釣魚小助手
我們就拿8代酷睿來說，i7是6核心12線程，i3是4核心4線程，兩者在頻率和三級緩存大小上也有差距，我看到有不少人在說i3都是i7通過閹割核心數量和緩存而來的，兩者成本近乎一樣，對此我並不贊同。
CPU芯片都是從固定大小的晶圓上切割出來的，一般來說，往往是英特爾先設計高端的I7處理器，然而I7如果都賣3000元，那肯定很多消費者買不起，銷量不夠，如果賣便宜了利潤又太低，這樣英特爾就難以快速收回成本，再說芯片生產過程中都會出現瑕疵，不完美的I7芯片肯定也不能浪費掉，於是就在I7的基礎上優化精簡，設計i5和i3處理器。
英特爾設計i5和i3，一方面是為了降低成本，增加利潤，一方面是儘可能的覆蓋高中低端市場，擴大營收。比如一顆i7 8700K芯片存在緩存和超線程的瑕疵問題，那就可以把它作為i5 8600K生產出來，如果頻率上不去，那就可以把它作為鎖頻的i7 8700，這些辦法都是雙贏的，既保證了良品率，也提高了產品銷量。
但是i3可就不一定是i7“精簡”而來的了，剛才說過，英特爾精簡核心是為了降低成本，增加利潤，然而一昧的對高端芯片做精簡是不利的，因為哪怕你把I7的芯片砍到雙核，它的核心面積還是那麼大，單位生產成本仍然沒有降低，砍成i3拿去賣就是浪費。這時候英特爾就會在8代酷睿架構的基礎上設計全新的4核i3，這樣出來的芯片面積小，產量高，成本就會比i7和i5低很多，即使是多了設計和流片的過程，長期來看仍然是很划算的。
處理器最貴的其實就是研發設計成本，而這些成本其實是被i3\\i5\\i7所有的產品共同分攤了，無所謂誰高誰低，而i3和i7在製造上的成本肯定是有差距的，i3至少能便宜一半左右，因為i3不僅面積小規格低，對頻率和體質上的要求也比i7低不少，良品率更高，英特爾因此才能給i3定更優惠的價格。
其實不僅僅是CPU，顯卡GPU也是如此，不完美GTX1080芯片砍成1070降價出售，到了GTX1060就是全新芯片，有瑕疵的可以砍成1060 3g版，到了低端的GTX1050又是一款全新芯片，面積依次縮小，成本也是依次降低，這樣才能使廠商達到利益最大化。
嘟嘟聊數碼
有不少同學瞭解到，CPU的生產過程，是由一塊完整的晶元，切割下來的塊，事實真的如此嗎，我們來看一下：
同代同一大類(面向同一個segment)i7,i5和部分i3出自一個Wafer（晶圓）產線，它們的成本是一樣的。不全部生產i7並不是Intel故意搞陰謀，而是生產工藝使然。
現在的做法實際上是雙贏的方案：消費者和生產者都獲益。消費者省錢了，生產者也減少了浪費。
如果都生產i7，估計價格高到天上去了，良品率也會極度降低。
同一品類i7,i5和部分i3出自同一個wafer線，他們最終分叉在封測階段後期，而這個步驟在圈內叫做binning。
為了讓大家知道我在說什麼，我們先來回顧一下整個CPU製造過程。
Intel發佈了一段錄像，大家可以看一下：
我大概摘錄一些：
前面幾個步驟i7,i5,i3都一樣，我就簡單貼幾個圖片：
1.沙子
2. 晶圓製造和切片
3. 光刻膠(Photo Resist)，溶解光刻膠、蝕刻、離子注入、電鍍、銅層生長
上面步驟完成後就有了我們經常看到的Wafer了：
4. 晶圓測試
5. 分片，有了die
6. 封裝（Packaging）
到這裡所有的步驟都一樣的，白牌CPU生產出來了：
下面這個步驟就決定了這個CPU是i7,i5還是部分i3，他就是binning,他的設備就是這個白盒子：
這個步驟是封測的最後一步，它通過測量電壓、頻率、散熱、性能、cache等等來為該CPU分類。
