因为最近有点忙，拖到现在才写这个。老规矩本次资讯分两个模块，大家可以选择自己感兴趣的模块阅读。
现在进入正题了。哈哈，因为
Z370主板集体更新BIOS，九代CPU即将来袭
钎焊散热工艺的回归
第一：Z370主板集体更新BIOS，九代即将来袭
这件事是几天前发生的了，相信你们中间应该也会有使用Z370主板的小伙伴，你的主板是不是更新BIOS了呢？
比较坑队友的就是微星了，微星Gaming在7月13日更新的BIOS中写道“支持新一代CPU”，而其它厂商则是写着“支持8代CPU新品”。
但是事情蹊跷的地方在于，至今为止，8代酷睿并未发布新品（Xeon E-2100并不支持Z370），最近的一款还是台北电脑展期间的i7-8086K。
所以，外界纷纷认为，这是为酷睿9000系列作准备，它此前曾出现在Intel的微码更新日志中，但是遭媒体曝光后被火速删除。
Intel之前已经在自家的数据库中不小心泄露了全新的第九代酷睿处理器，不过随后Intel官方就删掉了这些页面。
和八代酷睿处理器相比的是，全新的九代酷睿处理器在规格上并没有太大的区别，不过这是不是又是一大管无味的牙膏呢？当然还是要等到九代发布才敢断言。
9000系列的最大看点莫过于传言顶级型号i9-9900K为8核16线程，然而，工艺仍旧是14nm++，且配套的新芯片组Z390仍延续22nm光刻。不过大家更加关心的则是那一个拥有8核心16线程的第九代酷睿处理器，而它并没有出现在之前曝光的Intel数据库中。
当然这样看来，九代最大看点还是多核心。说完了这个，我们去看一下钎焊工艺是不是再能回归呢。
第二：钎焊散热或将回归
据Pcbuildersclub网站消息源称收到了英特尔的6核处理器，CPU-Z识别为Core i7-8086K，但超频时达到了5.5GHz的频率（原文没说风冷、水冷），并且是多个样品都达到了这个水平，不过Windows 10还不能识别处理器。
如果说多个测试样品都能超频到5.5GHz，那么新一代处理器肯定会有一些改变，原文提到这个变化就是新的处理器放弃了硅脂导热，使用了之前的焊料散热（solder），这种材料的导热性能大大高于普通硅脂，但是英特尔在6年前的IVB处理器上开始大面积使用硅脂导热，去年的Core i9高端处理器也不能幸免。到底钎焊散热能不能回归，我们拭目以待吧。相信很多超频玩家都受够了硅脂散热，不得不自行开盖换液金。
这个6核处理器可能就是新的Core i7-9700K，不过原文没有提及8核处理器的情况，但是6核处理器如果回归焊料导热，那么8核处理器更应该如此，所以之前爆料的Core i9-9900K对英特尔来说也是重要的一步。
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