今年PC市場方面新品的更新換代還是挺多的：AMD的銳龍已經到了第二代；intel將要發佈9系列CPU和Z390平臺；英偉達也將推出2000系列的顯卡產品，這些新產品可謂是萬眾期待。然而另外一些產品的更新換代卻並不能帶來如此大的關注，比如SSD產品。那麼在這篇文中我就用兩代浦科特M.2 SSD比試下，看看SSD的更新換代會有巨大的進步？還是廠家用來增加銷量的噱頭？
嚴格上從型號上說M9Pe應該對於M8Pe，但M8Pe採用MLC NAND，而M9Pe和M8Se一樣都是TLC NAND（M9Pe是3DTLC；M8Se是2DTLC）。另外9代也已經沒有了Se系列，所以這兩者都是浦科特M.2 SSD性比價產品的代表了。浦科特M.2 SSD型號的後綴一般是Y，G，GN三種，其含義為Y是PCI-E接口的；G有散熱片；GN則沒有散熱片。從這方面看，M9PeG和M8SeG都是有散熱片的M.2 SSD，而且散熱片外觀基本是一樣的，區別是顏色一個紅一個藍。所以就用這兩款M.2 SSD看看兩代M.2 SSD有啥差距。由於我太窮就只能拿256GB的來對比了。
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產品外觀及拆解對比
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包裝上M9PeG要花哨些；M8SeG就是樸素的藍色。
包裝背面M9PeG是黑色的；M8SeG還是藍色。
背面也標註了產品的性能，M9PeG的容量是從256GB起步，標稱連續讀寫為3000/1000 MB/s，隨機讀寫為180,000 及160,000 IOPS，保修5年。
M8Se畢竟是老款，還有128GB的版本，標稱連續讀寫為2400/1000 MB/s，隨機讀寫為205,000 及160,000 IOPS。從標稱數據對比，M8SeG的連續讀取速度要差M9PeG不少，但是在隨機讀取居然高於了M9PeG，當然真正的性能還得看實際測試。兩者的寫入性能倒是一樣的。
從保修上來看M9PeG為五年質保；而M8SeG只有三年。
功耗上，M9PeG的最大功耗3.3V,2.5A，即8.25w；M8SeG的最大功耗3.3V,3A，即9.9w，略大了一點點。
兩款SSD主盤體都是2280結構構造，帶有黑色散熱片，有凸起的紋路，大概能增加點散熱面積，M9PeG的LOGO周圍顏色為紅色，而M8SeG為藍色。
但是M8SeG有一個小問題，就是安裝好後（主板的M.2接口一般都是在右側），logo的文字是倒的。這一點上M9PeG已經改正過來了。
背面可以看到綠色的PCB，標註了產品的基礎信息，旁邊還有保修標貼。
兩款M.2 SSD的銘牌
兩者的PCB佈局也基本一致：一個主控芯片+兩個NAND顆粒+一個緩存芯片，PCB背面沒有元件。
主控上：主控都是Marvell 88SS1093主控，採用28nm製程的三核心8通道原生PCIE主控，支持8CH/8CE，每個通道支持8CE/Die，最高支持2TB的容量。Marvell 88SS1093支持NVMe 1.1標準，可兼容支持NVMe 1.2，支持NAND Edge error-correcting和LDPC高性能低功耗糾錯技術，可同時支持PCIE X4、M.2、U.2等三種接口，支持3D-NAND，15nm SLC/MLC/TLC以及3D V-NAND等多種不同NAND顆粒。當然兩者的後續編號不多，不知道更完出廠的M9PeG主控會不會有些優化。
緩存上：緩存為南亞的LPDDR3-1600顆粒,編號NT6CL128M32BM-H2，容量512MB。
閃存上：都是TLC閃存芯片，單顆容量為128GB，兩顆組成256GB，但M9PeG SSD採用東芝64層3D NAND閃存，性能要更強一些；M8SeG為東芝15NM 2D NAND閃存。
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測試對比
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測試平臺：
CPU ：intel i5-8600k
主板 ：華碩（ASUS） TUF Z370-PLUS GAMING 主板
內存 ：宇瞻（Apacer） 黑豹玩家系列 RGB燈條 DDR4 臺式機內存 金色 3200 16G(8G*2)
