intel牙膏廠遠近馳名，自從SNB——2500K / 2600K / 2700K這批最良心的零售CPU之後，intel從2012年開始了擠牙膏模式，擠了5年（我怎麼感覺他們是真愛，竟然等了5年），終於在AMD反戈一擊下，擠出民用主流級6核心CPU以及其配套平臺。
▲相比於很多人已經入手的R5 1600 / 1600X +B350 / X370 ，intel 新出的i5 8400 / 8600K +Z370平臺，兩者性能應該屬於貼身肉搏，i5 勝在CPU單核能力強，架構比AMD更優秀，有集成核心顯卡，加速頻率略高一點，平臺配套比較穩定，intel生態鏈比較成熟。而AMD勝在CPU是錫釺焊，比較良心。多了超線程，多開程序時有優勢。
APU目前已經確認最高4核心8線程，也就是說，i5 8400是最佳的6核心帶核心顯卡平臺。但是 8400頻率——基礎頻率才2.8G，最大Boost 4G，在部分需要高頻的場景，則相對不如i5 8600K。8600K的核心顯卡會性能會比8400強一些。
▲出了7700K 、6700之後以及配套的主板後，剩下的配件一直保留，剛好在這次裝機上面，而有些配件則用我的配件跟本地朋友互換下，比如內存互相換著用，用 intel 520 240g跟他換建興 T11來試試NVMe SSD
配件外觀展示
主板
▲MSI的 Z370 GAMING PLUS，似曾相識的感覺，正面主板名，反面該主板特點。 Z370 GAMING PLUS，算是目前比較便宜的一線品牌Z370主板，平常把他當做B360用吧......嗯..PCI-E 3.0通道數多，可以玩玩超頻...
▲內部配件一覽.....有趣......
▲Z370 GAMING PLUS主板本體，主體為黑色PCB，配上紅色。
▲CPU供電部分，相比於Z270，一樣的3+2+1，但是Z370對CPU的3相供電部分有提升，電容多了一倍。
反正剩下的.......似曾相識了
▲M.2（M key） SSD與有鋼鐵裝甲加強的PCI-E顯卡主插槽
▲一條PCI-E 3.0 16X 顯卡主插槽，一條8X副顯卡插槽，四條1X 擴展插槽
▲2個機箱前置USB 3.0 插針接口，6個SATA 6G接口
▲主板 i/o 處，intel 8xxx的核顯支持4K @60HZ，所以有了DP接口，VGA DVI日常接口也有，板載7.1聲道輸出，USB 接口滿足一般日常需要。
▲板載Realtek ALC892，7聲道聲卡，旁邊有濾波電容，主板LED燈帶環繞而過
▲intel板載千兆網卡
▲上CPU 8600K，8600K 8700K之前就有大神評測其性能，這邊不過多介紹了。個人感覺，該主板很適合i5 8400，或者8600K默頻日常使用。
★★★★★ MSI Z370 GAMING PLUS相比於Z270兄弟，除了CPU供電有提升外，其他沒啥差別，但是要用 intel 8th 的cpu，必須上新的Z370，這個一段內無解 ★★★★★
內存
內存最近漲得瘋，還好我當初沒賣內存，我拿著我的金士頓 DDR4 2400 8g*2跟本地好友平換他的芝奇 烈焰槍DDR4 2400 8G*2
▲反正都是純黑色，都是DDR4 2400，都是8G*2的套條，用起來應該差別不大。
▲為什麼要互換內存呢？裝新機要假裝用上新內存..........
