中微7纳米蚀刻机受关注,国产半导体设备困境如何解?

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随着《大国重器》热播,很多人才知道,我们在芯片制造上的某一项技术竟然达到了世界前列---7nm蚀刻机。并已被台积电采购使用。

虽然说中微半导体能生产7nm蚀刻机,但并不是说我们就能生产7nm芯片。芯片制造涉及一整套流程,这一整套流程里面都需要相应的设备,除了蚀刻机,还有一个最关键的光刻机。目前最先进的光刻机掌握在荷兰的ASML,此前还有尼康佳能竞争一下,现在尼康佳能也竞争不过。

我们自主的光刻机暂时还停留在90纳米上,由上微生产。所以巧妇难为无米之炊,光有先进的蚀刻机也不行。不过在4月份中芯国际花费1.2亿美元向ASML订购了一套极紫外(EUV)光刻设备。预计在2019年初交付。购买EUV设备的意义在于希望缩小与国外领先技术的差距。

目前中芯国际最先进的制程是28nm,有供应链在6月披露,中芯国际14纳米FinFET制程已接近完成研发,计划在2019年量产。如果中芯国际14纳米量产顺利,那么离台积电、三星、GF等老牌半导体的7纳米还差足足两个世代。

差距虽远,做为国人都希望我国半导体技术撂翻那些半导体巨头。不过现实摆在眼前,饭还是要一口一口吃,各种原因导致的差异也不是一天两天就能追赶而上。也请多给点耐心,路还很长。没有跨步就永远没有追赶的机会。

△中国制造2025,十三五规划纲要和政策目标。


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大国重器,赢在互联,不错,中华民族迎来了全面的崛起…

想当年,中微团队的带头人尹志尧毅然决然的放弃放弃美国的企业的高薪厚遇,带着满腔爱国热情,组成了中微半导体公司,只用三年时间就研发出12英寸晶圆刻蚀机。世界震惊,而今年又中标台积电7英寸的刻蚀机也算独显鳌头技术难得…

纵管国内半导体行业,起步晚,高新人才短缺失,技术设备较差。加大人才培养是根本,加大自己核心技术储备,发展半导体的同时,设备重点是加大研发。美国小一点的芯片企业,年年都是上亿美元的投,而我国千万美元都不一定到。我国生产的芯片九牛一毛,差不多都是进口的,每年要进口2000亿美元的花费比石油和粮食还多。所以我们自己生产已是刻不容缓…

我们目前应用的二线产品,三线产品能够满足一般应用,只是缺口太大,而且五花八门,各做各的,没有统一的规划,浪费了资源,浪费着钱财,比如今天我研究电容,你研究电阻;等我电容弄好,你电阻也弄好;然后我再去研究电阻,你在研究电容。两者就是重复研究,费时费力还影响发展的脚步

如果把单打,换成双打。进度会增加一般,取长补短,集中优势,资源共享,效率会巨大增加

以现在的发展效率,全方位,整体推进,补足中低端产品的短板,大力推广。让产品全面开花。顺势追赶还要几年的代差

中国的刻蚀机已经量产,再若有光刻机的研发,相信三年四年的时间自己就可以投产7纳米技术的芯片了。那时候也许扔然落后,但可是奇迹般的进步了,芯片企业也能够更多的自给了


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半导体芯片生产是先由光刻机在晶元上绘图,再由蚀刻机蚀刻电路,蚀刻机国内已有7纳米生产能力,而光刻机由于天价研发经费和高技术门槛,全球仅剩荷兰一家企业在生产及研发,虽然没有对中国实行技术设备封锁,但面对全球众多采购者及一年量产十几台设备现状,将中国提货日排在最后,严重制约了我国半导体产业发展规模,另一方面,由于国内半导体企业追求效益、为减少故障率又不愿使用国产光刻设备,导致国内光刻技术不能在应用中完善,光刻技术本来就差距很大,缺乏应用经验反馈,技术追赶步伐缓慢!面对光刻机技术落后这难以跨越又必须跨越的障碍!首先从国家战略层面引起高度重视,面对现实,加大人才培养,完善产品研发条件及模拟应用环境建设,促进光刻技术稳健快速赶超,其次利用荷兰光刻机生产企业新技术研发经费不足,组织资金投资,既能确保最新技术设备早出早提,早日实现芯片国产化,又能了解最先进光刻机技术研发状态!侧面助力国产技术研发速度!


