7月17日上午消息，Intel聯合美光宣佈，雙方的3D Xpoint存儲技術合作繼續推進，將攜手開發第二代3D Xpoint閃存芯片。
3D Xpoint是一種非易失性存儲技術，提供極高的耐用性和低時延，目前商用產品的代表就是Intel傲騰（Optane）。
據悉，第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工，且仍舊在猶他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工廠製造。
資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產品是72nm NAND。2012年的時候，Intel把多數IMFT工廠的股份賣給了美光，而只保留Lehi這一個據點。
不過，需要注意的是，Intel和美光已經確定在2019年後“分道揚鑣”，也就是各自獨立開發第三代或者更先進的閃存技術。畢竟，美光的QuantX遲遲難產，且和傲騰是事實上的競爭關係。
在Intel最初宣佈3D Xpoint存儲的時候，號稱比目前SSD的閃存速度快1000倍、壽命高1000倍且有著10倍密度，但第一代遠未達到這一水準，看起來，至少還需要兩代的努力，尤其是考慮到今後3D Xpoint還要大舉進軍內存條市場。
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