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麒麟芯片（二師兄）
全球第一款AI芯片麒麟970的誕生，讓更多國人知道，原來華為還有個麒麟芯片；自2004年華為海思精研芯片至今，麒麟的成長也經歷了十五年風霜的洗禮。
不過，幼年時期的“麒麟”，並不叫麒麟，而是海思K3V2，直到後來的麒麟910-麒麟980，麒麟的大名才開始享譽全球。
麒麟980
正是因為麒麟芯片太給力了，華為手機和榮耀手機才擁有了超高的性能，進而奪取了世界第二大智能手機廠商的寶座。
巴龍芯片（大師兄）
聽到麒麟芯片，大部分人是如雷貫耳；可提到巴龍芯片，知道的人就不多了。
巴龍芯片才是華為旗下的絕世高手，它平時不顯山不露水，面向的也基本都是企業極用戶，大眾知道的並不多。
為什麼麒麟芯片如此牛掰？那是因為麒麟芯片的核心之一就是巴龍；巴龍才是麒麟的低調大師兄，麒麟不過是被推到臺前的二師兄。
巴龍是華為旗下的基帶芯片，而基帶芯片是智能手機必不可缺的關鍵器件，手機接收和傳送的信號都要經過基帶處理器；如果沒有基帶CPU，手機就連不上網絡，發不了短信，完全就是一部“裸機”。
手機SoC一般分為兩個部分：BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP大多指的是基帶處理器，而AP則是包括CPU、GPU在內的應用處理器。
巴龍就位於麒麟芯片的BP部分，直接決定著麒麟芯片的通信規格和標準進展。
據公開數據顯示：巴龍芯片通過了5813項GCF（Global Citification Forum）全球認證測試，搭載巴龍芯片平臺的移動寬帶終端在全球150多個國家、300多個運營商處熱銷，全球市場份額近70%，市場份額穩居全球No.1。
不過，在智能手機基帶芯片領域，高通基帶芯片卻是霸主級的存在；就連一直號稱自研芯片的蘋果公司，其iPhone手機中絕大部分的基帶芯片還是來自於高通。直到最近一年左右，蘋果因“高通稅”高的離譜，才“拋棄”了高通，投入英特爾的懷抱。
不過，華為卻無懼高通，因為華為擁有大殺器巴龍芯片。
2017年高通基帶收益份額增長到53%，聯發科拿下16%份額，三星LSI拿下12%份額，華為海思、展訊和英特爾等廠商分享剩餘的19%份額。
2018年，隨著華為手機的熱銷，三星手機的下跌，蘋果徹底“拋棄”高通，再加上聯發科的不景氣，華為巴龍將大幅提升市場份額。
為何華為手機信號碾壓蘋果手機？
無論是在功能機時代，還是智能手機時代，決定通話質量好壞、信號強弱、網絡聯接快慢的關鍵，就是基帶芯片的技術能力。
英特爾的核心優勢是計算機CPU，對於通訊技術的積累太單薄。其基帶芯片的規格和性能遠遠比不上高通基帶芯片和巴龍，所以蘋果不得不“就低不就高”，降低了iPhone整機的通信規格和性能，結果就是被華為手機吊著打。無論是網速，還是搶紅包，都要“滿人一籌”！
儘管蘋果也在加速研製調制解調器，想要擁有自研的基帶芯片，可這絕不是一朝一夕可以搞定的事；蘋果努力搞定基帶芯片的時候，也正是5G換機高峰期，蘋果也只能幹看著三星華為小米OV等瓜分市場份額。
直到巴龍5G01的問世，大眾才揭開了巴龍的神秘面紗
在餘神嘴的大力宣傳下，巴龍芯片進入了大眾視野，不過還是猶抱琵琶半遮面。
在巴塞羅那2018世界移動通信大會（MWC）上，華為消費者業務CEO餘承東宣佈推出全球首款5G商用芯片巴龍5G01（Balong 5G01）。
巴龍5G01是華為發佈的首款符合3GPP標準的5G商用芯片，可以提供高達2.3Gbps的傳輸速度，支持高低頻，也支持獨立組網或非獨立組網。
作為移動終端的通信平臺，巴龍除了可以應用於手機SoC中，也可以單獨出現在各類移動終端中，應用範圍極廣。
