在日前於烏鎮舉辦的世界互聯網大會上，雷軍發表了主題為“小米在AI時代的機遇”演講。在演講中，雷軍表示未來10年小米最核心的戰略就是人工智能，小米新一代的旗艦機將於2018年發佈，將體現小米在人工智能技術方面的積累。
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會議結束後，雷軍又馬不停蹄飛往夏威夷，作為全球手機廠商的唯一代表，出席了2017高通驍龍技術峰會，為驍龍845站臺。
發佈會上，雷軍表示：“感謝高通一直以來的支持，作為一家年輕的創業公司，技術創新是小米的發展之本，下一代小米旗艦機正在研發，並會搭載驍龍845。”
有關驍龍845的規格，大會上並未公佈，目前只知道依然由三星10nm代工，升級到X20基帶（下行Cat.18，最高1.2Gbps），同時在拍照、AI、數據加密、數據連接、續航、充電速度六個方面均有提升，預計詳細參數明天才會公開。
會後，在接受媒體群訪時雷軍透露，小米7肯定會搭載驍龍845，新處理器具備很強的AI處理能力，小米正在和高通的工程師進行研發。
出不意外的話，小米7也將採用目前主流的全面屏設計，支持人臉識別，同時在拍照方面進一步提升。
雷軍說，小米在人工智能方面已經投入了2年時間進行研發，工程師超過600人。他還透露，小米7將於明年年初發布，屆時小米在AI方面的很多研發成功都會提現出來。
值得一提的是，在此次峰會上，高通還確認5G通信技術將於2019年商用。對此，雷軍沒有明確公佈小米5G手機的發佈時間，但表示小米肯定會是第一批發布5G手機的廠商。
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