有你有梦4
芯片不是那么容易做的，现在芯片行业专利技术基本都外国公司控制垄断了，像芯片设计被美国的高通公司，英特尔，苹果，AMD，芯片制造的机器又被荷兰阿斯麦控制。
反正这个专业投入资金非常巨大，富士康养的员工又多，富士康又是代工厂，赚的钱又是刀锋之利，资金上能流转吗？到底能有多少研发经费投入。
雷军说做芯片至少需要十年的研发时候，才能有利益回报，小米做芯片确实也做了好几年了，实际利益还没有。
虽然富士康已经上市有钱，也可以做，成不成功未知数，富士康本来就是全球代工企业里面的顶级企业，不太看好它做芯片产业，富士康想成为芯片顶级企业不太可能，做些中低端芯片有可能的。希望不要把自己赔进去。当然也希望中国人的企业都成功。 
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牛头马面两鬼
富士康在中国有80万员工，25处生产基地，这还不算是世界顶级企业？
再举个例子，富士康将耗资100亿美元（665亿人民币） 在美国威斯康星州组建面板厂，并承诺为当地创造1.3万份工作岗位。美国总统特朗普大称此举为世界第八大奇迹。。虽然有点浮夸，但从侧面上看，富士康的实力的确非同小可。
再则，做芯片，郭台铭已经说了，并且在按部就班。
郭台铭称，在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，公司已经建立了一个半导体业务部门，拥有逾100名工程师。
富士康做芯片肯定能把富士康上升到另外一个层次，但前提是他们必须研发成功，掌握核心技术才行。
世界顶级企业
在科技界做世界顶级企业的公司，都是掌握着核心技术，什么都不用做，卖专利都能赚的盆满体满。在芯片界，例如苹果、高通、AMD、英特尔公司，均掌握着多项核心的专利。
富士康是一个代工企业，并没有掌握什么高端的技术，只是规模比较庞大。如果想要做更有自主可导的企业，那么必须掌握核心技术才能更上一步。
芯片确实不好做
芯片想要做好的话，并不是那么简单。除了面对技术、专利封锁之外，还需要巨量的资金投入研发。
众所周知，富士康是一个比较巨无霸企业，年收入高达几千亿元。但同时他拥有着27万名员工，需要大量的资金进行流转才行。而做芯片，少说也需要经过数十年的的投入才能做出点东西来，而且也并不会带来实际的利益。
富士康的决心
随着时代的发展，廉价的劳动力已经不复存在，富士康的模式已经不能满足时代的需求，所以他们必须提前布局谋求出路。所以可以看到富士康的动作频繁，他们也在拓展另外的道路，发展半导体的事业。
现在有着政府的支持，富士康庞大在资金投入下，未来也许能够成为更有能力的顶级世界名企。
无线端
富士康就算不做芯片也是一家巨无霸企业，公司有27万名员工，2017年收入3545亿元，并且已经开始在IC产业布局。
富士康虽然大，但主要做的是数码代工导致它的盈利能力很一般，毛利率只有10%，净利率不到5%。并且富士康在向工业互联网进行产业升级换代的过程中需要采购大量传感器和IC零部件，一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。在这样的背景下，富士康早就开始着手进入芯片制造产业。
2017年富士康试图用270亿美金收购东芝内存芯片业务，但最终由于美国和日本政府的干预遭到了失败。但富士康并没有放弃，先是设立了一个拥有100多名工程师的半导体业务部门，然后调整了公司架构，设立了一个“半导体业务集团”，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。
虽然在全球半导体行业富士康是一个排不上号的企业，但是它目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。
其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，而Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。
2017年9月，富士康宣布在南京投资375.6亿元建设六大项目，其中集成电路相关项目的投资达147亿元，是富士康这次投资南京的重头戏。
2018年5月，富士康董事长郭台铭重申公司将进军芯片制造市场。
用“数码代工”和“芯片制造”两条腿走路，富士康的前景可期。
高挺观点
不会。
因为：芯片对于高科技甚至高科技强国的政策，代表着什么，大家都清楚。所以：芯片是一件既敏感（政治），又复杂的，而且渗透着各国利益链的特殊产品。
除了富士康的所在国有可能外，任何国家都不会让：富士康独大。
