提及14TB硬盤，在存儲界並不新鮮，但是9碟片、傳統磁及記錄充氦的特性，就不得不引發業界的關注了，這也是東芝引爆第三屆HUAWEI CONNECT 2018（華為全聯接大會，簡稱2018HC）的亮點所在。
作為ICT產業的全球性旗艦大會，HUAWEI CONNECT 2018以“+智能，見未來”為主題，東芝也以《智能時代已來，如何"智儲"?》為主題演講參與其中。東芝電子（中國）有限公司存儲產品高級經理吳博深在演講中指出：“現代信息社會數據化、雲的不斷髮展以及AI、VR、AR等技術的廣泛應用，世界已經進入到了0大數據、物聯網、安防監控的後端存儲時代。東芝在針對企業級大容量硬盤的開發及市場領先方面不遺餘力的同時，也特別注重產品的可靠性，品質和總擁有成本。”
東芝電子(中國)有限公司存儲產品高級經理 吳博深
東芝企業級容量型SATA硬盤MG07ACA系列，擁有14TB和12TB兩種型號，為雲級別和存儲解決方案市場提供了更多的選擇。MG07SCA系列轉速可達7,200rpm，擁有一個SAS 12Gbit接口，採用高級格式扇區技術，雙端口設計可實現多類存儲解決方案設計師青睞的數據路徑冗餘。9碟充氦封裝這一創新設計採用東芝的精密激光焊接工藝，同時頂蓋特殊的設計也將氦氣封裝在硬盤內，從而實現了產品的大容量和低能耗。
儘管在廣電行業，東芝有眾多存儲解決方案，但是隨著4K以及8K內容的普及，尤其是針對大型企業級存儲，東芝MG07SCA系列12/14TB企業級硬盤，在製作編輯、內容分發，保存歸檔方面的優勢凸顯。不僅在廣電行業，在視頻監控、私有云、生物醫療、公有云、物聯網、大數據、區塊鏈、AI以及5G移動等領域，東芝硬盤也表現的非常出色。
東芝作為華為的重要合作伙伴，東芝電子（中國）有限公司王澤鎧，在2018HC展館分享中，對行業存儲解決方案及市場策略做了重點分析和闡述。王澤鎧認為：“雖然HDD整體市場微微下滑，但企業級市場在持續增長。這也是諸多企業在數字化轉型過程使得關鍵業務不斷刺激HDD市場容量增長，從而讓企業級硬盤增長成為趨勢的癥結所在。
東芝電子（中國）有限公司 王澤鎧
王澤鎧強調：“通過與華為等重要客戶的緊密合作就是非常重要的一步，東芝存儲技術將在各行各業得到更廣泛的應用。東芝一方面根據業界領先的雲計算存儲技術，不斷推出針對企業級市場需求的大容量硬盤，一方面也特別注重產品的可靠性，品質和總擁有成本。”
其實，在2018HC東芝的展臺上，還有一個隱藏的亮點——低功耗。低功耗已成為當前主流發展趨勢，尤其是在物聯網的發展中，其需求更為激烈。東芝電子元件及存儲裝置株式會社提供高性能MOSFET，利用垂直溝道U型結構，提高集成密度，降低導通電阻的同時，採用P層的垂直構造工藝，使得東芝DTMOS第IV代系列產品可以在擁有高耐壓的同時保持低導通電阻的性能。通過應用單層外延的工藝幾家商戶，DTMOS第IV代可以實現高性能、高效率，從而讓MOSFET具備高速、低功耗、低導通電子等功能。
所以，在應用方面，MOSFET提供30V到800V範圍內多種組合的耐壓產品，可以滿足各種應用。在空間方面，東芝使用最新的芯片封裝技術，在保持低導通電阻及高效率的基礎上降低產品空間。在節能方面，MOSFET的溝道工藝超級節工藝使東芝的產品可以提供更低的導通電阻和更高的開關速度性能。（文 / 時代洞察創始人 徐培炎@賽迪網）
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