从上图看最亮眼的当属中芯国际了。是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。根据中芯国际公布2018年第二季度财报，公司在14nm FinFET技术开发上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已经进入客户导入阶段。

接下来我们将中芯国际与前几名进行一个现状对比：

台积电作为晶圆代工厂龙头，其技术和市占率均处于领先水平。台积电7nm制程芯片已经开始量产，5nm将会在2019年年底或2020年初投入量产。

全球第二大晶圆代工厂格芯，也已经来到7nm。格芯技术长Gary Patton表示，格芯将在2018年底推出7纳米制程，并且将于2019年大规模量产。

联电的14nm工艺于2017年初开始量产，不过有消息称，联电计划暂缓7nm和10nm工艺。

三星在7nm上也投入了不少精力，三星7nm LPP工艺在2018年下半年投入生产。由于体量原因虽然技术领先中芯国际，但晶圆代工方面占比不如中芯国际。

反观以上企业，作为国产半导体龙头的中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代，进一步迈进7nm还有较大距离。但是中芯国际成长速度也越来越快，2018年5月，中芯国际也向全球知名半导体设备制造商ASML订购了一台EUV设备，可以看出中芯国际对于日后发展布局的用心程度。

综上而言，拥有中国光大的市场前景与政府的大力支持，大陆半导体预计未来10到20年将达到世界一流水平甚至可以想像一下追上台积电。

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科技情报猿

半导体行业一步领先步步领先，大陆已经落后太多，距离台积电几个代次的产品，几乎已经追不上了。其实，未必要想在半导体领域追上台积电，可以在其他行业追赶台湾和美国。

一、大陆半导体和台积电差了多少？

现在大陆半导体还在28nm技术，但是现在手机芯片已经到了7nm，台积电也是这个水平，现在台积电是苹果处理器的独家合作伙伴，作为苹果的合作伙伴，所以你就知道台积电的技术实际有多强了。

半导体是一个技术累积的过程，技术是无法跨越的，不像经济或者互联网，可以借用国外的经验和模式，这就意味着当想做7nm芯片时候必须要做10nm，想做10nm就必须先做14nm，想做14nm就必须先做20nm，所以现在我们已经落后了台积电三代技术，整体落后将近10年的时间。

现在台积电已经在研发5nm芯片了，我们再研发20nm的芯片。

二、我国半导体的巨大潜力

半导体行业在国内目前发展非常快，而且也是整个行业一起发展，特别是如火如荼的手机行业和智能设备，智能音箱，手机，智能家居，扫地机器人等等都非常的蓬勃发展。

2017年我半导体整体销售收入5355.2亿元，集成电路收入为2050亿元，发展非常快。

三、我国应该把创新用在新的行业

台积电是一个芯片代工厂，美国可以用，我国台湾可以用，我们大陆也可以用，华为的产品就是部分台积电做的。我们也没必要把创新用在明显落后的领域，

当然我们可以弯道超车，比如已经在做ai芯片，出头寒武纪芯片，比如阿里和百度的芯片。

我们需要赶超台积电的半导体产业吗？

毛琳Michael

2018年6月5日台积电股东会上，创始人、董事长张忠谋宣布退休，而且不再担任任何荣誉性职位，实现了台积电裸退。不过张忠谋在台湾素有半导体教父之称，在整个行业是有极大影响力的，日前他在欧洲商会上露面，看好半导体产业发展。他认为大陆半导体产业在未来5-10年会有相当大的进步，不过台积电依然会保持领先。

在参加欧洲商会上的午餐会时，张忠谋谈到了半导体产业的发展，他很乐观看待未来半导体产业的发展，认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯，成长相当快速。

根据他的预测，未来10年全球GDP增长率会维持在3%左右，但半导体产业增长率会更好，可以达到5%。

至于大陆半导体发展速度以及是否超过台积电，张忠谋之前也多次回答过这个问题，他的看法依然是未来5-10年大陆半导体产业会有相当大的进步，不过台积电也会发展，两者之间的落差并不会缩小，台积电会领先大陆半导体5-7年。

在半导体领域，5-7年时间其实可以说是两三代技术差距了，在这个问题上大陆在IC设计、制造及封测上跟国际一流水平确实还有相当大的差距，尤其是在IC制造上，国内公司目前能量产的最先进工艺还是28nm，而台积电、三星的制程工艺已经达到了7nm，中间隔了20nm、14/16nm、10nm至少三代。

在2018年Q1季度的全球TOP15半导体公司榜单中，无一家中国公司上榜，国内最大的IC设计、晶圆代工公司分别是海思、中芯国际，去年营收分别是362亿人民币、30亿美元，与国际一流公司相差确实很大，不过他们的增速也比平均水平高，未来5-10年确如张忠谋所说，国内公司会有相当大的进步。

