在麒麟芯片的逆襲過程中，決心、信心和耐心缺一不可。這其中最重要的就是耐心。這也是區分優秀公司和卓越公司的分水嶺——只有堅持到跨過了那個突破點，你才有可能進入新的境地，看到更美的風景。
不懂技術大師/文
2012年8月，搭載K3V2處理器的華為Ascend D1智能手機在中國市場率先發貨，這是麒麟芯片第一次搭載在華為的高端手機上。可惜的是，被“趕鴨子上架”的K3V2與懷揣“高端夢”的華為手機D1同樣命運——折戟沉沙，銷量不佳。
6年後，麒麟芯片的一舉一動都已是萬眾矚目。2018年8月31日，麒麟980在柏林發佈，實現了“六項第一”，也是全球首款採用7nm工藝製程的芯片，早於蘋果A12處理器，領先於高通新一代驍龍855至少三個月，領先三星的獵戶座9820更是約半年的時間。
而麒麟980的前代麒麟970，已經在商業上取得了巨大的成功，搭載它的產品包括Mate10系列、P20系列、nova3以及榮耀系列的部分產品，僅高端產品Mate10和P20系列總出貨量已超過2000萬臺，加上更具出貨能力的中端nova和榮耀部分產品，麒麟970的整體出貨量更是不容小覷，直逼高通845的出貨量。
可以說，華為消費者業務的成功與麒麟芯片的成長密不可分。在這裡，我們不談技術參數，我們想知道，麒麟芯片是如何能夠在6年時間裡，從起步時的一窮二白走向全球領先的。
戰略取捨之決心
眾所周知，芯片研發週期長、投入高、風險大，是門檻很高的產業。以麒麟980為例，從立項到量產，歷經了超過三年的過程。更嚴峻的是，去掉早期工藝研究、可靠性IP論證和工程化驗證的時間，實際剩下的量產週期僅約半年左右，也就是說只能允許一次投片修正，否則就會影響芯片的正常量產，造成產品延期上市或是項目失敗。
同時，芯片的投資也非常嚇人。按照行業規律，每一代工藝的提升，對應的投入都要翻倍。華為對麒麟芯片的投入也是每隔2至3年投入就會翻倍增長，其中麒麟980的投入就遠遠超過了3億美元。
高壁壘註定芯片產業只是少數玩家參與的行業。那為什麼華為要一頭扎進去呢？
iPhone的誕生宣告移動互聯網時代的到來，手機行業也從功能機時代進入智能機時代。2011年年底，一直以運營商貼牌為主業的華為終端公司宣佈以最終消費者為中心，面向公開市場進行轉型，創新驅動也取代價格驅動成為發展2C業務的主要考量。
2011年，也恰是手機行業大變之年。三星和蘋果在出貨量上即將趕超諾基亞、喬幫主謝世、互聯網公司扎堆進入手機行業、小米躥紅，入口之爭水深火熱。
作為2C市場的後來者，要打破以蘋果、三星為主導的市場，華為需要一個突破口。
經過討論，華為認定所有創新的最底層都歸結到了芯片，芯片是應用花朵生長最底層的土壤，也是一切軟硬件創新的本源。如果創新只停留在應用層，這種創新是不穩固的，就像建立在流沙上的城堡，非常脆弱容易消散。
站在華為消費者業務的角度來看，自研芯片勢在必行。這可以更加靈活定義自己的產品，把控上市時間，帶給用戶更多差異化的體驗，擺脫產品同質化的印象。
對於華為自身而言，芯片也有其發展的必要性。華為的戰略設計分為ABC三種體系，分別針對不同的戰略目標。A角定位現實主義，直攻山頭，目標是勝利，來不及顧及更遠、更寬的未來。B角構建理想方案，在A角攻山頭的時候可以廣開視野，研究“空天一體戰”如何優化對山頭的攻擊。C角的目標就是實現自立，要能夠在某些零件得不到供應時，實現自立。
C角之難，難於上青天。華為芯片就是那個C角。在這裡，不得不佩服一下任正非的高瞻遠矚。
戰略可行性之信心
其實，下定開發自研芯片的決心並不難，大家都知道芯片是核心科技，是ICT行業皇冠上的明珠。但，這畢竟只是第一步。投入芯片，是一場長期戰爭，需要的不是拍腦袋的熱情，而是基於理性分析的信心。而最關鍵的是商用，最終檢驗成敗的則是消費者。