散熱器
▲根據之前的評測，8600K 發熱還是需要一個散熱不錯的散熱器來鎮壓，我選擇CR-201 RGB 白色版，可以兼顧靜音，當然各位的選擇就多種多樣了，比如貓頭鷹D15，利民銀劍IBEE，阿薩辛II，以及各種240水冷之類的。
▲包裝盒嘛......因為黑背景拍牛皮盒子會偏青，不好看....我們看到塔體比12025風扇略高，寬度也比12CM的風扇略寬
▲卡扣在塔體上固定很緊，塔體鰭片採用折fin，熱管與鰭片採用穿fin
▲塔體頂部可以看到4跟U型熱管，頂部有塊RGB LED發光板，可以跟風扇串聯起來，一起RGB變色，形成RGB LED立體效果
▲4熱管直觸與硅脂一起，貼合CPU表面。採用12V 0.3A 25DB靜音RGB風扇
★★★★★ 散熱器有很多個性化的選擇，大家根據喜好跟需求選擇 ，有些時候無光的散熱器也是有顏值高的★★★★★
SSD
跟好友換著用SSD的原因嘛，1、裝新機假裝用新的SSD； 2、試看看 M.2 NVMe ssd是啥樣的
▲之前想買建興T10，既然好友那裡有T11 256G 可以換，那就先緩過來體驗下M.2 NVMe ssd用起來感覺如何。
▲紅色散熱片的.......也行，雖然我喜歡白色的.......鋁製的散熱片上有建興的LOGO
▲傳說中的T11默認反裝，我見到了.....我是第一次用NVMe，沒準備額外散熱片，看我抽出來反裝吧。
▲建興T11採用Toshiba TLC顆粒，128G單面，雙面正好256G，採用海力士的DDR3L 256MB緩存，群聯的PS5008主控
▲另外一面是 T11的銘牌，銘牌下方是128G的東芝 TLC 128G顆粒
▲沿著導軌插入，把T11反裝過來。莫名感覺我還是要買塊M.2散熱片.....
★★★★★ 比intel 600P便宜點，比建興T10便宜點，PCI-E 3.0 X2通道決定了其天花板，果然最大的亮點是可以拆成2242，裝在超級本里？以及入門級的NVMe ssd？★★★★★
顯卡
▲嗯.....2016年618買的....掏出來，用除塵吹風機+酒精棉擦一擦，來來來，看下包裝盒，正面是產品型號，背面是產品的各種特點
▲從箱子裡拿出PCI保護套，套上。MSI GTX1070 DUKE採用三風扇散熱器，橫向體積較大，選配機箱時，要注意兼容性，以防止裝不下。當然兼容性換來的散熱效果非常不錯，運行的噪音也較低。
▲背面的金屬背板基本上覆蓋全部PCB，LOGO反了的問題......就不吐槽了
▲供電口採用 8+6pin外接顯卡供電，頂部的LOGO燈可以通過APP控制RGB，以及燈效
▲DVI ( 不可轉VGA ) DP HDMI三種接口，我用DP........
★★★★★ GTX1070是之前的性價比型號，現在的選擇多了，比如Vega 56比如馬上要上市的GTX 1070Ti，反正需求、預算決定，祝每個人都能買到想買的顯卡 礦難？....我等了好久......★★★★★
機械鍵盤
▲光喬思伯CR-201 RGB+ Duke Logo RGB燈感覺RGB元素過少，還是加一個RGB鍵盤，把火星RGB掏出來一起展示
▲記得剛上市的時候，就入手了，現在跌到299......我的心在滴血....好吧.....理財產品只有內存。利用自帶rainbow變換。
▲可以利用APP單獨定義每個按鍵的顏色，當然鍵盤默認也帶一些燈效模式
▲火星RGB 採用 高特RGB 青軸，是透明軸體，可以兼容Cherry MX鍵帽
▲兼容Cherry MX鍵帽，自帶鍵帽採用ABS雙色注塑工藝。
▲火星RGB，附贈一個可拆卸式的鍵盤託，可以根據實際情況決定是否安裝。
★★★★★ 299的全RGB 可控可編程鍵盤，雖說是國產高特軸，價位也是RGB鍵盤中最低的，喜歡Cherry MX軸RGB的，可以考慮海盜船、酷冷、芝奇等鍵盤 ★★★★★
把電腦組裝起來咯
