集微網9月22日報道（記者 張軼群）上千人的技術研發團隊、數億美元的資金投入，華為用三年時間，打造出麒麟980，眾多“世界第一”的傍身，也讓這款華為史上最強手機芯片產品顯得成色十足。
更重要的意義在於，經過多年的努力和積累，麒麟980體現出華為在手機芯片領域的創新方面開始引領行業，並對終端側產生明顯的推動和支撐，伴隨華為手機銷量上的高速成長，多年來華為在自研芯片上的大力投入開始迎來收穫期。
眾多“世界第一”傍身成色十足
麒麟芯片的歷史上，還沒有哪款產品能像980一樣，創造如此多的“世界第一”。
全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片；全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用；首次創新設計Kirin CPU子系統及Flex-Scheduling智能調度機制；首商用Mali-G76 GPU；支持全球最快的LPDDR4X顆粒；首次搭載雙核NPU；全球率先支持LTE Cat.21，業內最高的峰值下載速率1.4Gbps；配套全球最快的手機WiFi芯片Hi1103，全球率先支持160MHz帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps。
如此眾多的“世界第一”傍身，讓麒麟980成色十足。
7納米是半導體行業的一道“坎”。因為製程工藝逼近了硅基半導體工藝的物理極限，7納米芯片設計和生產上的難度陡增，也成為檢驗芯片設計和製造水平的卡尺。為此，華為芯片團隊提前3年就啟動了7nm新工藝基礎研究，投入數億美元用於創新研發，有效解決7nm的一系列工程量產問題，領先高通、蘋果等競爭對手實現了在7納米工藝上的全球首發。
Gartner中國研究副總裁盛陵海在接受集微網記者採訪時表示，麒麟980體現的很最重要一點是中國芯片設計企業的引領，在先進製程方面同全球領先企業處於同一水平線。
“在製程上以往國內企業跟進速度緩慢，但華為從16納米開始站在工藝前沿，在10納米上跟進，並在7納米節點衝上來，這並不容易，是華為在多代芯片的積累基礎上不斷提升自身實力的結果。”盛陵海說。
在不到1平方釐米的芯片面積內，麒麟980集成了驚人的69億個晶體管。相較於上一代產品性能提升20%，功耗降低40%，晶體管密度提升到1.6倍，這種進步是革命性的，也是華為長期積累的先進IP和系統設計能力的充分體現。
CPU方面，有別於傳統的四大四小核的系統架構，麒麟980全新設計了Kirin CPU子系統並推出Flex-Scheduling智能調度機制，創造性地設計了“2超大核+2大核+4小核”的三檔能效架構。這使得所對應的重載（大型遊戲）、中載（視頻）、輕載（日常應用）等場景等進行有效區分。
在GPU方面，在業內首商用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。華為一直在著力提升GPU方面的能力，此次麒麟980搭載的Mali-G76 GPU更是採用了AI調頻調度技術，實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度。
在CPU、GPU方面，麒麟系列芯片一直採用ARM架構和產品，此次看上去屬於常規升級，但與以往不同的是，此次麒麟980的“雙U”首次全部採用ARM最新發布的旗艦產品，而且，在麒麟980上，華為更加精細化的調配CPU和GPU資源，最大化釋放“雙U”的能力，也說明芯片側對於終端支持場景的洞察和認知在逐漸深刻。
此外，在麒麟970首創獨立AI單元NPU的基礎上，麒麟980中又進一步升級NPU為雙核架構，帶來更強大的AI處理能力。蘋果最新發布的A12也引入了獨立AI處理單元，這說明華為獨立AI單元的方式得到業界認可，在以蘋果為風向標的手機行業中，這也是不小的突破。
當然，還有華為看家本領通信能力，包括全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最快的下行1.4Gbps速率，靈活應對全球不同運營商的頻段組合，並支持5G聯接等。
應該說，這眾多的“世界第一”可絲毫沒有水分，是實打實的“硬科技”的體現，代表著中國手機芯片的最高水平。所以，請不要因為製造出一顆7納米的挖礦芯片而過分“芯喜”了，麒麟980的7納米才是中國芯片真正意義上的“秀肌肉”之作。
助力華為手機逆勢而上
芯片側的強大是終端側獲得成長的關鍵因素，近年來華為手機在市場上的大獲成功正是得益於麒麟系列芯片的有力支持。
如果稍加留意的話，你會發現周圍越來越多的人在使用華為手機。商務人士看重續航長、安全性好，年輕人覺得設計得酷，性價比高，遊戲體驗好，甚至連的哥司機都相互推薦，說華為的手機定位準，滴滴搶單快等等。
