在聯發科技Helio P70 SoC推出幾天後，中國公司Realme現已宣佈，它將成為首個在全球推出智能手機的新品牌。這都後不久，該公司推出的Realme 2 PRO ₹13,990上個月底印度的Realme C1和暗示該公司即將推出另一款智能手機。值得一提的是，與前幾代產品相比，Helio P70具有增強的AI引擎，升級的成像和相機支持，提升的遊戲性能以及改進的連接性。它已經批量生產，並將在今年11月之前提供給客戶。
Realme已向Twitter 宣佈，它將成為首個在全球推出Helio P70集成產品的品牌。隨著聯發科技將於11月向客戶提供芯片組，Realme現在有望在下個月的某個時候推出一款設備。隨著Realme 2 Pro和Realme C1在一個月前推出，該公司可以通過引入另一個系列來擴展其產品陣容，或者它也可能宣佈另一個Realme C1或Realme 2的變體。由於這是推測，讀者應該採取一點點鹽。
聯發科技Helio P70是一款採用臺積電12nm FinFET工藝製造的八核SoC，旨在為價格合理的全功能智能手機提供動力。它具有4個ARM Cortex-A73內核，主頻高達2.1GHz，4個ARM Cortex-A53內核主頻高達2.0GHz。它們採用big.LITTLE配置，而SoC還採用ARM Mali-G72 MP3 GPU，時鐘頻率高達900MHz。Helio P70 SoC配備一個時鐘頻率高達525MHz的多核APU，可實現更好的邊緣AI處理。它配備了4G LTE調制解調器，峰值下載速率高達300Mbps，並且還支持雙4G VoLTE。SoC支持高達3200萬像素的單攝像頭，或24 + 1600萬像素雙攝像頭，
閱讀更多 滿忠良品惠 的文章