昇騰芯片（四師弟）
2018年10月10日，華為發佈了兩款人工智能芯片——昇騰310和昇騰910，採用的是華為自研的
達芬奇架構。
昇騰910
昇騰910 ，採用的是7nm工藝，最大功耗為350W；計算力可達到 256TFOPS，比英偉達 Tesla V100 還要高出一倍，是目前全球已發佈的單芯片計算密度最大的 AI 芯片。
昇騰310
昇騰310是昇騰系列的迷你版，最大功耗僅8 瓦，整數精度的算力卻能達到 16TFLOPS。
昇騰310還集成了 16 個通道的高全高清視頻解碼器，是目前面向邊緣計算產品最強算力的 AI 芯片，也可以用於數據中心的訓練和推理。
昇騰310將助力華為智能手機及其他智能設備，而昇騰910更有可能在華為雲上落地。
華為的昇騰芯片如此強悍，難道是要進軍AI芯片，和英偉達、AMD展開近距離搏殺嗎？
AI芯片是華為自身產品的核心競爭力，華為是不會單獨對第三方銷售，而是通過AI加速模塊、AI加速卡、AI服務器等形式對第三方銷售，同時提供相關運維服務。
華為的目標是星辰大海，是要打造AI生態，而非搶奪AI芯片市場份額。
“泰山”服務器芯片（白龍馬）
2018年12月21日，在華為智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發佈會上，華為正式發佈ARM架構服務器芯片“Hi1620”，這是華為的第四代服務器平臺。
Hi1620採用的是臺積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號“TaiShan”（泰山）的核心，支持48核心、64核心配置。
華為的眾多芯片都有一個響亮的中文名稱，譬如麒麟、巴龍、凌霄……可華為的服務器芯片系列產品卻還沒有一個比較牛掰的中文名號，也許是時機未到吧。
近年來，中國雖然新增了一大批芯片設計公司，可芯片的架構主要還是採用x86和ARM。
在智能手機領域，ARM架構一統天下；在服務器領域，x86架構佔據了九成以上的份額。
不過，英特爾的x86基本不對中國芯片企業授權核心部分，所以中國企業要研發服務器芯片就只能採用非x86的架構，目前國內服務器芯片企業正同時基於MIPS、ARM、Power、Alpha等架構進行研發。
因為ARM在智能手機領域的普及，再加上AI、IoT的興起，使得服務器芯片的CPU性能的重要性下降，華為選擇ARM架構研發服務器芯片，也更容易打造全智能終端萬物智聯的大生態。
不過，對比麒麟、巴龍、昇騰，華為的ARM架構服務器芯片的名頭就小得多了。
凌霄芯片（三師兄）
12月26日，在2018榮耀週年慶暨榮耀V20新品發佈會上，還同時發佈了榮耀路由Pro 2。
榮耀路由Pro 2搭載的是華為自研的凌霄四核ARM A53 CPU和凌霄雙頻Wi-Fi芯片。
Pro 2擁有高達5Gbps的數據轉發能力，可輕鬆支持4個千兆網口和1167M 雙頻Wi-Fi的數據轉發，抗干擾能力強。
256M大內存，配合強勁的CPU，Pro 2可同時滿足64個設備同時穩定連接。
其實，凌霄芯片更像是沙僧，乾的是吃苦受累的活，每天都要“背”著多個設備前行，真的是任勞任怨。
華為海思芯片家族的成員，除了麒麟、巴龍、凌霄、“泰山”等，還有一系列專用的芯片；譬如，網絡監控芯片、可視電話芯片、DVB芯片（DVB：數字視頻廣播）、IPTV芯片（IPTV：交互式網絡電視）……
中國是全球最大的芯片市場，而華為海思又是中國排名第一的芯片設計公司！
未來，華為海思的目標是，世界第一芯！
為華為喝彩，為海思加油！
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