裝在電動汽車上的充電機，具有為電動汽車動力電池，安全、自動充滿電的能力，充電機依據電池管理系統（BMS）提供的數據，能動態調節充電電流或電壓參數，執行相應的動作，完成充電過程。

車載充電機作為一個電力電子系統，主要由功率電路和控制電路組成。對於功率電路，由變壓器和功率管組成的DC/DC變換器是其重要組成部分。對於控制電路，它的核心是控制器，用來實現與BMS的CAN通信，並控制功率電路按照三段式充電曲線給鋰電池組充電。當車載充電機接上交流電後，並不是立刻將電能輸出給電池，而是通過BMS 電池管理系統首先對電池的狀態進行採集分析和判斷，進而調整充電機的充電參數。

目前國產車載充電機價格為2000-4000元/臺，功率越大價格越高。目前市場上6.6kw充電機3000-4000元，3.3kw充電機1500-2500元，2kw充電機的售價在幾百元到一千元。

車載充電機是新能源汽車必不可少的核心零部件，其市場規模隨著新能源汽車市場的快速增長而擴大。2016年，電動汽車車載充電機市場規模約20億元，未來幾年隨著新能源汽車產量的逐年提升，一覽眾諮詢預計到2020年國內電動汽車車載充電機市場規模將達到77億元。

國內外涉足到車載充電機業務的企業為電氣電子企業，其中國外主要企業有：博世、艾默生、法雷奧、臺達、英飛凌等企業。

國內位於前列車載充電機企業包括鐵成信息、南京中港電力、杭州富特、通合科技、欣銳科技、得潤電子（收購Meta公司切入充電機市場）等。

5.3.3 高壓直流繼電器

繼電器作為最主要的基礎元件之一，是整機電路控制系統中必要的、核心的電控基礎元件，廣泛應用於家電、工控、汽車、通訊、電力、能源、安防、航空航天等領域，主要作用是實現“自動、遠程”控制。

在傳統汽車領域，繼電器主要應用於電路開合控制，包括：雨刷、車窗、車燈等所有的電器，傳統汽車繼電器應用均為低電壓產品，電壓區間為12-48V。

新能源汽車主電路電壓一般都大於200V,遠高於傳統汽車的12-48V,新能源汽車除需要傳統汽車所需的低電壓繼電器以外,還需配備特殊的高壓直流繼電器。

電動汽車中電路屬於高壓直流，一般繼電器無法滿足要求，目前應用最多的是真空型和充氣型繼電器。真空是理想的絕緣。由於高壓電弧產生於絕緣介質的電離，而真空本身是沒有介質，所以是觸點間有很好的隔離。完全的真空狀態只是理想狀態，實際會殘留一些雜氧，雜氧在有電弧情況下和銅電極生成氧化銅，接觸電阻增大，繼電器有失效風險。目前主要是應用充氣型繼電器，充氣型繼電器主要滅弧解決方案為氫氣和氮氣。充純氫氣，加偏轉磁鐵輔助滅弧，相比抽真空及充氮氣滅弧效果要好，氫氣的絕緣性能好，難以電離。

新能源汽車中高壓直流繼電器主要有四種應用：直流電壓控制主繼電器，正常/快速充電繼電器，隔離保護、安全控制和高壓輔助應用的繼電器以及高壓預充繼電器。

根據車型及動力系統的不同，繼電器有汽車上使用的數量及規模也存在較大差。平均而言，每臺新能源汽車需配備5-8只高壓直流繼電器——2個主繼電器、1個預充電器、2個急速充電器、2個普通充電繼電器和1個高壓系統輔助機器繼電器，單車繼電器價格約1000-2000元。根據測算，到2020年中國新能源汽車用高壓繼電器市場將超過30億元。

相比傳統繼電器，新能源汽車用高壓直流繼電器技術含量高，生產工藝複雜，從全球市場格局來看，高壓直流繼電器品牌集中度高。該領域產品生產研發主要集中於國外企業，中國市場也由跨國公司佔據主導，主要企業有泰科、松下、歐姆龍、博世等。近年來國內品牌也開始應用於新能源汽車，宏發股份、松川、國立、三友聯眾、航天電器、寧波福特等企業均有產品問世，其中宏發是國內優勢品牌，位居國內企業榜首。另外國內如比亞迪等新能源車企也自己研發生產繼電器。