在通過一些常規的測試軟件來對比下兩款產品之前首先來談談跑分軟件的項目意義：
隊列深度指（Queue Depth，QD）是每次發送的讀/寫指令數，提高設備的io depth, 一次餵給設備更多的IO請求，讓設備有機會來安排合併以及內部並行處理，提高總體效率。同時還可以使用多個線程併發執行，把io depth塞滿。對於門外漢的我們來說，並不需要理解隊列和線程的概念區別，他們都是一種固態硬盤在多線程併發環境下的性能表現。比如Q8T8的含義是用8個線程同時測試，每個線程執行8個隊列深度，可以理解成合計QD深度就是64。這裡要說還有說下SATA固態硬盤最多支持QD32；而nvme協議的SSD最大深度可達64000。
當然這種測試也充滿了爭議，因為高隊列測試只有在數據庫/網站服務器這類請求數高的應用上才能發揮出其性能，很多人認為日常我們系統應用最多也就用到QD3,QD4的水平，QD1才是真正日常使用的水平，所以各大廠商給出的那些QD32（或者更高的隊列深度）的測試成績是有些秀肌肉的意味了。不過這畢竟也是SSD的一個區別於機械硬盤的重要區別，對於隊列深度很高的任務，機械盤因為只有一個磁頭，那麼只能同時處理隊列前面的任務，剩下的任務只能等待，甚至是無響應。當然如果SSD之間來比較，QD3,QD4的水平還是可以一測的，更高的隊列測試可能對於民用體驗來說意義就不大了。
簡單來說就是連續讀寫和隨機讀寫對普通消費者來說是最有實際意義的，這樣大家也會更容易看懂跑分軟件。
CrystalDiskMark
設置測試數據塊為1G，M9PeG的連續讀寫為2500/1092，隨機讀寫為63.96/185.6；M8SeG連續讀寫為1813/983.6，隨機讀寫為56.67/166.2，M9PeG完勝了。
TCL SSD為了提高TLC SSD的使用體驗，把一部分TLC模擬為SLC來使用，這就是SLC Cache技術。而虛擬1GB的SLC就需要3GB的TLC。如果是全盤模擬的話，需要三倍的容量，成本太高。廠家只能把其中一部分TLC模擬為SLC，而把這部分速度較快的空間作為全盤的緩存。把測試軟件的數據量增大到超過SLC Cache緩存空間的大小，就要依賴主控對緩存數據及時進行清除，以騰出更多的緩存空間，如果是數據不斷寫入，超出主控處理能力的話，就只能寫入到普通的TLC空間裡，速度也就回復到TLC的真實水平了，跑分成績自然就會大大下降了，就會暴露其TLC芯片的真身。
把測試軟件的數據量增大到超過SLC Cache緩存空間的大小，跑分成績就會大大下降了，就會暴露其TLC芯片的真身。可以通過CrystalDiskMark設置測試數據塊，比如我測試設置成/8G/16G/32G。
M9PeG的數據塊增長時，連續讀寫降為為2400/700左右，讀取性能下降不多，隨機讀取速度逐漸降到50，45，反而隨機寫入速度沒有變化。M8Se的趨勢和M9PeG基本一致，總得來說雖然都是TLC閃存，但是數據塊增加到32G時的性能下降不算太大。受與測試軟件限制，再大的數據塊是什麼情況就部的而知了。
6.x版本中，默認出現了Q8T8，合計QD深度達到64，超出了SATA固態硬盤所支持的QD32，所以不難看出有偏重NVME SSD測試的意味，而且默認中看不到連續讀。數據基本和5.X版本是一致的。
AS SSD Benchmark
AS SSD Benchmark中4K隨機的成績要比CrystalDiskMark低一些，總的來看也是M9PeG的數據要漂亮些。
TxBENCH
M9PeG的連續讀寫和隨機讀寫在TxBENCH中領先M8SeG還是比較明顯的。
Anvil's Storage Utilities
在setting界面，100%可壓縮（用0填空）到100%不可壓縮一共分6檔，選擇46%（applications）。
同樣的趨勢，M9PeG要好一些。
PCMark8
PCMark系列實際是來測試PC的綜合表現，對於操作系統的要求至少是Win7，WIN8/10的表現會更好，當然也是可以用來單獨測SSD的。PCMark 8採用了分項測試的方式，這幾個項目分別是Home、Creative、Work、Storge和Applications。其中的Storge主要測試的是存儲效能和穩定性的，選擇好Storge選項，再選擇要測試的硬盤就可以了。