超能网

首席投资官评论员门宁：

台积电无论从规模、利润、技术实力等多方面，都是世界第一的水平。大陆在芯片制造领域最强的企业是中芯国际，与台积电的水平大概差了5年，如果要追赶上，至少要10年。

一、制程差距

台积电已经可以量产7nm制程的芯片了，并开始研发5nm；中芯国际可以量产28nm制程了，预计明年才可以量产14nm。这种差距还是非常巨大的，一线的手机处理器基本都是台积电代工的，我们自己的海思、展锐等芯片都是让台积电代工，中芯国际还做不了。

二、收入差距

台积电2017年的营收有330亿美元，中芯国际只有30亿美元，直接差了10倍。这种差距还是十分巨大的。

三、行业地位差距

台积电是芯片制造领域当之无愧的老大，即使是经常欺负国内手机厂商的高通，也要找台积电代工生产。芯片制造最重要的设备光刻机被ASML垄断着，而台积则是ASML的重要股东之一，ASML最新的设备都要先给台积电使用。

中芯国际想要追赶上台积电，10年内绝对是没有可能了；排大陆第二名的华虹半导体，与台积电的差距则更大，20年也追不上台积电。

不得不承认，我们在芯片领域的差距确实太大。

首席投资官

台积电基本代表了芯片生产行业的国际一流水平，所以这个问题也可以理解为中国需要多久时间赶上国际一流水平。

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电（TSMC），属于半导体制造公司。

2017年，领域占有率56%。台积电的7nm制程的芯片已经开始量产，还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2019年初开始测试芯片的流片。往后还有3nm工艺也在规划之中。

大陆方面目前应该具备28nm工艺芯片的量产能力。而实力最强的中芯国际在2018年中表示该公司在14nm FinFET技术开发上获得重大进展。

跟台积电的差距显而易见。台积电目前是量产7nm工艺，大陆目前只具备28nm工艺的量产能力。其中隔了好起码三代，20nm，14/16nm和10nm工艺。

换句胡说，大陆量产芯片的顶尖水平跟台积电差了四代。至于技术测试方面，就算大陆已经在14nm工艺上获得突破，跟台积电的5nm工艺依然有三代差距。

就目前的情况来说，大陆至少落后台积电5年。

2009年台积电宣布28nm工艺获得突破，2011年的时候已经实现量产。中芯国际2013年宣布开发28nm工艺，2015年宣布量产，这还是在高通的帮助下实现的。

考虑到中芯国际实现量产的时候并没有达到该工艺的最高水准，到2017年中芯国际的28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺才成功流片。

换句话说到2017年中芯国际才具备量产高性能28nm工艺芯片的能力。说中芯国际落后台积电5年都是往少了说，事实差距绝对不止五年。

接下来的几年里，台积电还会继续快速突破，因为目前为止还远远没有达到基数上限。

中芯国际能不被拉大差距就算不错了。根据ITRS的报告，至2030年，半导体工艺节点将达到2/1.5nm。

至少在2030年之前，台积电应该是不会停下脚步等大陆追赶。考虑到台积电的技术积累和资金实力也是非常雄厚的，大陆并不会在研发进程上占什么便宜。

而且随着工艺难度不断提高，继续推进的难度越大来越大，已经有部分半导体企业宣布暂时中止进军7nm工艺而是专注于把现有市场做好。

因为研发投入太大，不是一般企业可以支撑的。大陆半导体企业虽然不需要为资金担心太多，有必要的情况下必定会有政策扶持。

但是，最起码说明了这个新工艺的开发难度相比以往更加艰难。大陆半导体行业的基础薄弱，想要快速突破更是难上加难。

因此，至少可以肯定的是，在未来十年内，大陆半导体跟台积电为代表的国际先进水平之间一定会继续保持明显差距。

想要赶上台积电，大陆半导体需要多久？

这个问题很难说。但是可以肯定的是，在十五年以内，大陆半导体行业想要赶上台积电都非常苦难。不是说完全不可能，但是可能性微乎其微。

镁客网

现在大陆半导体实力距离台积电还很远。

目前为止，大陆半导体能够量产的工艺还是中芯国际的28nm技术，而台积电已经到了7nm技术，中间隔了20nm、14/16nm、10/12nm三代技术——这大概是七八年的差距，不可谓之不大。

同时，虽然现在中国大陆在芯片方面投入了巨额的资金，但是相比国际半导体巨头的投资，这些钱也不见得很多。比如说今年台积电宣布投入250亿美元研发5nm芯片技术，可以说是对方也从来没有放松过前进的脚步。

