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以卓越超越客户期待
在微纳加工领域
华工激光
如何让“智”造未来更近一步
9月20日，第二届中国激光微纳加工技术大会在苏州召开。作为中国激光微纳加工技术领域的一场盛会，大会上，国内主流激光企业及高校研究所专家就中国激光微纳加工发展及全产业链布局进行深入交流。华工激光精密事业群微加工面板事业部副总经理程伟参加会议并作分享。
行业解读
激光微纳加工
激光微纳加工是通过激光与材料相互作用，改变材料的物态和性质，实现微米至纳米尺度或跨尺度的控形与控性。
由于激光微纳制造在能量密度、作用空间、时间尺度以及制造体吸收能量的可控尺度都可分别趋于极端，从而使制造过程所利用的物理效应、作用机理完全不同于传统制造。
其制造复杂结构的能力与品质远高于传统制造，由此产生了一批新技术(如光刻、近场纳米制造、干涉诱导加工、微焊接等)、一批新产品(如大规模集成电路、MEMS /NEMS等)、产品的高性能化(如航空发动机、燃气轮机、太阳能电池等)以及相应的高新技术产业群。
华工激光精密事业群微加工面板事业部副总经理程伟参加圆桌讨论
程伟在会议中表示，随着以玻璃、蓝宝石为代表的脆性材料广泛应用，以及3C、太阳能、半导体、航空航天、军工等领域对新型材料应用及其加工需求的猛增，激光微加工的市场需求量正以短期可预见的速度增长。加之市场对激光加工效率和质量的要求显著提高，作为智能设备加工的前沿技术，微加工因其“超高效”“超精细”的特点备受瞩目。
依托多年激光工艺应用经验，着眼行业需求，华工激光面向切割、钻孔、打标、去除等多加工领域，推出适用于玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅等多种脆性材料的整套激光解决方案，且针对蓝宝石窗口片、指纹识别及陶瓷等行业推出行业专机。
作为中国激光工业化应用的开创者和引领者，华工激光以47年技术沉淀为基础，在二十余年的市场化运作中，从核心器件、激光器的高能量激光芯片到激光光源、智能化装备等全面布局。
在激光微纳加工领域，依托多年来的技术研发及应用创新基础，华工激光针对市场需求，提前储备核心单元技术，在无“微”不至中，助力中国“智”造未来更近一步。
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