M9PeG的分數只比TxBENCH高一點，但是帶寬測試上M9PeG為500MB/s，M8SeG只有不到400MB/s，還是差了不少。
ATTO Disk Benchmark
ATTO測試是極限情況下的磁盤持續讀寫性能，採用的測試模型具有很高的可壓縮性。但事實上幾乎沒有任何程序的啟動和執行過程是連續讀寫的。在SandForce主控SSD盛行時，這個軟件使用蠻多的，但是現在基本上沒有這類SSD產品了，所以這個ATTO也越來越少使用了。
設置主要有：
強制寫入訪問（Force Write Access）: 強制寫入訪問，這個功能開啟時指的是，寫入部分的測試數據不經過陣列卡上的數據緩存優化。由於沒有陣列卡，開不開都一樣。
直接I/O(Direct I/O): 也叫同步I/O，如果沒有開啟直接I/O，不管是讀取還是寫入測試，都是在系統數據緩存裡跑（數據緩存的作用很大部分就是用來提高小文件傳輸的速度），而不是真實的磁盤性能數據。所以選擇開啟。
兩者都不（Neither）: 選擇這個就意味著跑在Queue Depth 1下，可以說最接近我們日常操作的情景。
測試結果中M9PeG依然小幅度領先M8SeG。
HD Tune Pro
HD Tune是一個非常老的速度測試軟件，適合機械硬盤，並不適合ssd的測試，但是通過讀取和寫入的測試，會描繪出一條速度曲線，這個速度值可能參考意義不大，不過通過觀察這條曲線的平整度，能對ssd的穩定性有個簡單的認識，代表了全盤持續寫入和讀取的效能衰減趨勢。越平當然就是越穩了。
兩款作為TLC顆粒的的SSD，跑出的曲線還是比較平穩的。在測試中M8SeG反超了M9PeG，當然前面也說了，該測試中的數值其實參考的意義並不大。
在SSD容量佔用量較高情況下的測試
以上的測試都是在空盤的條件下，可以理解為SSD的理論性能，如果SSD盤內有大量的數據，性能如何呢？這種條件下的SSD性能也是非常重要的，因為這樣更接近真實使用下的狀態。
把一些的遊戲程序（小文件多，更能體現實際情況），放到SSD中，佔用容量到達了83%，再次進行CDM測試，可以看到成績方面M9PeG基本和空盤的狀態一樣；而M8SeG連續讀寫和隨機讀寫都有一定的降幅，尤其是連續寫入降的非常明顯。在這一項的表現上M9Pe要好很多。
溫度測試
除了性能，溫度也是衡量SSD品質的一個重要元素。測試溫度的方法為使用CDM等測試軟件讓SSD運行在高負荷下，同時使用AIDA64對SDD進行溫度監控。
可以看到M9PeG的最高溫度到了55~56度；而M8SeG為64~65度。之前的成績雖然M9PeG都要領先，但幅度都不大，但是在溫度方面低了10度左右，這個差距就大了。當然要說明的是機箱內環境不同實際的溫度值也不同，此測試只代表了兩者的相對溫差值，不能作為作為其絕對的溫度值來看。
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總結
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從上文中可以看到M9PeG相對於M8seG的進步在於：1）理論性能要強一點。2）在SSD佔用量較高情況下，表現更好。3）溫度更低。其實SSD性能提高即使翻了一倍，在體驗中的感受也不會太明顯，這也是SSD和其它硬件的最大區別吧。如果你使用了SSD，那麼磁盤性能已經不是PC的短板了，性能提升的意義不算非常大。所以溫度的降低更有意義。
NVMe固態硬盤性能更高，不過小體積+高性能也帶來了極高的發熱密度，在SATA固態硬盤中原本不算特別突出的發熱問題，到了NVMe固態硬盤上幾乎是無解的存在。溫度低了，產品的性能會更強（很多主控和顯卡的BOOST頻率機理差不多），使用壽命也會更長（M9PeG提供了5年質保也是信心滿滿），用戶在使用中發生的故障率也就更低了，從這個角度來講是大幅度的改善了用戶體驗，所以M9PeG的到來還是很有誠意的。
另外現在TCL大行其道也是不爭的事實了，但現在的64層堆疊TLC 3D-NAND的性能還是蠻強的，在輕、中負載情況下並不弱於MLC SSD，甚至要更強。普通家用的使用環境也基本是在輕、中負載情況下，只要廠家提供了足夠的質保年限，都可以安心使用。
最後，現在閃存價格下降，SSD的降價幅度比內存還要大，還不趕快屯一波SSD嗎？
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