日媒稱，世界第二大智能手機制造商華為技術正著眼於奪取首位寶座而鞏固立足點。華為今年4月-6月的市場份額超越美國蘋果，7月-9月也保持了第二位。如今在複雜的國際貿易環境下，華為能否保持截至目前的高增長？11月26日的《日本經濟新聞》報道稱，

華為手機在日本

據報道，日本通信商都科摩公司（NTT DoCoMo）今年夏季開始銷售華為的高性能智能手機P20 Pro。這是華為製造的智能手機時隔6年再次在DoCoMo Shop上架。據都科摩產品部第二商品策劃擔當課長增田恭子表示，此次定位為“夏季款的象徵性機型”。

報道稱，採用華為手機的背景是，都科摩內部認為“（華為）推進開發的速度和技術實力提高，作為終端設備製造商日趨成熟”。華為的情況與6年前相比完全改變。

據報道，都科摩與華為啟動產品開發是在P20 Pro上市的1年多以前。為了磋商支持都科摩的網絡和非接觸通信技術“FeliCa”、防水功能等面向日本的性能參數，兩家企業的策劃負責人和技術人員奔忙於中日兩國之間。

▲華為在銀座開設直營維修店

“銷售可能要推遲一到兩個月”，關於應對充電時發熱的措施，都科摩要求達到比其他地區更加嚴格的標準，於是華為需要改變設計。華為在中國總部改變設計，最終趕上了預定上市日期。

據報道，華為已向軟銀和KDDI（au）交付其他機型。藉助面向都科摩的“P20 Pro”，華為打通了日本國內三大運營商的銷售渠道。

日本調查公司BCN統計顯示，在日本國內家電量販店2018年4月至6月銷售的智能手機中，華為的份額達到10.6％，僅次於蘋果和夏普，排在第三位。如果限定為無鎖版手機的話，華為自2017年初就始終領先。

超越蘋果躍居全球第二

報道稱，在全球智能手機市場，華為正在鞏固“三強”的地位。美國IDC調查公司的數據顯示，今年4月至6月華為的市場份額達到15.8％，超過蘋果（12.1％），首次躍居第二位。出貨量同比增加四成，擠進了原本由韓國三星電子和蘋果佔據的“二強”行列。華為11月1日發佈的7月至9月出貨量也維持第二位。

關於躍居世界第二位的原因，主管華為日韓市場智能手機業務的吳波指出，是完善的產品線和本地化銷售戰略。在移動通信公司力量強大的日本，華為首先面向家電量販店和移動虛擬運營商（MVNO）提供中低價位的無鎖版智能手機，藉此鞏固了立足點。

報道稱，在移動虛擬運營商領域，日本樂天搶在其他公司前面採用了華為產品。2015年6月引進之初，2萬日元（約合人民幣1230元）左右的機型比較暢銷，但目前則是“P20 lite”（超過3萬日元，約合人民幣1840元）等，“升級為華為高端機型的趨勢突出”。

報道認為，人才的力量也支撐了飛躍發展。華為會派年輕人到非洲和東南亞，熟悉當地的商業習慣。除了銷售員之外，還派出研究人員。有的外派時間接近10年。

▲在印度班加羅爾的華為研發中心展廳，參觀者觀看華為移動終端產品。

華為日本法人也不例外，吳波笑著表示自己在日本已經有7年了。“銷售人員每天都出現在家電量販店和大型通信公司的總部大堂裡”，一家海外手機企業的高管這樣講述華為員工的拼命精神。

據報道，在中國賺到的充裕資金成為用於家電量販店和移動虛擬運營商的促銷活動費和廣告宣傳費。2月，華為在秋葉原的家電量販店澱橋相機首次開設了單獨櫃檯。位置就在蘋果櫃檯的旁邊，希望徹底改變“廉價”形象。

在無鎖版比率較高的其他地區，華為通過廣泛的產品線展開競爭。在東南亞和印度等新興市場國家，5萬日元（約合人民幣3065元）以下的中等價位機型是主力。此外，還投放了不冠以“華為”品牌、僅通過網絡銷售的“honor（榮耀）”系列。

邁向自主半導體芯片開發

報道稱，華為在歐洲也發動攻勢。在歐洲市場，2018年4月至6月三星和蘋果市場份額下滑，華為由於旗艦機型“P20”的拉動作用，市場份額提高11個百分點。除了與德國徠卡推進共同研究之外，華為在日本還在品川設有圖像處理研發基地。

報道指出，不斷擴大市場份額的華為正大力推進自主開發半導體芯片。

芯片是智能手機的心臟，其製造一直由高通等美國企業和三星壟斷。這種風險因美國商務部今年4月中旬決定禁止美國企業與中興通訊的交易而表面化。

2012年，華為旗下的半導體設計企業海思半導體已開始研發芯片組。10月又宣佈啟動量產面向AI等的高性能半導體芯片。華為輪值CEO徐直軍在記者會上強調稱，華為芯片的計算能力將超過美國半導體企業英偉達，成為世界第一。

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