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大国重器,赢在互联,不错,中华民族迎来了全面的崛起…

想当年,中微团队的带头人尹志尧毅然决然的放弃放弃美国的企业的高薪厚遇,带着满腔爱国热情,组成了中微半导体公司,只用三年时间就研发出12英寸晶圆刻蚀机。世界震惊,而今年又中标台积电7英寸的刻蚀机也算独显鳌头技术难得…

纵管国内半导体行业,起步晚,高新人才短缺失,技术设备较差。加大人才培养是根本,加大自己核心技术储备,发展半导体的同时,设备重点是加大研发。美国小一点的芯片企业,年年都是上亿美元的投,而我国千万美元都不一定到。我国生产的芯片九牛一毛,差不多都是进口的,每年要进口2000亿美元的花费比石油和粮食还多。所以我们自己生产已是刻不容缓…

我们目前应用的二线产品,三线产品能够满足一般应用,只是缺口太大,而且五花八门,各做各的,没有统一的规划,浪费了资源,浪费着钱财,比如今天我研究电容,你研究电阻;等我电容弄好,你电阻也弄好;然后我再去研究电阻,你在研究电容。两者就是重复研究,费时费力还影响发展的脚步

如果把单打,换成双打。进度会增加一般,取长补短,集中优势,资源共享,效率会巨大增加

以现在的发展效率,全方位,整体推进,补足中低端产品的短板,大力推广。让产品全面开花。顺势追赶还要几年的代差

中国的刻蚀机已经量产,再若有光刻机的研发,相信三年四年的时间自己就可以投产7纳米技术的芯片了。那时候也许扔然落后,但可是奇迹般的进步了,芯片企业也能够更多的自给了


≒蕜傷→洎欺


中国半导体产业能力的主要瓶颈,正在于工艺和材料,在设计能力上,已经离第一梯队并不是那么遥远了,在实验室里不乏据有创新精神和良好性能的产品,但是,一旦面对商用和量产,就会出现从材料到工艺上的多重差距,也就是说,在整个半导体产业链上,受制约的环节比较多。除了设计能力外,目前,通过技术追赶和引进消化,在封装上已经距离第一梯队差距缩小。半导体晶元的材料制备能力也通过这两年的投入正在加紧追赶,如台积电在南京投资的16纳米制程12寸晶元生产线等的量产。这次中微的蚀刻机,代表这些年生产工艺的追赶又取得了重要突破。

另外,在光刻机的研发上,也一直在努力。但是这个设备是半导体生产链上最高尖端的部分,难度很大,算是芯片制造核心中的核心,光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行 20-30 次的光刻,耗时占到 IC 生产环节的 50%左右,占芯片生产成本的 1/3。

据报道,上海微电子已经具有成熟的90纳米光刻机设计生产能力,虽然这个制程距离最新制程还有很大距离,但也代表我们和世界的差距并不是有和没有的鸿沟。相信通过我们越来越多的关注、投入和深研,在理论、材料、工艺和设备上,会慢慢缩小与世界先进水平的差距,在战略上消除被动局面,在产业链上构建自主体系。


