智能机性能如此强悍，离不开手机内部的硬件，而在众多硬件中，处于最核心的当然还是处理器了，因为市场需求，每年芯片的性能都要有所提升，2018年推出的骁龙845采用10nm工艺，而下一代旗舰芯片则将会采用7nm工艺，但芯片制造本就很难，再加上研发投入，很多晶圆厂没有足够的研发费，更没有能力量产7nm芯片。
所以很多晶圆厂于是选择放弃7nm制程的研发，回归到10nm、12nm，甚至是14nm、20nm上来，因为市场对这些制程的芯片仍然有较高的需求。
就在前不久台湾的联电宣布放弃了10nm工艺技术的研发，主要原因是研发成本太高，没有足够的经济支持，随后美国著名的半导体企业格罗方德也放弃了7nm工艺技术的研发，原因同联电是一样的。
如此一来市场上还在研发7nm的大厂只剩下英特尔、三星和台积电了，但现状并不乐观，英特尔虽然在研发7nm工艺，但10nm工艺还没能实现量产，即便是未来研发出了7nm芯片，也仅仅是用在自家的产品上，三星要等到明年年底才能量产7nm芯片，台积电则是处于主导地位，今年第四季度开始量产7nm芯片，所以严苛意义上来讲，未来半导体市场里仅剩下台积电和三星彼此竞争了。
每一年半导体工艺都会提升，2005年的90nm、2006年的80nm、到了2011年直接来到了28nm，2017年的12nm、2018年的10nm、2019年将是7nm，看似“稳赚不赔”的行业，其背后是疯狂的烧钱、技术研发，三星和台积电若想保持领先地位必须一直烧下去。
比拇指还小的芯片里继承了十几亿个晶体管，在体积不断缩小的境况的下，还要保持性能和功耗的提升，这里面需要技术支持、创新和迭代并不是简简单单几句话能讲清楚的。
我们大胆猜测，未来芯片代工厂可能会对芯片进行提价，因为无厂半导体公司和集成器件制造商若想使用更高端的产品，只能选择台积电或者三星，毕竟市场供应减少了，竞争也就少了。
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