最差當然是廢品，其次有很多個SKU，遠遠不止i3、i5和i7這麼粗枝大葉。
例如i5還分有很多不同的細類，大家可以看intel的CPU，i5也有很多種，對應不同的市場segment。
接下來分揀：
然後就可以上市了：
需要指出的是Intel這麼做並不是什麼市場策略，而是生產工藝使然。Wafer在2）和3）步驟中會有不少缺陷產生，看下面這個圖：
大圓就是晶圓，小方格就是CPU的Die。我們可以看到其中的缺陷就像撒芝麻粒，斑斑點點，而且越靠近邊角越可能出現，很多小格都有。良品率高，品質控制的好，芝麻粒就少。
缺陷並不可怕，只要有手段控制就行了。
CPU內置了很多gate，封測時發現問題就封閉出現錯誤的部件，core錯誤就關閉core,cache錯誤就關部分cache，溫度上升快了就出錯就鎖到低頻，等等。
所以才有了i3,i5,i7和其中的細小sku。
接著我們來舉個例子，下面是第4代酷睿（Haswell）的die:
我們可以看到它主要分為幾個部分：GPU、4個內核、System Agent(uncore,類似北橋)、cache和內存控制器和其他小部件。譬如我們發現core 3和4有問題，我們可以直接關閉3和4。如圖：
這樣就得到了雙core的die，接下來可能會測試速度，TDP等等。經過重重測試和篩選，binning就完成了。
最後澄清一些誤解：
i7並不是Xeon共用一個wafer。只能說Xeon E3/E5/E7的內核部分和core系列設計幾乎一樣，但核外部分（uncore）卻大不相同，不可能用一個晶圓。所以i7/i5/i3也不是Xeon封掉部分功能得到。同理Atom系列也不是core系列的閹割版
即使都是i7也不一定是一個wafer，die大小可能不同。面向不同的segment的die的內部是不同的，例如包不包括iris顯卡等等，這不是binning能夠解決的問題。
奔騰和賽揚不一定是i3的瘦身版，部分奔騰和賽揚是ATOM產品線的高端版。
i3部分是i5的縮水版，部分i3（主要部分）是奔騰、賽揚的精選版。關鍵在於QDF#標明其出身。
E7和E5設計不同，die大小不同，不適用本條。但E5和E7本身的Sku在此類
這種方法實際上降低了CPU的整體價格，而不是使大家吃虧。
不僅僅Intel這樣，AMD也這樣做。不僅僅CPU這樣做，GPU也這樣。這是芯片廠商的普遍做法。
CPU核心技術在設計和生產的2和3階段，封測階段雖有技術含量，但不是核心，國內就有封測廠。
買了i3別覺得質量差。在保修期內質量是可以保證的，我還沒見過被用壞的CPU呢。CPU往往是過時淘汰掉的。
總的來說看是不是兄弟開蓋一看die的大小就知道了。但開蓋就不會保修了，而且大部分有焊錫，小心開蓋有"獎"，切忌模仿！切忌模仿！切忌模仿！
CPU的檔次分配，大概就是這樣。
文|優就業（ujiuye）
中公優就業
1.成本一樣...就是所有i系列cpu都是四核...但由於各種原因...有的核壞了...有的頻率上不去等各種問題...所以成品就是i7...包括x7xx x8xx...頻率差一點的就把超線程關了標上i5...壞了一個核的就關兩個標上i3...其實是次品...
2.i9是Xeon...Xeon E5這種現象其實特別明顯…24個核根據壞核情況分出40多種型號...
3.實際上i7就已經能收回全部製造成本了...i5是利潤...i3是用來打擊競爭對手的…也就是i3本身就是扔著賣...訂個賠本價噁心競爭對手的…所以i3戰a8.i5秒全家是intel的商業計劃...是必然出現的...包括什麼Ryzen...
