我是阿杜，剛加入臥龍會，從業18年，做過設計開發和項目管理等相關職業，從業的這些年裡我把個人的一點點經驗給大家分享一下，主要在PCB設計這方面，從原理圖、結構的審核到PCB工藝製作、SMT生產，PCB涉及各個的環節把碰到比較常見的問題做一個說明和分享：
一、原理圖，PCB設計方面
在原理圖這塊對LAYOUT工程師來講，有3個方面：空網絡、重複網絡等，這個軟件有檢查選項，這個就不在這裡講。
1、封裝這塊，可能更多的是在PCB的封裝和原理圖是否一致性，就怕關聯封裝有，但是管腳定義不一致，這種在兩隻腳以上（含兩隻）、有極性和方向的。原創今日頭條：臥龍會IT技術
另外非標準的元件會比較容易出現錯誤，這塊我個人在設計的時候是這樣處理的，在設計前兩隻腳以上（含兩隻）的元件統一重新核對一次封裝管腳，確保正確無誤後再進行畫板走線。
還有建立專業封裝管理小組，做好封裝對應關係表，原理圖和PCB一一匹對，形成元件庫管理，再放到公司統一的調用管理目錄下，方便工程師進行調用元件。
2、PCB設計這塊，大多數從業LAYOUT這塊的工程師對電路這塊不是太懂，電子工程師也沒有細說，這樣在設計時很容易產生漏洞，所以在設計前期需要了解幾方面的信息：讓設計工程師幫忙講解。
（1）整個電路原理，各個單元電路的迴路，方便佈局和走線。
（2）各個電路模塊的電流功耗信息，方便佈線控制線徑大小。
（3）關鍵信號線信息，瞭解哪些信號是需要差分控制，那些信號需要做等長控制，那些信號是輸入或輸出，那些是干擾源，那些是被幹擾源，只有瞭解信號的信息，才方便進行佈線PCBLAYOUT.
（分享經驗：a、一般數字比模擬信號容易抗干擾，b、在數字信號源輸出腳串入一顆電阻，可以將信號變得比較圓滑，干擾能力相應下降，c、高頻信號在工作時，在同一組信號參考層必須一致，線寬也控制一致，這樣參考的阻抗也會相近。d、超高頻信號，走線儘可能走表層，不要通過過孔進行連接，否則產生寄生電容，影響信號傳輸的頻點和參考阻抗）
3、連接器這塊，很多時候，一款產品裡面有多款PCB板設計，板與板之間通過連接器進行連接，很多時候容易出現腳位鏡像的問題，為了避免出現類似的問題，我們設計時將PCB封裝分為A/B封裝，這樣在設計時可以避免連接器腳位的錯誤。
二、結構設計方面
大部分的結構工程師不懂電子，在結構設計時，大多工程師只將PCB的限高、結構件的位置、禁止佈線位置作了註明，但是PCB LAYOUT工程師需要將結構信息轉換為LAYOUT的信息，有如下幾點：
1、結構件對位信息，如USB、按鍵等元件，因為結構設計和PCB設計的封裝建造者不同，在設計時可能會產生偏差，這樣可能會影響產品的美觀及按鍵手感，所以在擺放元件時需要確認統一參考點進行擺放。原創今日頭條：臥龍會IT技術
2、連接器擺放，如上所說，一款產品裡面有多款PCB板設計，板與板之間通過連接器進行連接，很多時候容易出現腳位鏡像的問題，為了避免出現類似的問題，除了電路和PCB上分A/B封裝以外，結構設計上還需要註明1腳的位置，確保裝配和連接的準確性。
3、結構靜電設計，產品在設計時，很多地方容易被靜電干擾，特別是帶金屬殼的結構元件，一般在設計時，關鍵核心元件儘量遠離這些結構件，且在接口處增加ESD元件，另外接地迴路要儘量的短，阻抗要儘量小，讓靜電迴路儘快進入大地。另外建議在LAYOUT是，IC電源腳的去耦電容要儘量靠近IC,讓電源線先經過去耦電容再進入IC管腳，這樣不僅對ESD有效，對EMI信號處理也非常有效果。
4、元件限高和禁止布件，在這塊來說主要是防止元件放置到高度不夠的地方，影響結構裝配，一般這塊在元件建封裝的時候就將元件的高度做一個說明，PADS有這塊的設置，如果不會操作，可以採用元件命名的方式，一般採用：型號+封裝+高度。如：STM32-QFN48-1M1.
三、PCB工藝這塊
在這塊我只說兩點
1、成本，我有一個朋友，在做設計的時候，他只關心把產品PCB拉通，很多工藝的要求沒有去做相關的管控，導致這個產品樣板可以做出來，但是批量沒有辦法做。
因為PCB的報廢率非常高，一般工程師在設計前需要了解目前的PCB板廠的工藝能力，儘量採用常規的設計，如：線徑/線距，機械孔徑，激光孔徑，表面工藝，塞孔工藝，油墨絲印，板材介電常數等等，都需要做相關的瞭解，否則給製造成本帶來不必要的浪費。
2、安全，如上所說，極限設計，不光只是帶來成本上的提高，而且還帶來很多的隱患，比如我們公司之前就出現過過孔孔壁銅有孔，銅不滿的情況，這樣在大功耗的電路中，可能會出現過孔帶不起負載而燒斷的問題。
不是所有的板都是這樣，但是就是有風險，還有出現過線路虛短，在正常測試的過程中，線路都是正常，出現陰雨潮溼的天氣就出現短路的情況，這個也是根據設計的密度有關係而導致，所以在設計時儘量考慮常規設計。
四、SMT生產這塊
在PCB加工生產完成後，需要和元件進行貼片生產，在生產中一般需要提供幾塊資料給到貼片廠，鋼網文件、座標文件、貼片文件等資料，這個也是需要我們LAYOUT工程師進行提供的資料，在SMT這塊我就分享3點：
1、元件封裝設計，一般焊盤比元件管腳大3/1（通常按參考設計進行建造），另外在元件管腳之間如果夠安全距離儘量保留綠油橋，方便拖錫，另外焊盤管腳上不要有絲印，這樣會產生錫膏斷層和假焊問題。原創今日頭條：臥龍會IT技術
2、元件擺放，PCB板框3毫米內不得放任何元件，主要有兩方面，（1）方便飛打貼片，怕撞件。（2）分板時防止板邊元件因板材受力出現鬆動。
3、手工焊接位置，手工焊接焊盤儘可能將焊盤加大，避免PCB的焊盤附著力因為焊盤太小受熱膨脹導致焊盤脫落。
最後，在PCB的設計中，如何有效的佈局及EMI控制，待有時間再分享。大家對本文有什麼想說的，在評論區留言。謝謝支持！
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