PCB板有一種工藝，叫埋阻埋容，就是把貼片電阻，貼片電容放到PCB板裡層去，這些貼片電阻電容一般都是很小的，比如0201，甚至更小的01005之類。這樣做出來的PCB板跟正常的PCB板一樣，但裡面放了很多電阻電容，為了頂層，底層省出了不少元件擺放空間。
今天就給給大家講講這個埋阻埋容在CADENCE Allegro中如何設置。
1.PCB板外框設計。
PCB外框需要畫出物理外框、佈線區域、器件放置區域，這幾個是最重要的，有其他需要就添加其他的。
首先添加外框點擊Add – Line 選擇所屬類（右邊紅框內）。Line是走線的意思，可以手工畫一個框也可以座標畫。我的圖是用座標畫的，點擊Line和選好類後在指令欄中輸入 x 0 0(從原點起畫，x和0、0和0之間有個空格)點回車，iy 3.2(向Y軸正向畫3.2mm) 點回車，ix 5(向x軸正向畫5mm)點回車, iy -3.2(向Y負向軸畫3.2mm)點回車，ix -5(向x軸負向畫5mm)點回車，一個方框就好了，也可以直接輸4個頂點的座標畫整個方框。
外框畫好後就是開始畫允許佈線區域和允許期間放置區域
點擊 setup – Areas – Package Keepin 和 Route Keepin畫方框，方框的大小按照廠家的標準最好（一般都比外框小0.2mm）。
2.板層設置
點擊Setup – Cross Setion
默認的時候只有頂層和底層，我們需要添加層，具體按自己的需求吧，我們這是6層。
就需要設置一下，在前面的序號上點擊鼠標右鍵，會出現一個下拉框裡面有兩個選項 Add Layer Above（在當前層之上添加） 和 Add Layer Below（在當前層之下添加）。然後添加4層，每層之間需要一個介質層，默認選擇就可以。現在設置每層的屬性，在Type這一欄選擇，中間的地層和電源層選擇平面（plane）,需要埋阻埋容層必須設成導電層。
下圖就是我針對我的PCB設置的板層結構。
層設置好了就需要對埋阻埋容進行設置
點擊Setup – Embedded layer Setup出現下面對話框
我們需要設置我們的第3層埋阻埋容，如下圖
其中上半部分為疊層設置。
Embedded Status設置埋入式器件狀態，即設置內層器件方向;;
Body up表示器件在內導電層之上；
Body down表示器件在內導電層之下；
Not Embedded表示該疊層不允許放置埋入器件；
Protruding Allowed表示允許器件凸起，即允許該內層下方或上方的導電層凸出本層，如下圖所示。
Attach Method用以設置埋入式器件的連接方式，包括：Direct Attach表示埋入式器件直接連接內電層；
Indirectly Attach表示埋入式器件非直接連接上內電層，即以焊盤連接到內電層向外連接。
下半部分
Embedded Global Parameters全局埋入式器件的疊層設置參數，其意義在右邊的座標中有對應顯示，包括： Package height buffer：定義埋入式器件腔體與相鄰疊層的距離限制；
Minimum cavity gap for merging：定義腔體合成的最小距離，如25mil，即兩個埋入式器件腔體間距接近至25mil以下時，兩腔體即何為一個腔體；
Placebound to via keepout expansion：定義器件的封裝Placebound到器件外部禁止放置過孔區域的延伸距離；
Package to cavity spacing：定義器件封裝外部至埋入式腔體的間距；
Via connect height：定義埋入式器件向外連接時，所用過孔的高度；
Default via connect padstack：定義默認情況，允許和埋入式器件向外過孔相連接的焊盤類型；
Cavity to route keepout expansion：定義埋入式器件腔體至該疊層禁止佈線區域之間的間距。
3.器件設置
左邊是沒有設置電阻電容可以埋入，右邊是設置了電阻電容可以埋入。
具體設置如下：
點擊Setup – Constraints – Constraint Manager ,會出現如下對話框
在Embedded屬性欄中，Placement列用以定義器件的埋入式屬性，為某個器件定義Embedded/Placement屬性，這些器件就可以在PCB中作為埋入式器件放入PCB內層，該屬性包括：Option可選埋入式，則該器件可放在表面層，也可以作為埋入式器件放入內層；Required必要埋入式屬性，則該器件必須作為埋入式器件放在內層，不可以置於表面層；External Only只外置屬性，則該器件只能放在表面層，不可以作為埋入式器件置於內層。
4.放置器件
點擊place – Manually 出現如下對話框，在器件前打勾就可以放置器件了（不要點OK）直接移動鼠標就可以看到器件跟著鼠標走，點擊鼠標右鍵有一個選項Place On Layer 裡面有各個層的名字，點擊就可以將器件放置到對應的層去，默認的是頂層。
如果放置器件的時候出現錯誤，沒有器件跟著鼠標移動，那說明是你的庫沒有導進來。
點擊 Setup – User Preferences 出現下圖
把紅線部分東西點擊，導入你的pad和封裝的庫，就OK了。
以下是放置好後的器件
紅色是頂層，藍色是中間層了。
大功告成，頂層和中間層都放有器件。
如果兩個期間像上圖那樣有重疊的時候，需要修改一下DRC，因為他默認二維空間裡這兩個器件重疊了，但是在三維空間裡他們是沒有重疊的。
點擊Setup – Constraints –Modes 出現下圖
把紅線部分選成off就好了。
整個埋阻埋容的設計就OK了，剩下的就是佈局佈線了。這個我相信大家都能搞清楚的。
轉自 CSDN fanyujiang2004
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