高通正在测试最新的骁龙1000处理器相信大家都有耳闻了，作为一款研发阶段就背负着“电脑芯片”特殊使命的产品。除了性能，这一次高通在骁龙1000上给我们带来了很多的惊喜。
首款嵌入式ARM芯片
我们都应该知道手机里的SoC是焊死在主板上的，而骁龙1000可能会首次成为“嵌入式”芯片。至少在高通公司的测试平台上，该芯片没有牢固地焊接在主板上，而是像英特尔和AMD的内置台式机处理器一样安装在一个特殊的插座中。
高达16G内存
根据来自进口数据库的信息，搭载骁龙1000的测试机器拥有多达16 GB的LPDDR4X内存，并且通过UFS 2.1连接了两个128 GB的内存模块。其他设施包括千兆WLAN，新开发的电源管理芯片以应对更高的性能和能耗。
更大的尺寸
性能提升了，功耗增加了，体积自然也增大了。其 20mm x 15mm 的尺吋是要比常见的 ARM 架构芯片更大，而且功耗达 12W，能比上英特尔低耗处理器等级；性能方面， SDM1000 预计会采用 ARM 下一代的 Cortex-A76 架构，能有 35% 的性能提升，有力挑战 Intel 的产品。
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