蘋果iPhone XS和iPhone XS Max均搭載了A12仿生芯片，採用臺積電的7納米工藝製造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量採用7nm SoC內置的智能手機。去年的A11 Bionic芯片組採用10nm工藝製造。
A11 Bionic的晶體管密度為4900萬個晶體管／平方毫米。隨著A12 Bionic的密度達到8390萬個晶體管／平方毫米，差異達到驚人的70％。A12內部有69億個晶體管。
A12更多的晶體管使其比去年的A11芯片更強大，更節能。
來自官方的信息顯示，A12 Bionic是iPhone迄今最智能、最強大的芯片，A12仿生處理器配備蘋果新一代神經網絡引擎，擁有傲人的性能。與A11相比，A12速度提升最高達15％，4個能效核心節能最高達50％，GPU速度提升最高達50％。
除了性能上的升級，A12還搭載了八個核心的神經引擎，處理速度十分驚人，每秒可執行五萬億次運算，與A11仿生相比提升了9倍，而能耗則降低到原來的十分之一。
在iPhone的處理器上，蘋果一直使用第三方提供的調制解調器，從2011年到2015年，高通公司是使用該組件的唯一供應商。
2016年和2017年，iPhone上採用了高通和英特爾調制解調器芯片。但去年，蘋果和高通公司因為專利侵權和特許權使用費起了糾紛。
兩天前高通公司指責蘋果竊取與其調制解調器芯片有關的商業機密，並將信息轉交給英特爾。蘋果發言人則表示，高通公司一再提出沒有證據的指控
外媒推測，由於蘋果和高通之間的敵意，英特爾或許將是iPhone的調制解調器芯片的獨家供應商。2020款新iPhone蘋果或將會使用自己的調制解調器芯片組，這可能與推出第一款支持5G的iPhone機型相吻合。
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