在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾汙雜質，電漿體清洗這種工藝優勢明顯。誠峰智造將多年的服務經驗整理如下，僅供大家參考：
1、 銅引線框架
處於對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要採用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機汙染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝後密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，經過等離子體（電漿）處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
引線
2、 引線鍵合
引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無汙染物並具有良好的鍵合特性。汙染物的存在，如氧化物、有機汙染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體（電漿）清洗能有效去除鍵合區的表面汙染物並使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
3、倒裝芯片封裝
隨著倒裝芯片封裝技術的出現，等離子（電漿）清洗已成為其提高產量的必要條件。對芯片以及封裝載板進行等離子體處理，不但能得到超淨化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹係數而在界面間形成內應的剪切力，提高產品可靠性和壽命。
陶瓷封裝
4、陶瓷封裝
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印製線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前採用等離子體（電漿）清洗，可去除有機物鑽汙，明顯提高鍍層質量。
晶圓
5、晶圓光刻膠去除
傳統的溼化學方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應不能精準控制，清洗不徹底，容易引入雜質等缺點。作為乾式方法的電漿處理可控性強，一致性好，不僅可以徹底去除光刻膠和其他有機物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。
以上一些內容是關於電漿清洗技術在半導體行業中的應用，您知道的還有那些呢？歡迎大家留言與我們交流和分享。
真空等離子
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