▲把散熱器、內存裝上
▲記得，內存條要裝最外側的1通道跟3通道——紅色那一組
▲鎖上M.2 SSD
▲把顯卡裝上，電源裝上，給各個設備接上相應的供電線，信號線。確認無誤之後，就可以開機了。
配置&燈光秀
▲沒錯，機箱電源也是用原先的，配置一覽
▲鍵盤與散熱器都是rainbow變幻的樣子
▲通過APP讓鍵盤與散熱器燈光顏色同步之後的燈光秀。不管哪種方案，白色因為混光的關係偏青是無法避免了。
基礎測試
可以選擇直接看總表，清晰、直接
CPU 測試 & 內存測試
▲利用CPU-Z，GPU-Z查詢 CPU 、內存、主板、顯卡信息
▲國際象棋運行6核心運算
▲CPU-Z自帶CPU測試
▲利用aida 64進行 CPU、內存帶寬測試。
▲aida64的 GPGPU Benchmark，測試一波看看，看看CPU跟GPU之間的差別
▲Cinebench R11.5 全項目測試
▲Cinebench R15 全項目測試
SSD測試
▲先掛從盤，測試下空盤的理論數據
Diskinfo，建興T11正確被識別，我去他怎麼做到的.....通電次數那麼高？我趕緊QQ問下
▲AS SSD & DiskMark T11空盤測試成績
▲Anvils Storage Utilities v1.10 對T11的整體性能進行測試
★★★★★ 總結起來，果然是PCI-E X2 通道的NVMe SSD水平，比SATA 通道的SSD好，寫入高於600P，但是讀取速度不如600P，intel的牌子大，比PCI-E X4通道的NVMe SSD ，性能上略差，屬於折中方案。最大亮點果然是2242 M.2 SSD？★★★★★
▲把系統裝在 建興T11，跑DiskMark，同時記錄T11測試中最高的運行溫度 46℃
顯卡理論測試
還是最後有彙總表格
▲3Dmark 4連測試
▲VRmark測試成績
▲SteamVR性能測試
部分遊戲測試
吃雞還是等企鵝代理，玩國服。
▲巫師3 測試2K（2.5K）分辨率與1080P分辨率，開了Nvdia毛髮特效，其他特效最高
▲殺手6 也是測試2K（2.5K）分辨率與1080P分辨率，全部最高特效
▲古墓麗影 崛起，測試2K（2.5K）分辨率與1080P分辨率，為什麼不4K？那是1080 / 1070ti /1080Ti的菜
▲奇點灰燼比較特別點，多測試了4K分辨率...至於為什麼，湊夠4圖吧........
▲文明6 全部最高特效，選取羅馬文明即將勝利的存檔，視野拉至最高，截圖
系統穩定性測試
3Dmark 壓力測試
▲3Dmark Fire Strike 壓力測試——自動跑20遍場景1，穩定運行並完成測試。得到溫度並記錄
▲記錄待機時的功耗與3Dmark壓力測試時的功耗
▲aida64，單鉤FPU，滿載CPU 20分鐘，測試CPU的各項溫度與參數
測試結果彙總
▲6核心的8600K，可以說是戰未來，隨著AMD / intel 6核心以上的CPU的推出，以後的遊戲會逐漸往6線程調度上面調整，目前的遊戲提升，多在需要CPU更多運算的程序與遊戲上——比如文明6、奇點灰燼、戰地一這一類DX12新遊戲上 。
總結
6核心的8600K，比起7700K，在玩遊戲上基本上是在同一檔位，在四線程調度的遊戲上，7700K有優勢，在CPU運算需要較多時，程序可以調度更多進程時，8600K就體現出對7700K的優勢——真核心比超線程更好用。
R5 1600X由於我沒用過，沒有實際數據對比，不發表任何看法。
大家可以關注Vega 56 與GTX 1070Ti 還有GTX 1070之間的比較，通過整體對比，選出你想要的顯卡。
T11最大的亮點就是M.2 2242 NVMe SSD吧，性能能夠滿足日常使用需要。
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