4.從這裡你就知道商業的殘酷和國產處理器的艱難...因為你只有擁有幹掉Xeon E5 2699處理器的性能才能在商業競爭中不敗...要不人家能一直用低價戰略噁心你...你始終虧本賣...人家也虧但可以用高端處理器補貼...你不能...處理器做到E5 2699難度有多大...我認為根本就不可能...AMD都沒有一絲機會做到...國產處理器還需要等待時機...
ACME63610374577
我就是從實芯片業的，首先問題裡的i3,i7如果是同一代，比如i3 6100,i7 6700這樣的，它們的內核版本是一樣的，也就是die相同。一片晶圓上的die一般是一樣的，但是因為工藝或者其他的差異導致die的性能有差異，在封裝後對芯片進行測試，會將cpu劃分出不同的等級，這就是BINNING。不同等級的芯片在保證正常使用的前提下屏蔽掉性能較差的電路，這樣就出現了i3,i7這樣的差異，當然也會有帶K不帶K的差異。從整體成本上說，封裝和測試的成本近乎一樣，略有不同的就是銷售方式不同造成的成本差異。還有就是晶圓的成本，會隨著時間慢慢降低（不包括特殊事故而漲價）。不同代的處理器基本沒有可比性的哦。
Chen40225857
i3和i7製造成本沒有差異，要說成本也是設計和研發的成本。
從CPU制選來說:生產CPU的材料是硅，具有半導體性質，適合製造各種微小的晶體管。
在提純硅的過程中，原材料硅將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個近乎完美的單晶硅。單晶硅造出來了是一個圓柱體碇，這時候再把它切割成片狀，這就叫晶圓，它才是真正cpu製造材料，把它進行切割後進行影印、蝕刻、再度分層後進行封裝，CPU就成了。
但這時的CPU到底是i7還是i3，還要經過測試才知道，走完測試，才能叫完畢。
所i7和i3不是專門生產的，而是根據生產結果進行分類的。原因是CPU工藝精度要求太高，隨機性比較大。
好比一棵棗樹到了收成的時候，按個頭大小分成三星、四星、五星、分別售賣。
f凡塵清心
這個很簡單，前面有個朋友回答的非常到位，就和養蝦子一回事，所有流程一樣的，就看流片測試效果，換句話說，i3 i5 i7幾乎出自同一流水線。i3 i5都是i7的閹割版。本來都想做i7，結果有兩個核壞了，屏蔽掉，就是i5。
同樣，頻率上不去，上去警戒線就會功耗不可控，屏蔽掉，就是低端i5。這就是差別，但是有些產品不是這條線的。比如E系列，服務器級的，架構就不太一樣。但是E7 E5之類的同級的道理相通。
然而，有人會問，這價格差這麼多嗎？那也沒辦法，這個東西是壟斷行業，全世界能做電腦CPU的也就這兩家叼一點。然而AMD沉寂多年，拿出的銳龍的確讓我們明白到Intel的利潤是多麼的恐怖，同樣效能的東西為什麼AMD這麼便宜。。。而且AMD全系不鎖頻。。。雖然我一直不喜歡AMD，畢竟給我的映像幾乎就是高能耗低效率。然而，這次的銳龍我們寄託希望能讓牙膏廠給出個平易近人的價格。
事實上，intel的技術儲備的確非我們想象。。。從今年的CES看得出，CPU沒人弄的動我，下個時代也將由我引領。如今顯卡CPU價格高居不下。真特麼希望中國有一天能自主生產這些東西。到時候電腦會是什麼價？也許人工智能普及也是分分鐘了吧
中國頂級科技評論人
感覺說的完全正確，奔騰4時代就是如此！20年前我在電腦公司裝機，各種inter中，我每次都會看溫度，賽揚4的一般在35-40左右，盒裝賽揚的極少有人安裝。奔騰4散片用好的散熱器溫度都會上40以上，而正品盒裝奔騰4的溫度居然在31-35左右，我說這東西絕對是一個生產線下來的，然後通過測試結果去製造奔騰還是賽揚。
A嘯然哥
差多少？根本不差好不，晶圓是圓的，切那時就會有邊角。中心是4核，16核的，邊角就是i3奔騰之類。限制核心限制緩存就可以賣了
