2018年8月31日，华为在德国柏林IFA（柏林国际电子消费品展览会）展会上，正式发布了全新芯片产品麒麟980。向业界和中国消费者展现华为最新一代卓越人工智能手机芯片——麒麟®980，其所具备的卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力，将带给手机用户更强大、更丰富、更智慧的使用体验。
此次麒麟980做到了"六项第一"，首先就是全球首款7nm工艺制程芯片。通俗的来说，纳米越小、制程工艺越高端，同时在功耗和性能方面都能带来更大的提升。麒麟980此次采用的是商用最领先的TSMC 7nm制造工艺，相比10nm制造工艺，性能可提升20%、能效提升40%。在架构方面，麒麟980采用的是2超大核、2大核、4小核的三档能效架构。8个核心分成三个挡位，不同负载程度应对不同的核心进行运算。相比传统的核心架构，能够更好地调动系统资源，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配。此
次麒麟980突破性的搭载了"双NPU"，在数据处理性能方面有了极大的提升。
麒麟980项目研发耗资超过3亿美元，2015年就已经立项开始，包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证，最终定型、量产，前后投入36多个月，1000多名半导体设计与工艺专家，5000多块工程验证开发板。麒麟980相比当年的麒麟920，晶体管密度已经提升6.8倍，性能提升2.5倍，能效则提升4.0倍。
目前，麒麟系列还是华为自用。而华为现在的市场份额依然保持上升势头。而高通的骁龙8系列，因为价格较贵，销售量并不抢眼。反而是骁龙的6系列，7系列销售都非常不错。麒麟980未来会匹配华为的p系列，mate系列，荣耀系列。市场前景会不错。而更重要的是，华为通过一代代积累，技术水平逐步提升，已经开始常识脱离ARM公版的限制，向最高性能冲刺。
不仅如此，考虑到5G将在2019年在全球展开商用，华为也为麒麟980准备了一份5G外挂——Balong 5000 Modem。这与骁龙X50 5G Modem的方案一致，搭配既有的SoC实现5G通讯，使麒麟980在5G初期仍能保持强劲竞争力。已经确定，麒麟980将会在Mate 20上得到首发，随后也将运用于荣耀Magic 2，其真正的性能表现届时也会揭晓，值得期待。
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