5.3.4薄膜電容

電動汽車內部環境複雜，對電容器性能有更高要求。

電容器在電動汽車應用廣泛。電動汽車的三大核心模塊是電源（電池或其他儲能設備）、電機和電機控制器，其中，電機控制器即是逆變器，用於控制電源和電機之間的能量傳輸，其核心產品是IGBT功率模塊。電容器被廣泛應用於電源和電機控制器模塊。

新能源汽車內部環境更為複雜，對電容器性能要求較高。總體來說，汽車內部的工作環境通常比較惡劣，發動機艙工作溫度較高，而且啟停時會對內部器件造成衝擊，這要求電容器具備較強的耐高溫和耐衝擊性能，從而具備較高的可靠性和較長的使用壽命，降低維修成本。

新能源汽車中，最主要的兩種電容是直流支撐（DC-Link）電容和IGBT配套保護電容，需具備不同的性能。

DC-Link電容：處於電源和電機控制器之間，對整流器的輸出電壓進行平滑和濾波，同時起到保護電路的作用：（1）當逆變器向DC-Link索取高幅值脈衝電流時，電容器需要吸收此脈衝電流，阻止其在DC-Link的阻抗上產生高幅值脈衝電壓，使直流母線上的電壓波動保持在允許範圍；（2）防止DC-Link上產生的電壓過沖和瞬時過電壓對IGBT的破壞。這要求DC-Link電容具備良好的高紋波電流和過電壓承受能力。

IGBT配套保護電容：逆變器通過IGBT模塊將電源的直流電轉換成近似於交流電的矩形波。要求電容器具備較高的抗浪湧電壓能力、耐高壓能力、反向電壓承受能力、較低的ESR和ESL等。

單臺新能源乘用車的薄膜電容價值300-1000元，單臺新能源客車薄膜電容價值在1000-2000元，2016年薄膜電容在國內新能源汽車應用市場空間達5.16億元。根據前瞻產業研究院預測，2020年有望達到10.64億元，2016-2020年CAGR達到19.8%。

我們看好汽車電動化進程，預計未來3-5年將快速滲透，建議關注產業鏈重點受益公司：

六、激光：行業持續增長，國產化迎來發展新機會

6.1激光器和激光系統滲透率低、增速快

全球激光器將持續增長，規模不斷擴大。過去幾年，激光器市場經歷了高增長，從2012年的87.3億美元增加到2017年的124.3億美元，CAGR（2012-2017）=7.3%，2017年相對2016年同比增長了18.1%，其中激光材料加工和半導體制造設備市場增長迅猛，激光材料加工領域收入同比增長26%以上，而光纖激光器收入提高了34%。

激光行業下游應用廣泛，工業/材料加工激光器市場佔比最大達34%。2017年全球124.3億美元全球激光器市場中，材料加工是最大的應用市場，佔比約34%，市場空間約43億美元。其次是光通信和光刻市場，分別佔33%和8%。

工業/材料加工激光器近年來加速增長。工業激光器近年來加速增長，從2013年的24.87億美元增加到2017年的43.14億美元，複合增速15%，特別2016年和2017年增速19.36%和26.10%。預計到2020年將達到73億美元，CAGR（2017-2020）=11%。

全球材料加工激光系統市場也實現了高增長。根據Optech Consulting統計數據，過去近十年，全球激光系統市場也實現了高增長，由2009的52億美元提升到了2017年的169億美元，CAGR（2009-2017）=15.9%。預計到2020年，全球材料加工激光系統市場將達到236億美元，CAGR（2017-2020）=12%。

全球材料加工激光系統市場 vs. 機床加工：激光增速高，滲透率仍很低

從市場空間來看，目前傳統機械加工仍佔據大部分市場。市場空間來看，全球仍以傳統的機床加工為主，2017年，全球機床加工市場規模約800億美元，而材料加工激光市場規模約169億美元，約為機床加工的1/5。

從增速來看，過去二十年，激光材料加工的增速遠高於機床加工。過去二十年，除了2009年受金融危機影響之外，激光材料加工市場實現加速增長，1999年-2008年，激光材料加工實現複合增長12%，高於機床加工的9%；2009年-2017年，激光材料加工實現複合增長14%，接近三倍於機床加工。

從滲透來看，激光加工滲透率不斷提升，但整體滲透率僅20%。在工廠中，激光已經在逐漸取代切割、焊接以及其他材料加工應用中的傳統技術，材料加工激光系統佔比由1999年的不到10%，提升到2017年的21%，但目前滲透率仍然很低，很多領域低於20%，因此未來激光滲透率將持續提升，還有更多年強勁的增長。

