現在的智能手機在功能上差別已經不是很大了，一說到買手機和新手機上市，現在的消費者更關注的是手機的cpu。
手機性能成為購買手機的第一要素
當下比較知名的手機cpu有蘋果、高通的驍龍、三星的Exynos、華為的海思麒麟、臺灣的聯發科、德州儀器等等。而驍龍目前在安卓陣營中比較受消費者追捧。
備受追捧的驍龍處理器
像驍龍這樣工業級的芯片，依我們現在的技術，想要打造出來，仍然有很大難度。至於要多少時間才能做到那樣的高度，現在還不好說。不過從中興通訊被封殺事件所帶來的產業震動來講，我們對芯片產業應該要有突破性的認識。
華為海思麒麟處理器
首先要相信國家對芯片產業的戰略性推動。
芯片是由不同類型的集成電路或者單一類型的集成電路形成的產品，集成電路被稱為工業的“糧食”，其重要性可想而知。
“工業糧食”集成電路
官方推動中，國家集成電路產業投資基金最為受到關注，但有錢才能辦事，這是個大家都知道的道理。該投資基金由國開金融、中國菸草、中國電科、紫光通信等多家企業發起設立，在2014年10月便成立。投資基金對中芯國際、國科微、北方華創等上市公司股權進行了持有，據指，其項目涉及集成電路的全產業鏈。從此點可以看出，產業鏈的完全棋局已全面落子。
國家集成電路投資基金
另外，2014年6月，國務院發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》。綱要指出，到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。可以這樣認為，中國芯片業要實現逆襲，一定要有國家層面的戰略定力，持續、大當量的資金投入，加緊產業鏈的全環節構建，才能使中國芯片業步入高端化，扭轉當下中低端化局面。
人工智能
其次，芯片業面臨的困局，實際上也是發展高端製造業所面臨的困局，中國的趕超之勢也有謀篇，而且是相當的重視。需要明瞭的是，全球製造業中，整體發展格局已有了一個明晰輪廓。全球製造業的發展都在比拼科技與創新，我們要與之比對的，無外乎是美國、歐盟及日本。其中，美國作為全球科技創新中心居於頂層，而中國目前仍以中低端製造為主。從最新出爐、國內編制的《全球科技創新中心評估報告》也可以看出一些端倪，百強城市中，美國佔了26席，中國佔了8席（分別為北京、上海、香港、深圳、廣州、臺北、杭州、天津），美國作為全球科技創新龍頭仍是名至實歸。
小電路，大格局
像高通那樣的商業化芯片，無論是設計，或是工藝，產業鏈，都要與國家的高端製造業能力相匹配。我國設立的目標是2050年建成世界科技創新強國。這一目標可以分三步走：2020年進入創新型國家行列，到2030年躋身創新型國家前列，然後在2050年建成世界科技創新強國的總體目標。所以我們不僅要正視現實中的差距，也要看到製造業中的差距水平，這是很難一蹴而就的，必須步步為營。
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