作者：韋濤, 曾凱, 馮煜陽, 肖智傑, 吳萬平
本文刊登於《機械科學與技術》2018年第7期
摘要：製備SPCC板材電阻點焊膠接接頭，並開展拉伸-剪切試驗；建立膠接點焊接頭的Euler-Lagrange分析模型，提取膠層界面各個檢測點壓力時程曲線，分析焊接過程中膠層受熱氣化過程對熔池產生的衝擊；同時，採用超聲波水浸聚焦入射法對SPCC板材膠接點焊接頭進行超聲C掃描成像檢測，藉助焊點區A掃信號和C掃圖像分析接頭焊核區的形貌特徵。結果表明：膠接接頭和點焊接頭的抗拉強度均值分別為10 518.325 N和10 164.421 N，膠層的加入提高了點焊接頭的強度；膠接點焊過程中膠層氣化後的高壓氣體從上下板之間的空隙排出，並在焊核區周圍留下氣體排出後的空腔區；基於超聲C掃圖像特徵，將膠接接頭分為導電膠層區、膠層氣化後的氣體排出的空腔區以及熔核區，檢測分析結果與仿真分析相吻合。
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