市場機會,留意這支超跌股

昨天興起,成為一線遊資一直是我的夢想,我也在條路上一直前進。剛好在這個節點上改名字,一是對自己模式成熟的認可。而是用這個來督促自己早日成為那個心目中的一萬手。

昨天真的是一語中的,市場很給老嘯面子,昨天說如果出現7月6日的深V就考慮上倉位,今天就出現了。維持原判,短線交易兩三日比較安全,可以做。

但是當前市場依然是主跌階段,倉位最好不要過於太重。因為市場繼續下跌的可能性並不低。


市場機會,留意這支超跌股


昨天說了高位股的不虧錢效益下,市場高度就不會被壓縮。市場會繼續做強勢股,沒想到今日直接三個三板都晉級4板了,核心邏輯就是鋒龍股份和大燁智能帶的好榜樣。

前期人氣股鋒龍股份和寶德股份大跌,他們對於市場的影響很小。本身就是完成了整個週期,補跌正常。現在填權板塊還是主流,大燁智能尾盤明顯有資金搶先做反包,大燁智能的強度也要高於其他。

先來理清一下關係:

當前市場主流:深圳+填權;

分支:黃金,泛科技,業績,次新;

4板:同益股份(填權+深圳+中端次新+業績預增),傑恩設計(填權+深圳+中端次新+業績預增),園城黃金(黃金上漲+超跌)

3板:赫美集團(深圳+超跌+股性好);海航投資(業績+海南)

1:填權

龍頭:同益股份,傑恩設計

小弟:赫美集團,國立科技,奮達科技,利雅得,四方精創,金石東方,匯金科技,維宏股份,福滿電子,百邦科技,淳中科技,海順新材,德美化工,環能科技

填權板塊本身比較糾結,首先填權龍頭大燁股份高位盤整,但是板塊力度卻非常強勢。漲停數目和在上午市場還在大跌過程中也就填權+深圳是最安全的。所以尾盤資金很多去搶大燁智能的籌碼,獲得先手,明日可進可退,裡面也有老嘯幾筆大單子。

市場機會,留意這支超跌股

填權板塊上同益股份和傑恩設計明天是龍頭的標杆。但是明天即將面臨5板高度問題,若大燁智能沒有反包,那麼5板股可參與價值就不高。

2:政孚救市深

深圳屬性:

龍頭:同益股份、傑恩設計

跟風:傑恩設計,赫美集團,英唐智控,深圳信息,富滿電子,四方精創,奮達科技

北京屬性:

萬集科技、嘉寓股份,中國軟件,淳中科技,百邦科技,騰信股份,利亞德。

這個板塊題材新且持續很強。昨天晚上北京和廣東順德加入,剛剛又有東莞加入,題材有深度,有廣度,而且還很新。容易出現大炒作


市場機會,留意這支超跌股

龍頭同益股份和傑恩設計,低位的補漲百邦科技、萬集科技。當然隨著公佈的地區越多,對於此前公佈的地區補漲會有資金分類,但是對於龍頭強勢股會有更為明顯的補強支撐作用。低位強勢補漲股會出現明日2板中。也是在上面。

3:次新

龍頭:光科技

跟風:國立科技,芯能科技,淳中科技,百邦科技

次新只有17年次新有機會,籌碼乾淨又是超跌。剛開辦刺心沒有掙錢效益,邁瑞醫療開板對近端刺心還有坑殺。只子啊17年次新中尋寶。

4:泛科技類

龍頭:文一科技

小弟:聚燦光電,富滿電子,寶信軟件,潤新科技,利亞德,中國軟件,盈方微,英唐智控。

泛科技,老題材,今天漲停的都是疊加填權或者深圳等熱門屬性,泛科技大概率一日遊。沒有參與的必要

明日機會

1.大局:市場V型反彈,對於明日市場情緒有支撐作用。當前市場主流題材填權+深圳。雖然市場高度停留在5板,但是市場連扳結構4-3-2-1非常強勁,結構很好。

2.高位連扳機會:明日第一強勢出線的5板和大燁大概率有聯動,出現5板,可以考慮。如果大燁智能能反包,大概率會有第二波,這個需要漲停板確認。

3.低位的重點是在市場強勢股和大燁智能不能聯動,此時高位股都會承壓。自然要做好高地位切換的準備,高地位切換下,留意超跌股:盾安環境。


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