中國是最大的激光需求市場。全球材料加工激光系統地區分佈來看，中國是最大的市場，佔比高達31%，約52.4億美元。

6.2下游應用：汽車和3C電子創新等新應用不斷拓展

工業激光器按下游應用分，汽車和消費電子是前兩大應用，合計佔比超過50%。汽車佔比約30%，是工業激光器最大下游，激光被廣泛用於製造車身和動力傳動系；電子佔比約28%，激光廣泛應用於元件的製造中，汽車和電子兩個細分下游佔據的工業激光器的一半以上。

激光在汽車加工中應用廣泛，具有顯著優勢。激光在汽車加工中應用廣泛，比如，雕刻和標記應用在比如安全氣囊組件、壓力傳感器、數據標籤等；切割應用在車身板、結構件、框架組件等；焊接應用在電池、車身組件等。

6.3中國是全球激光最大市場，高端原料依賴進口，看好國產化

（1）中國激光需求最大，國產化進度激光系統設備快於激光器

中國是最大的激光需求市場，佔比不斷提升。以材料加工激光系統為例可以看出，中國是全球最大的激光需求市場，且佔比不斷提升，2017年中國市場在材料加工系統中佔比高達32%。

激光設備大族激光為列前三，激光器仍以海外主導。激光設備方面，以材料加工激光設備系統為例，全球市場中，大族激光佔據6%位居第三，中國市場中，大族激光佔比19%是絕對的龍頭；激光器方面，以海外廠商為主導，全球工業激光器IPG和trumpf佔據了全球70%以上的份額，工業光纖激光器IPG一家更是獨佔65%份額，Coherent則準分子激光器領域是龍頭。

中國激光設備銷售規模持續高增長。近年來，伴隨製造業的迅猛發展，我國激光產業迎來黃金髮展時期，我國激光設備市場（包含非工業激光設備）由2011年的117億元增長到2017年的495億元，年複合增速高達27%，預計到2018年，我國激光設備市場規模將達到600億元。

（2）激光器高端產品仍以進口為主，國產化趨勢顯現

我國激光元件主要依賴進口，存在較大的進出口貿易逆差。隨著我國激光行業的發展，我國激光元件進出口數量和金額都在不斷增加。2017年，我國激光元器件進口金額約21億美元，而出口額僅6.1億美元。我們認為貿易逆差較大的主要原因是由於國內下游激光設備市場需求旺盛，對激光元件需求增加，同時國內自給化率相對較低，因此進口金額較大。

激光元件整體進口價格明顯高於出口價格。從激光器元器件進出口ASP來看，進口價格明顯高於出口價格，2017年，激光元件進口ASP約為48美元，出口ASP約為24美元，國產元件附加價值仍有很大的提升空間。從趨勢上來看，進口元件ASP正在快速下降，出口價格在穩步提升，可以看出來，國內激光隨著技術進步和元件產品結構正在優化，附加價值開始提升，國產化正在進行中。

低功率產品國產化率較高，高功率產品國產替代空間非常大。以光纖激光器為例，整體來看，我國光纖激光器的國產化率在不斷提升，其中，低功率產品基本實現了國產替代，高功率產品截止到2017年國產化率僅有11%，未來有望加速國產替代。

七、投資建議

中美貿易摩擦，智能手機銷量下滑，電子整體需求不佳，我們對2019年上半年需求仍偏謹慎，並研判在5G基站建設、5G手機、摺疊手機、IOT、數據中心、汽車電動化及智能化帶動下，電子行業有望在三季度迎來需求拐點，建議關注5G（智能終端及基站）、PCB、智能手機創新技術（攝像頭、摺疊手機）、功率半導體、汽車電子及激光產業鏈，建議重點關注公司：

