12月25日，華天科技對外發布“關於公司與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自願全面要約方式聯合收購UNISEM(M)BERHAD公司股份的進展公告”。
該公告指出，自發出要約文件起至 2018年12月24日下午5時（馬來西亞時間），Unisem公司股東接受聯合要約人要約的股份數為227,383,301股（該等接受要約的股份在所有方面均已完成及有效，以下簡稱“有效接受要約”），佔Unisem公司流通股總額727,085,855股的31.27%。因此，聯合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數合計為403,904,039股，佔Unisem公司流通股總額727,085,855股的55.55%。本次要約的接受條件已達成，並於2018年12月24日（以下成為“無條件日期”）達到無條件。
Unisem公司股東接受聯合要約人要約但須經核實的股份數為48,248,813股，佔Unisem公司流通股總額727,085,855股的6.64%。
華天科技表示，根據寄發給Unisem公司股東的通知，本次要約將繼續開放至2019年1月7日下午5時（馬來西亞時間），即無條件日期後不少於14天。公司及有關各方正積極推動本次要約的相關的工作，並將按照相關規定及時披露要約進展情況。
今年9月12日，華天科技對外發布公告表示，擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司Unisem公司之股東John Chia等馬來西亞聯合要約人以自願全面要約方式聯合收購Unisem公司股份，合計要約對價為29.92億元。
華天科技是全球知名的半導體封測廠商，主要從事半導體集成電路封裝測試業務。近年來，華天科技在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時，大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業務領域。
據拓墣產業研究院此前公佈的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示，華天科技以6.79億美元的營收成為中國第二大、全球第六大的半導體封測廠商。
Unisem公司成立於1989年，1998年在馬來西亞證券交易所主板上市，主要從事半導體封裝和測試業務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業務，封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。
Unisem公司的主要客戶以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來自歐美地區。
華天科技希望，通過本次要約的有效實施，公司能夠進一步完善公司全球化的產業佈局，快速擴大公司的產業規模。
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