大家還記得小米曾經也有自己的處理器嗎？那款搭載在小米5C之上的“澎湃S1”。
澎湃S1的綜合性能相當於高通驍龍625，採用28nm工藝，平心而論，作為小米第一款處理器，澎湃S1算合格的了。要知道，那時K3V2還不如澎湃S1，甚至和同時代的任何處理器都無法相提並論，經常因為卡頓發熱被消費者詬病吐槽。
雷軍在2017年2月澎湃S1的發佈會上曾經說：“小米選擇這條路是九死一生, 可能十年才能見碩果。”
但是，5C過後，小米再也沒有發佈過任何搭載澎湃處理器的手機。
今年五月，網上曾盛傳，小米旗下使用臺積電16納米工藝的澎湃S2即將亮相。然而科技發展得太快了，當以華為為首的友商們紛紛跨入了7納米時代，10納米工藝更是已經相當成熟，相比之下，小米的16納米工藝自研芯片就顯得非常不合時宜。更令人難堪的是，就算是16納米，小米仍然面臨著設計難度加大，芯片研發成本提升帶來的量產難關。
芯片觀察公司Semiengingeering之前曾刊發過一篇文章，介紹了不同工藝下開發芯片所需要的費用，其中28nm節點上開發芯片只需投入5130萬美元，16nm節點需要1億美元，7nm節點需要2.97億美元。到了5nm節點，開發芯片的費用將達到5.42億美元。
這與華為Fellow艾偉（麒麟產品規劃負責人）的觀點不謀而合：從芯片企業未來趨勢來看，伴隨創新難度加大、投入加大，成本和風險提升，這個行業的商業回報率越來越低，未來只有少數玩家可以留在牌桌上。
能留在牌桌上的主流玩家無不是財大氣粗，並且擁有強大的技術研發能力。從2007年第一代iPhone開始，蘋果就意識到了自研芯片的重要性，收購了Palo Alto Semiconductor等多家芯片公司，並高薪挖來高通等公司的人才，打響了A系列處理器的名頭。
三星在2009年開始獵戶座芯片的研發，這家全球營收最高的半導體公司在芯片設計領域有著深厚的積累，早在1983年就量產了64位芯片，是與英特爾並駕齊驅的IDM廠商。其他如高通、聯發科等第三方手機芯片供應商，無論從歷史沿革、公司積累或者人才水平方面，也都經過多年曆練。
再看小米，雷軍團隊脫胎於金山和微軟，最擅長的還是軟件，小米手機最初就是以MIUI系統和米聊等應用出名，硬件上缺乏積累，主打的是工業設計。這樣的一個團隊來研發芯片，就算可以高薪挖人，碰壁也在所難免。
華為不一樣。它之所以敢做手機芯片，首先，它是有相應的技術積累的。早在1991年，華為就成立了集成電路設計中心。2004年，海思半導體成立，在無線網絡、固定網絡和數字媒體等領域擁有芯片和解決方案。攻入手機芯片，只是將原有能力進行延伸，它並不是一時腦熱的新手，而是在這個門檻裡已經摸爬滾打了二十年。
此外，華為在通信網絡技術上具有深厚積累和領先優勢。芯片主要包括三個部分——CPU、GPU和通信MODEM，高通就是憑藉通信模塊上的優勢在手機芯片領域建立了主導地位。而華為的通信芯片能力更勝於高通。有了這個基礎，就已經成功了一小半，接下來解決CPU和GPU的自研也只是時間的問題。更何況，在這個過程中，華為還率先實現了NPU的商用，不得不說華為的創新力是相當強的。
戰略落實之耐心
雖然有積累，但華為進入手機芯片行業並不是一帆風順。
從2006年開始啟動智能手機芯片的開發，到2008年發佈首款手機芯片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2，華為用6年時間做了K3系列的兩個大版本。
採用110nm工藝的K3V1推出時，華為的技術落後於友商，當時市場上盛行的已經是採用65nm甚至45至55nm工藝的產品。為了跟上行業的發展，華為不得不採取跳躍式發展的方式，一把從110nm跳到了40nm，這其中的挑戰不言而喻，帶來的結果就是旗艦機D1的失敗。
