而為了壓制手機SOC這個散熱大戶，一些手機也採用了別緻的散熱手段，居然把電腦用的散熱方式塞到了手機裡。沒有看錯今天要說的就是手機散熱的一個解決辦法——塞熱管。
細數近幾年的手機SOC發展史，最坑的莫過於驍龍810，俗稱大火龍。匆匆推向市場的這顆810因為製程無法壓制架構的發熱，實際表現充滿了降頻與卡頓，坑了一眾廠商。
不過也有廠商在苦苦掙扎，用各種手段想讓810冷靜下來，其中索尼的嘗試讓人大開眼界。索尼將兩根熱管塞進了手機，用兩根熱管將熱量分佈到外殼與中間的框架支撐蓋板上，在手機這個空間寸土寸金的地方，用這樣的散熱規模可以說是廠商的無奈了。
其實在Z5之前就有廠商嘗試把熱管塞進手機了，比如富士通等廠商，後續採用熱管散熱的還有中興、聯想、小米、三星等。
目前，還有廠家在研發適合手機使用的均熱板，均熱板某種意義上就是一塊拍扁了的熱管，因為表面積更大，更加利用導熱與散熱。但是導出來的熱是散到邊框燙手呢還是怎麼樣，這是個值得考慮的問題。
手機SOC過熱的最大問題就在於會降低頻率以減少發熱，而降頻的後果則是用戶能體察到的卡頓，非常影響用戶體驗，為了良好的用戶體驗，各個廠商也是操碎了心，在手機的設計上大膽使用新技術與想法，從而做出了一件件讓人感嘆的產品。
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