在进行故障分析时，须掌握下列基本原则：
（1）熟悉电路结构、信号处理过程、各IC和器件的作用。
（2）互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的概率是非常低的。
（3）由外到内，由IC外的元件到IC，由硬件到软件，由简单到复杂地分析和排除故障。
（4）先将故障点定位到单元（如频率合成器），然后再定位到某个元件。
（5）电流大、电压高（手机中无高压部分）的部位是故障的高发部位，如：PA、MOS电子开关和电源IC。
（6）由于手机内PCB焊盘的面积非常小，易受到机械和温度应力的影响，故虚焊出现的比率非常高。
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