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3月16日，有传闻称人工智能芯片领域的首个独角兽企业寒武纪第二轮融资正在进行中，估值高达120亿至140亿元人民币。对此，寒武纪创始人陈天石回复腾讯《一线》称，“消息不准确”。
寒武纪创立于2016年，全称北京中科寒武纪科技有限公司，前身是中科院计算所于2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。该公司是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。
寒武纪去年8月完成1亿美元的A轮融资，由国投创业领投，当时估值在10亿美元。
2017年9月，华为发布全球首款人工智能手机芯片麒麟970，寒武纪参与华为这款芯片的研发。首场发布会上，陈天石告诉与会记者：寒武纪为华为麒麟970提供了1A智能处理器及其上层软件，通过集成寒武纪使华为旗舰手机Mate10具备了强大的本地智能处理能力。
2017年11月6日，寒武纪发布3款新品，能耗比大幅超越当年全球首款商用深度学习专用处理器寒武纪1A，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域；其中两款面向云端的寒武纪高性能智能处理器芯片，以及专门为用户打造的寒武纪人工智能系统软件，可全面支撑端云一体的智能处理。这意味着，基于寒武纪软硬件平台，人工智能产业界将构建一个完整的、基于底层自主指令集的智能新生态。
“我更期待大家关注寒武纪的产品而不是估值。融资都是为了产品。”陈天石给《一线》留言说。
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