5G產業鏈：立訊精密、滬電股份、深南電路、東山精密、信維通信、卓勝微（已申請IPO）；

PCB產業鏈：鵬鼎控股、景旺電子、勝宏科技、依頓電子；

智能手機創新技術（攝像頭、摺疊手機）：舜宇光學科技、水晶光電、欣旺達、五方光電（已申請IPO）；

功率半導體：聞泰科技、華虹半導體、斯達半導體（已申請IPO）；

汽車電子：舜宇光學科技、韋爾股份、宏發股份、法拉電子、欣銳科技；

激光產業鏈：銳科激光、大族激光。

八、風險提示

中美貿易摩擦風險，外銷遇到阻力，國內需求力度有限，企業產能過剩，擴產及新建產能意願不足，存在業績增長低於預期，後勁發展不足風險。

PCB競爭激烈，傳統需求萎靡，新興需求量起不來，價格下降，產業鏈向中國轉移不及預期，部分產能存在向越南等國家轉移風險，環保政策趨嚴，企業環保成本上升風險。

2018年蘋果三款新機型創新不足，價格較貴，2019年蘋果整體手機銷售有下滑風險，蘋果產業鏈存在銷量不佳及降價雙重風險。

國內智能手機市場飽和，創新力度不強，需求不佳，2018年下滑，根據監測數據，換機週期已經從前幾年的1年多增加到3年，2019年5G尚不成熟，消費者換機意願不強，2019年國內智能手機需求有繼續下滑風險，下滑趨勢下，產業鏈降價壓力較大，其他新興市場國家需求跟不上，導致全球智能手機出貨量下滑風險。

智能手機創新遭遇瓶頸，摺疊手機產業鏈技術不成熟，進展不達預期，無線充電滲透率不達預期，其他創新技術推進緩慢。

安卓陣營智能三攝、3D攝像頭推廣不及預期，四攝、潛望式攝像頭推進不及預期，價格競爭激烈。

2019年新建5G基站達不到市場預期的20萬個，大批量供貨時，電子產業鏈（PCB、濾波器、天線陣子）存在降價過快風險。

5G手機開發緩慢，成本高昂，5G手機好的應用場景不明朗，2019年雖有5G手機推出，但是存在市場需求迫切性不強，滲透率低的風險。

光纖激光器國際大廠降價，國內廠商降價壓力較大，中美貿易摩擦背景下，企業投資意願不強，直接影響下游設備需求，存在需求不達預期風險。

5G商業化沒有較好的應用場景，AR/VR、可穿戴設備出貨量不及預期。

2018年下半年，燃油汽車銷量下滑明顯，2019年存在繼續下滑的風險，電動汽車增速放緩，產業鏈降價風險，汽車智能化滲透不及預期。

5G推進緩慢，IOT設備應用場景較少，需求不迫切，增速不達預期風險。

國金證券七大中心2019年度投資策略報告

總量研究中心

（2018年12月27日）

《國金證券A股2019年度投資策略：厚積薄發，沉潛而越》（2019年1月2日）

《國金證券宏觀2019年度投資策略：尋找哥倫布的雞蛋：破而後立，曉喻新生——2019年宏觀經濟、政策、大類資產配置展望》（2019年1月2日）

醫藥健康研究中心

《國金證券醫藥2019年度投資策略：乘新趨勢之浪，享價值重構之華》（2018年12月20日)

資源與環境研究中心

《國金證券環保2019年度投資策略：2019尋找環保行業新“量”點》（2019年1月2日）

（2019年1月2日）

《國金證券建築2019年度投資策略：“逆週期調節”β為守，高質量發展穩為攻》（2019年1月3日）

（2019年1月2日）

新能源與汽車研究中心

（2019年1月3日）

（2019年1月3日）

（2019年1月3日）

《國金證券電力設備2019年度投資策略：逆週期電網投資穩增長，市場化成長行業揚飛帆》（2019年1月3日）

創新技術與企業服務研究中心

《國金證券半導體2019年度投資策略：2H19半導體產業全面復甦的長期驅動力》（2018年12月27日）

《國金證券電子2019年度投資策略：5G時代來臨，2019電子行業有望否極泰來》（2019年1月2日）

《國金證券通信2019年度投資策略：變局2019，新科技週期下的ICT投資機遇》（2019年1月3日）

消費升級與娛樂研究中心

《國金證券輕工2019年度投資策略：尋找業績確定性改善的板塊和個股》（2018年12月21日）

《國金證券紡服2019年度投資策略：在估值底部挖掘超額收益重水復，待柳暗花明》（2018年12月28日）

《國金證券家電2019年度投資策略：白電強者恆強，小家電穿越週期》（2019年1月2日）

《國金證券旅遊2019年度投資策略：19年關注績優標的，重視現金流及商譽風險》（2019年1月2日）

《國金證券食品飲料2019年度投資策略：白酒週期短期承壓， 乳製品、調味品尋找中線機會》（2019年1月2日）

《國金證券教育2019年度投資策略：相信供需規律，識別風險，把握五年以來第一次“低估”的機會》（2019年1月2日）

《國金證券

智能製造與新材料研究中心

《國金證券機器人2019年度策略：經山重水複，待柳暗花明》（2019年1月5日）

《國金證券軍工2019年度投資策略：改革與成長紅利加速釋放，關注核心資產運作、裝備升級新需求》（2019年1月2日）

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