不过我对大陆的半导体还是很看好的。

半导体的代工（生产）固然是非常重要的一个环节，但是不是全部，所以大陆追赶台积电不一定是在生产环节上直接硬碰硬，而是要看整个行业的总体水平。

一个行业在中国能不能发展好看什么？其实很简单，就看有没有钱赚。只要一个行业在中国开始盈利、并且在整个世界上前景一片大好 ，那么一般来说最后结果都不会太差。而且我们只要看一下下面这张图的中国半导体企业盈利情况就可以看到，即便是现在的环境这么差，这些企业还是有得赚的，甚至于营收额增长很快。

根据统计，2017年中国半导体产业实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同比增长24.7%，封装测试业销售收入达1850亿元，同比增长18.3%。所以说这样的增长速度会更加快速地吸引资金投入——加上国家也很支持这个产业，所以实现技术进步并不是遥不可及的。

另外，相比台积电作为一个单纯的代工厂，大陆在芯片设计上还是颇有心得的，虽然说半导体企业中国榜上无名，但是芯片设计企业前十名大陆居然可以占到两个（下面这张图里面的海思还有紫光，分别排名第七和第十），所以这是一个增长点。

事实上，台积电也已经注意到了自己在芯片设计方面的不足，前一阵子传出来台积电正在积极调整、准备创立自己的芯片设计部门，但是这样的调整，无疑就把自己放在跟大陆一样的起跑线上了。

另外就是现在国内的很多厂商把眼光集中到一块处女地——AI芯片上，比如说中科院的寒武纪芯片，阿里巴巴的Ali-NPU，还有百度的AI芯片，都是希望在AI芯片上弯道超。由于这一片领域是崭新的，所以中国大陆和外国处在同一起跑线上，无疑是降低了竞争难度

所以说单纯从芯片代工技术上来说，中国大陆半导体长路漫漫，很有可能在未来的几十年内都是在追赶、无法实现超越，但是就整个半导体产业规模和话语权上，我觉得大陆很有可能在今后的十数年内就超越台积电。

SilentTurbine

追上台积电基本是不可能的。总是看到有些人说什么弯道超车弯道超车之类的话，但科技行业有那么多的弯道吗？

目前国内最先进的企业是中芯国际，而国际最先进的是台积电，三星和英特尔。首先声明一点，我们从来不存在禁售光刻机的问题，那完全是胡说。DUV（深紫外线光刻机）我们早就有了，包括台积电第一代7nm工艺在内的所有已经量产的65nm以下工艺用的都是这一光刻机。EUV（极紫外线光刻机）不买给咱们纯粹是产能不足，台积电和三星两家总共订购了15台光刻机。两家公司是ASML的大股东，去年一整年ASML都没完成这15台，人家根本没货卖给咱们。而今年四月份有货之后他们立马就卖给咱们了。

中芯国际前几天刚刚宣布14nm取得巨大突破（去年11月就已经说过流片成功），现在距离第一个14nm工艺量产已经过去四五年了，中芯国际还在重大突破，而这一重大突破还是在挖到前台积电高管的基础上。换句话说，中芯国际和台积电的差距一直没有变化。台积电15年的时候发布了16nm，中芯国际预计会在19年年初，这一时间间距和28nm工艺差不多。

台积电现在已经发展到7nm，这一工艺比14nm先进两代。除非中芯国际继续挖角，否则他们很难超过台积电。

看球人

台积电是全球规模最大、市值最高的半导体代工企业。2017年台积电营业收入321亿美元，排名世界500强第368位。而名头大得多的芯片研发设计企业高通，则没有进入世界500强。台积电的最新市值是1940亿美元，而高通仅有700亿美元。

台积电带半导体制造领域如此出名，杀手锏就是其生产技术和工艺。目前，全球仅有两家半导体企业掌握7nm工艺制程，即台积电和三星半导体。其中台积电是第一家量产7nm的企业。苹果A12和麒麟980芯片就是由台积电生产出来的。（苹果A12芯片）

我国大陆地区半导体企业在工艺制程方面和台积电差了几个代级。目前大陆地区实力最强的半导体企业是中芯国际。2017年其营业收入仅有31亿美元，相当于台积电的9.7%。中芯国际目前市值为367亿港币，折合47亿美元，相当于台积电的2.4%。

除了规模，最重要的差距体现在技术和工艺上。中芯国际目前最先进的工艺制程是28nm。而台积电早在2011年就量产了28nm制程工艺，比中芯国际早了7年。按照中芯国际的预计，2019年才能量产14nm制程。要知道，台积电在2015年就已经量产了14nm。到明年年底，台积电将有可能量产5nm工艺了，预计2022年量产3nm工艺。

现在的台积电已经是半导体行业的“王者”，中芯国际看上去是我国大陆地区最强的半导体企业，可放在国际市场上，顶多就是“青铜”。2017年，台积电市场占有率高达55%，中芯国际只有5.4%，排名大陆第二的华虹市场占有率还不及2%。