金立 M7 Plus
作为金立旗下的高端商务机，金立 M7 Plus采用了头层小牛皮包裹，手感细腻，并且采用了不锈钢中框设计，同时加入了21K黄金镀层，奢华度十足。另外该机还采用了全面屏设计风格，屏占比达到了86%，视觉效果非常的震撼。
硬件配置方面，金立 M7 Plus搭载了高通晓龙660处理器，配备了6GB+128GB的内存组合，采用了6.43英寸的AMOLED显示屏，配备5000毫安时电池，并且支持快充功能，在续航方面非常的有优势，另外该机还支持10W无线充电功能。至于镜头方面则是采用了前置800万像素自拍镜头和后置1600万像素+800万像素双镜头组合。
此外该机还延续了M7的安全双芯片设计，内置双安全加密芯片解决方案，以硬件加密方式，保护用户支付安全和信息安全，同时新增活体指纹识别。
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