根據方正研究在2018年3月公佈的深度研究報告顯示，中芯國際的晶圓生產工廠主要分佈在國內，這其中包括：2條位於北京的12英寸晶圓生產線，1條位於上海的12英寸晶圓產線，1條位於深圳的12英寸晶圓生產線，以及在上海、天津、深圳和意大利各有1條8英寸晶圓生產線。毫無疑問，在中國大陸地區，中芯一年下來的芯片產能較其他本土芯片製造廠商，絕對是處於第一的位置。與此同時，中芯還已計劃對天津的8英寸晶圓工廠實施產能擴充，並計劃在上海建設1條12英寸晶圓生產線，以專注於14nm製程工藝的研發和生產。
中芯現有晶圓工廠、產能及新廠建設計劃。
中芯經營數據以及預期。
不可否認的是，現階段中芯雖然在國際上的排名相對靠前——全球五大晶圓代工廠商之一，但是中芯的營收、製程工藝技術均大幅落後於全球第一大晶圓代工廠商臺積電。一方面，2017年，中芯的營收為30億美元，大約只相當於臺積電的十分之一。另一方面，中芯目前已投入量產的、最先進的製程工藝依然是28nm工藝，而臺積電現在已經投產了7nm工藝，且還已向業界公佈了5nm、3nm工藝的技術路線圖和投產時間表。
中芯要讓自身的營收得以進一步提升，顯然需要進一步擴大自身的產能。就最近兩年以來，中芯就投入了巨資以升級幾處的晶圓工廠，除了北京、上海的晶圓工廠外，天津的晶圓廠也被中芯選入了重點升級的對象。天津8英寸晶圓工廠建於2003年，2004年收購了摩托羅拉中國有限公司的天津西青晶圓廠，主要生產指紋識別、電源管理、汽車電子及圖像傳感器等芯片；這些芯片對成本比較敏感，但對製程工藝的要求不高，所以很適合由8英寸晶圓廠進行生產。
舉例說來，早在2016年10月，中芯便宣佈升級這座位於天津的8英寸晶圓工廠，計劃投入15億美元的資金，產能規劃是從現在每月4.5萬片晶圓大幅提升到今後每月15萬晶圓。而且，該廠將成為全球單體規模最大的8英寸晶圓工廠，年銷售收入預計在10億美元以上，且創造出3500個工作崗位。
另外，據中芯公佈的信息，中芯在2018年的資本開支為19億美元，比2017年的24億美元資本開支減少約5億美元。而中芯今年的資本開支主要用在擴建北京、上海和天津的晶圓工廠。此外，中芯還須抓緊時間推進先進工藝的研發。目前，中芯已量產最先進的是28nm工藝；中芯原計劃在2020年前量產14nm FinFET工藝，現今中芯已確定是在2019年上半年開始量產14nm工藝，這比原計劃有所提前。更可喜的是，該14nm工藝的良率已經達到了95%，技術水平也已接近最終完成的狀態。再有，該14nm工藝是由中芯、華為、高通以及比利時微電子中心聯合研發的。還是在2018年初時，中芯既已宣佈，中芯將聯同兩大政府產業基金，共同投資102.4億美元，用以加快研發14nm及以下的製程工藝。
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