为了镇压5G麒麟芯片:华为竟如此堆料

今年6月份的MWC上海大会上,华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。

据Digitimes报道,产业链消息称,华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲定,其中双鸿(Auras Technology)将成为散热模块的独家方案商。

由于5G手机数据传输/吞吐量增大带动功耗同步变高,华为有望选定双鸿的0.4mm铜片作为核心散热组件,后者两年前已经成熟商用,量产有保证。

为了镇压5G麒麟芯片:华为竟如此堆料

双鸿的手机/平板散热片资料图

此前散热铜片多用在超轻薄的笔记本产品上,因为它的成本远远高于当下智能机普遍采用的石墨散热片,甚至比三星、LG、HTC采用的热管成本也高。

报道称,双鸿为华为5G手机打造的散热模组7月底启动试产,预计9月份量产。

另外,华为5G手机初步的月产能定在30万部。

为了镇压5G麒麟芯片:华为竟如此堆料


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