現在網絡上已經把小米MIX3曝光的差不多了甚至發佈會都不用看了，畢竟主角是小米MIX3，可是隨著一些渲染圖在網上傳開，這次的主角小米MIX3另有玄機，真正的壓箱底來到!
不防仔細看看，這個外觀上還是比較有看點的，新機的整個正面沒有什麼開孔更重要的是滑蓋設計，這個技術來講的話可以說第一看到，由此看來小米這次真是下了很大的決心和投入了不少人力物力，這種技術目前沒有正式名稱大家習慣把它稱為滑蓋。
這種滑蓋式很少見，好處是完美的取消了下巴和上額頭，由於採用了最為先進的COP屏幕封裝技術所以在屏佔比方面就能做到真100%的一種程度。所以這很有可能就是雷軍曾經說過的全面屏的本來面目。
新機還會繼續沿用陶瓷材質，採用屏內指紋的技術，這樣就能解決大家不喜歡的後置指紋設計的問題了，由於現在無線充電的普及，幾乎所有的手機都在慢慢支持這個功能所以這次加入無線充電勢在必得，由於這樣所以採用後蓋陶瓷是比較合理的設計！
性能上這次新機肯定不會讓大家失望的，我們最近都在使用的驍龍845已經出現在了很多機型中，當然其中都是以各家的門面擔當在使用，但是下半年高通準備發佈的驍龍855又將會成為各家爭搶的香餑餑，驍龍855相比845來講，最大的優勢是7nm工藝和可以內置5G的基帶，這對於即將到來的5G時代打下了堅實的基礎。內存上也有可能首發10G運行並且這次可能會成為全系標配哦，這麼看來之後的手機只會比這這個標準好不會差了。而且在手機電池容量上也會採用4000毫安的超大容量，40W的閃充技術，假如這樣的配置你會心動嗎？
最後一點就是最近主推的相機改動，新機有望搭載三攝像頭，並且會是豎置三攝就像馬路上的紅路燈一樣。和華為P20Pro的設計頗有異曲同工之妙，但是這次贏在了相機素質方面4600W+2400W+1600W的強悍配置，還是在當前看來難逢敵手。
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