從Mate 7開始，依託於麒麟芯片，華為手機開始形成聲量並大踏步發展。從最初的大屏、續航，到後來的雙攝、三攝、全面屏，再到如今的AI，麒麟芯片賦予的強大能力使得華為手機以差異化的競爭優勢迅速在市場中打開局面並建立起品牌價值。
在近年來全球智能手機市場趨於飽和，手機企業出貨量增長待續放緩的情況下，而通過芯片側以及終端側的聯合創新，華為手機依舊保持較強增長勢頭。
行業分析機構Counterpoint的報告顯示，2018上半年中國智能市場整體下降10%，華為手機是為數不多的出貨量增長的企業，旗下子品牌榮耀同比增長率更是高達32%，在各品牌中位列第一。
Counterpoint中國區研究總監閆佔孟在接受集微網記者採訪時表示，芯片側給予了華為手機強大的支持，特別是在市場增速緩慢的情況下，手機企業的而科技進步將對海外市場拓展起到重要作用。
在中高端市場，隨著Mate系列和P系列的銷售收入同比增長45％，華為在超過500美元的高端市場中的全球市場份額同比增長至16.4％，而在2016年，這個數字還不及5%。
在高端市場保持高品牌溢價的同時，在中端市場，得益於芯片的自供體系，華為可以在手機整機成本上做到合理控制，使得產品具有極大的價格優勢。比如榮耀、Nova等子品牌，在維持價格的基礎上，將旗艦芯片的功能下放至中低端機型，使得產品具有很高的性價比和市場競爭力。
三年前，華為終端掌門人餘承東喊出用三到五年的時間完成對蘋果三星的超越的口號時，很多人說這是個笑話。但如果聯繫到三年前華為開始7納米的研發，聯繫到近三年來華為取得的進步，聯繫到今年的二季度，華為已經完成首次對蘋果的超越，成為全球第二大智能手機廠商，你是否會覺得，華為在下一盤很大的棋？
從目前的行業格局看，三星雖然位於第一，但在全球手機市場份額的日益萎縮，預計今年銷量將低於3億部，也是近五年來新低，尤其在中國市場聲量日減。蘋果雖然強勢，但從行業觀點來看，蘋果正在遭遇創新乏力的困境。
因此，無論是內生動力還是外部環境，都給予華為手機提供了進一步拓展市場的機遇。在坐穩中國第一，世界第三的位置後，華為已經開始向蘋果和三星發起強勢衝擊。而麒麟芯片以及華為手機在芯片側和終端側創新方面表現出的活力、行業領導力，將助力華為手機的進一步增長，特別是海外市場的拉動，將給華為手機帶來更多機會。
引領手機AI行業變革
從麒麟970首次引入獨立AI硬件處理單元NPU，到如今麒麟980上雙核的升級，在AI之路上，華為在芯片側走得十分堅決，而在手機端，華為也正在加速AI的全面普及。
從芯片廠商上看，目前對於AI呈現出兩種路徑。麒麟970開啟了獨立硬件的模式，在最新的蘋果處理器上，同樣看到了類似的思路。而高通和聯發科則採用異構計算的模式，通過軟件的方式使CPU、GPU、DSP等配合使用。
一位業內人士指出，用CPU軟件的方式與用專用硬件邏輯是工程實現的兩個方向，前者靈活沒有成本，但是效率低；後者則在效率上最優，但會造成成本增加。“至於具體使用哪個策略就看誰有決心做了。”
這個決心實際上是對未來趨勢的把握和應對成本控制帶來的挑戰。應該說，華為看準了未來端側AI的發展大勢，從蘋果最新發布的A12中集成獨立AI引擎的思路，便可以印證華為的思路得到了業界的認可，那麼在手機AI方面，華為成為行業變革的引領者。
毫無疑問，AI將成為未來手機重要組成部分，而獨立AI處理單元所帶來的作用已經在手機側顯現。自麒麟970發佈以來，AI的加持顯著提升了華為手機在拍照、應用等方面的能力，在手機攝影方面，華為手機已經獲得了足夠的市場認可。
如果說拍照、成像方面帶來的顯著提升是AI 1.0時代的標誌，那麼在此次麒麟980中，雙核的引入進一步強化計算能力，將AI帶入2.0時代。在AI 2.0時代，應用場景進一步擴大和深化。此次麒麟980的二代NPU帶來更加強勁的AI運算力，提供更加豐富的接口、算子和簡單易用的開發工具包，大幅縮短AI應用的開發週期，提升開發集成效率。
在麒麟980上可以看到，已經開始向短視頻、智能翻譯領域的優化和賦能延伸。隨著華為加大AI生態的開放力度，進一步激活AI應用場景，AI與應用結合所產生的化學反應也將進一步顯現。
盛凌海表示，AI能否成功還要看未來的具體應用的結合和落地，在這方面手機廠商還在不斷探索。如果說970首次引入NPU的時候，華為對於AI的未來還處於“投石問路”的階段，那麼麒麟980第二代NPU出現的時候，已經能夠看到開發者平臺、工具包以及生態環境搭建這樣的系統性思考。
更重要的是，通過軟硬件方面的創新，華為在端側AI能力的進一步釋放創造了條件，為更多的開發者提供了平臺和環境，也為新的應用市場打開了廣闊空間。（校對/叨叨）
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