天下事老实说


中微7nm的刻蚀机的量产,中微成为了第五个量产7nm刻蚀机的企业,同时标志着我国半导体行业又一领域进入世界先进行业。

然而我国半导体设备一直处于两个尴尬局面,一是一部分不算差的设备没有人用,二是一部分设备技术差距大,只能依靠进口,比如光刻机。

国产设备为什么没有人用

当前国产一部分半导体设备技术方面不差,价格甚至更加便宜,但是国内生产企业就是不愿意采用,因为厂商考虑到的第一要务是利益,国内半导体设备起步晚,设备不够成熟,所以国内生产企业要采取最安全的方式,降低生产风险,这就导致了国产设备生产出来,卖不出去,也就没有发现问题改进问题的机会。



解决办法

  1. 技术的积累和人才的培养,高端半导体设备一昧的依赖进口是行不通的,最近的制裁事件也表明必须要有自己的技术,不然就只能挨打,我国半导体行业起步晚,与国外有着明显的差距,在依赖进口的状况暂时无法改变的局面下,要大力培养自己的人才,加大研发投入加速技术积累才是正确的方法。

  2. 大部分国内半导体设备制造厂商都是做国外先进设备的替代品,这就相当于在市场上与其正面冲突,价格方面的优势并不能使你的竞争力上升,成熟可靠的技术才是第一竞争力,所以国内厂商应该多做自己的东西,用新兴设备避开正面竞争,开拓自己的市场。

  3. 目前国内半导体厂商多单打独斗,并且半导体行业作为一个需要长期投入,互相合作的行业,导致竞争力低下,因此国内各半导体厂商应该加强合作与整合,进行资源共享,提高资产利用率,只有这样才能提高竞争力,与国外厂商抗衡。
国内半导体厂商在发展自身的同时,要正确认识到技术积累和知识产权的重要性,只有这样中国的半导体行业才能取得长足的进步。

如鲸向海鸟投林


光刻机的复杂程度要远远高于蚀刻机,而生产晶元两种机器都要用到,基本步骤如下:晶元上面涂一层光刻胶,光刻机把光照到的地方侵蚀掉,然后浸泡到化学溶液里面,通过蚀刻机把没有光刻胶图层保护腐蚀掉,晶元就会形成想要的形状。中微的是蚀刻机,我们的光刻机与世界发达水平还差很多,由于《瓦森纳协定》存在,我们无法进口最先进的光刻机,要改变现状我认为,放弃幻想大量投入资金研发,扶持国内研发企业,用国家意志攻克技术难关,等我们接近世界水平的时候,任何协定都是一纸空文,国际壁垒也土崩瓦解。


郭勇


恭喜恭喜,像蚀刻机、芯片设计、c919飞机、AI芯片、移动手机系统、PC电脑系统、航天航空、导航系统、生物制药、医疗设备、储存内存、高端机床、造船业、屏幕制造、等等高端未来产业有那个过国家都做了,虽然现在还达不到顶尖水平,但是我们以经有了,超越是迟早的事,像我95后也一样对未来有梦想有信心有好奇心,所以说我们再接再厉,一定会达到顶尖行列,革命尚未成功,同志仍需努力,不忘耻辱,以报祖国,未来还我中华繁华盛世,太平强大的天下,为全人类某福利,未来我很期待……


追梦族35912561


相比较而言是落后的困境,摆脱目前地困境还可以谋划,这需要几代人真心实意的去努力,但是想摆脱与发达国家之间差距太大的困境并且想赶上和超过了,那就不是说话那么容易了,你在极度落后的状况下发展,可人家在极度发达中发展,这样大地悬殊差距是一个什么概念?不像有的人以“弯道超车“地童话那么信口开河轻而易举,因为科学的问题是一个知识的问题,来不得半点儿虚伪和骄傲,胡言乱语吹牛B瞎扯淡解决不了问题,人的基本素质很重要,整体技术素质也很重要,体制环境地优劣很重要,


用户72607079029


消息属实的话,首先恭喜中微,半导体制造需要近千道工艺,分数不同机台,刻蚀也有几十步,刻蚀的材料不一,需要不同的刻蚀机台,对机台要求也就不一样,如果是最重要层的机台的确可喜可贺。我们拭目以待。


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