华为最新自主芯片亮相，6个世界第一！8月31日晚八点，华为在德国IFA 2018展会上正式宣布了新一代移动处理器“麒麟980”，该芯片产生了六个世界第一！
世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存！
作为最前沿的手机SoC芯片，麒麟980拥有全球首商用领先的TSMC 7nm制造工艺，配备6个核心，工艺性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升1.6倍，实现性能与能效的双重提升！
虽然在硬件的设计上领先了一步，但是在软件上的开发，华为也不甘示弱，GPU涡轮加速让华为在游戏性能方面更加突出，希望国产的芯片厂商，紫光，联芯，展讯，中兴微电子，松果等集成电路厂商都能向海思学习，进一步加快芯片的设计制作、
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