2012年，K3V2真正介入量產之後，公司發現很多事情還是比預期要困難，也收到了很多反饋，包括消費者的吐槽。
當時，網上的評論是這樣的，“海思的IC設計水平，只能跟國內的全志和展訊是一個檔次，跟高通和三星等國際大廠還是有顯著差距，華為終端試圖走高端精品的路線，導致海思K3V2這顆處理器不得不被高端了”。
不僅是消費者吐槽，華為公司內部對於自研芯片也是反對聲音不斷。從K3V2開始，華為的旗艦機就一直用的是自家的芯片。由於海思的芯片不好用，相比業界成熟方案缺乏競爭力，終端公司不得不拿出額外的人力，幫助海思團隊一起補課。
艾偉在麒麟980 溝通會上回憶起當年的情景也不禁吁嘆，“轉型高端機對我們壓力很大，如果再掉鏈子，就對我們沒機會了。我也不敢說，連著再掉幾次鏈子，還能不能繼續做。”
幸運的是，華為堅持了下來。
“這個選擇很痛苦，代價很大，包括時間的代價，投入的代價，一旦失敗，一敗塗地。對於高層來說，這是一個有勇氣的決心，”華為麒麟芯片一位內部人士說，“初期都不是一帆風順的，我們有過好幾年的痛苦掙扎，本身技術能力積累偏弱，產品差強人意。最難得的是團隊和領導層對業務的堅持，可以持續地積累下去，隨著能力積累完整，我們離突破越來越近。”
在高層的堅持下，華為芯片的攻堅繼續前行。2014年，華為明確了SoC架構，推出了全球首款四核SoC——麒麟910，並在多款旗艦機上規模商用。
真正具有轉折意義的是2014年發佈的麒麟920，這款產品在發佈時已經站在了業界領先的位置，在性能、功耗、工藝和通信能力等各方面均不落下風。可以說，麒麟920是華為在芯片領域多年探索經驗的集大成者，也是這款產品讓麒麟品牌在中國被廣大消費者所認知——搭載這款產品的Mate7火爆全球，一機難求。
從這個時間點開始，華為認定自研芯片這條路是對的，不僅從經濟效益和節省成本上，也是公司產品差異化的體現。而自主研發芯片不僅讓華為多了一枚競爭的重要籌碼，也讓國人感受到了國貨國芯的自豪感。有趣的是，小米也正是從2014年啟動了自研芯片的計劃，可以說華為的成功給了小米嘗試的勇氣。
然而，與華為將自研芯片跟自家旗艦機綁定在一起的“豪賭”不同，小米顯然缺乏這種魄力。澎湃S1只是用在了小米5C身上，這款產品在小米家族的重要性並不高，定位低於小米5，相當於松果芯片的試水。
麒麟910及後代產品，都堅持了高性能與長續航的平衡。920是全球首款八核SoC芯片。950應用了當時最先進的臺積電16nm工藝和Cortex A72架構，具有相當的競爭力，也為華為帶來了豐厚的回報。麒麟970是全球首款AI芯片。從970開始，智能手機升級為智慧手機，很多之前需要通過軟件調試或在雲端解決的功能可以在端側解決。今年的麒麟980則以“六項全球第一”，全面超越競爭對手。
總結來說，在麒麟芯片的逆襲過程中，決心、信心和耐心缺一不可。
這其中最重要的就是耐心。這也是區分優秀公司和卓越公司的分水嶺——只有堅持到跨過了那個突破點，你才有可能進入新的境地，看到更美的風景。
在堅持的過程中，你會碰到很多阻力，遇到很多困難，承受很多里裡外外的流言蜚語，甚至面臨實實在在的利益損失，你有一萬個理由可以放棄，但是，如果要爬最高的山，你只能咬牙堅持。
最後八卦一下，華為芯片最初都是以雪山為名。應用處理器芯片叫K3，基帶芯片叫巴龍，兩者都是海拔6000米以上的雪山，而且山體陡峭，路途艱難，寓意華為芯片勇攀最難關。2014年華為將基帶芯片和應用芯片集成後，打造出了第一款手機SoC芯片——麒麟（Kirin），一方面是K3的延續，另一方面也希望借中國傳統瑞獸的形象給波折的K3系列帶來好運。最終結果，堅持帶來了質變，這個芯片行業的後進生完成了一條華麗的逆襲之路。
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