我国的光子芯片技术落后很多
光通信产业包括光系统设备、光纤光缆、底层光器件及光芯片四大细分领域，在光系统设备、光纤光缆两大块，我国是处于全球领先的地位。但是，底层光器件及光芯片这两块上，我国严重依赖于进口，核心技术落后是不争的事实。
目前全球的光子芯片市场以博通、三菱、飞思卡尔等企业为主，它们垄断全球主要的市场。而国内虽然出现了华为、中兴、大唐、光迅、中天等企业，但核心技术仍处于落后，尤其是在高集成、高速率、大容量的芯片领域。在光器件市场方面，目前以美日公司为主，全球十大光器件厂商，一大半在它们那边。
我国的光子芯片产业面临着很多技术难点，如光子芯片的制造工艺和器件稀缺是目前面临的痛点。由于过长的波长限制芯片体积微缩的可能，同时光学装置须要更精确的做工，光束传输的些微偏差会造成巨大的问题，相对需要高技术及高成本；光电子需要小尺寸、大带宽、低功耗的调制器；陶瓷套管/插芯、光收发接口等技术也是国内困扰企业的难题。特别是在有源器件方面，我国仅几家能生产探测器管芯，而且偏向于低速率。
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国内该如何破局？
一、加大产学研投入发展光子芯片核心技术
光子芯片发展最关键的就是掌握核心技术，而国内形成了很多的光子芯片研究区域，上海、武汉等地均形成了很多产学研机构研究光子芯片，也取得了不错的成绩。近年来，北京也加入其中，2013年，38所光电集成研究中心与ePIXfab联合在北京举办“ePIXfab硅光子研讨会”，未来，将会有更多的机构加入光子研究。
二、建设相关的光器件产业集群
目前，我国尚未形成具有全球影响力的光器件产业群，这是发展光子芯片产业的一大痛点。随着国内企业实力的增强，光子芯片厂商需要更多的国产器件，才能掌握自己的命运，但同时要求国内企业在光器件性能上达到国际领先的水准。
三、扶持几大有影响力的核“芯”企业
在芯片的国产化道路上，注定有企业成为先锋，而国内的华为、大唐、光迅、中天等企业发展迅速，且具有自己的核心技术和优势。未来光迅科技的目标是在高端芯片领域实现进口替代，
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