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半導體產業鏈核心分芯片設計、芯片製造、封裝測試。
而從整個半導體行業的門檻來講，芯片設計行業門檻是最低的，行業公司也是最多的。例如寒武紀、商湯科技、曠視科技等等等等。
下週IPO上會的博通集成電路(上海)股份有限公司（“博通集成”），主營業務為無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，具體類型分為無線數傳芯片和無線音頻芯片。公司目前產品應用類別主要包括5.8G 產品、WIFI 產品、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。上述產品廣泛應用在藍牙音箱、無線鍵盤鼠標、遊戲手柄、無線話筒、車載ETC 單元等終端。公司近3年財務狀況如下：
2017年度，公司淨利潤出現下滑，幾乎不足8,000萬。若公司淨利不足8,000萬，今年IPO過會率不足20%，所以保住8,000萬很關鍵。
員工僅為127人
前面說過，從整個半導體行業的門檻來講，芯片設計行業門檻是最低，但公司僅有127人還是讓人意外。
與同行業上市公司相比，例如全志科技（300458），2017年在職員工901人，其中技術人員682名，博通集成明顯少於全志科技。再與規模近似的聖邦股份（300661）相比，聖邦股份2017年度淨利潤約8,760萬，在職員工289人，技術人員192名。
IPO前老股轉讓11億
招股說明書披露，2016年12月27日，博通有限通過董事會決議，同意公司原股東Beken BVI將所持有公司56.30%股權（對應出資額人民幣1,615.1049萬元），以美元15,657.9202萬元轉讓給億厚有限、泰豐有限等；同日，Beken BVI與億厚有限、泰豐有限等簽署股權轉讓協議，按照協議約定轉讓股份，轉讓價格對應公司估值為27,811.58萬美元（對應人民幣20.16億元）。請說明以上股權轉讓交易中公司估值的依據，轉讓價格確定的依據，各購買方資金的來源，有無異常資金循環。請保薦機構和申報會計師核查並明確發表意見。
其中，Beken BVI是公司控股股東。筆者好奇，Beken BVI股權轉讓後，資金流向哪裡？此外，是否存在溢價，是否繳稅？
申報前分紅1.8億
公司2016年召開的董事會決議，對股東分紅1.80 億元，代扣代繳境外所得稅1,800.00萬元。
2015年末、2016年末和2017年末，公司貨幣資金餘額分別為7,039.52 萬元、22,421.73 萬元和9,894.47 萬元，佔總資產的比例分別為18.69%、40.83%和25.63%。
2016年末公司貨幣資金較2015 年末增加15,382.20 萬元，增幅為218.51%，主要原因系：（1）2016 年公司盈利能力穩步提升，公司經營活動產生的現金流量淨額為6,046.44 萬元；（2）2016 年公司收回投資收到的現金12,138.00 萬元，導致2016 年公司投資活動產生的現金流量淨額較大，為8,390.49萬元。
2017 年末公司貨幣資金較2016 年末減少12,527.26 萬元，降幅為55.87%，主要原因系支付2016 年因公司分紅而形成的應付股利所致。
公司申報前分紅抽乾貨幣資金，募資之後會投資實業嗎？上市之後是否會繼續大規模分紅？
應收賬款、存貨
據披露，隨著公司經營規模的擴大，公司的應收賬款逐步增加。報告期內，公司應收賬款賬面淨額分別為6,712.88萬元、9,714.61萬元和14,674.84萬元。但實際情況確是，公司2015年~2017年淨利潤分別為9,904萬元、10,314萬元、8,358萬元，最後一年利潤出現下滑，應收賬款淨額卻大幅提升。
2015年12月31日、2016年12月31日及2017年12月31日，公司存貨淨額分別為6,248.43萬元、14,692.53萬元及7,678.74萬元，佔總資產的比例分別為16.59%、26.75%和19.89%。
但是，我們認為博通集成過會的概率依舊很高，畢竟淨利潤較高。
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