近日，在巴塞罗那举办的MWC 2018世界移动通信大会进行的十分火热。各大手机厂商、芯片厂商纷纷推出了自家的新品，来展示自己的实力。新品方面，大家较为关注的品牌华为、中兴、诺基亚、三星都纷纷发布了自家的新品。
众多新品的发布让大家看的眼花缭乱，不得不感叹目前移动通信方面发展的已经如此迅速。关于三星的Galaxy S9/S9 Plus、Nokia 7 plus、中兴的Blade V9/Vita、华为MateBook等这些新品这里就不再多说，相信大家已经看到了不少关于这些新品的信息。
值得一提的是小米在MWC2018上的表现让人很意外，目前展台上展示的产品有大家之前见过的手机和一些其他新品。这些目前都不是重点，重点是广大米粉关注已久的搭载高通骁龙845的小米MIX2S并没有现身。不过大家也不要失望，因为有消息称小米MIX2S或会作为小米的压轴产品最后出场。
除此之外，让人注意的还有两个芯片大厂，它们就是高通和联发科。联发科刚发布了首款内建多核心人工智慧处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智慧型手机系统单晶片联发科技Helio P60。紧接着高通便发布了自家全新的高通骁龙700系列处理器，值得一提的是骁龙700系列与联发科Helio P60相同，同样具备AI计算能力。
作为两家全球知名的芯片厂商，高通在近年的表现似乎比联发科更强势，尤其是在中高端芯片系列。这次两家都发布了自己的全新处理器，哪一款处理器更强呢？据了解联发科Helio P60采用了八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器，采用台积电12nm FinFET制程工艺。与自家的Helio P23相比较， Helio P60整体效能提升12%。
而高通骁龙700系列，则采用了自家的全新架构，和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升。还集成多核人工智能引擎AI Engine，与骁龙660对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升。性能上骁龙700系列将首发全新架构，具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。
以上只是部分信息，哪一个更强目前来说并不好说，因为具体的数据并不完善。不过搭载这两个新系列处理器的手机估计还要过一段时间才会出现，最迟或要等到2018年下半年。目前有消息称，今年OPPO和VIVO的旗舰机型或许就会用上骁龙 700系列。那么首发联发科Helio P60的手机厂商会是哪一个呢？小米、魅族、金立、OPPO、VIVO、锤子，还是其它品牌呢？
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