根据中国供应链传出的消息，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准，预计2019年可以顺利实现正式量产的目标。
一、14nm是中芯主攻制程节点，试验突破为实现目标注入强心剂
目前中芯国际已量产的最先进制程为28nm，但由于实现量产进度远慢于台积电等企业，高折旧带来的高成本使得28nm制程业务市场竞争能力有限，2018Q128nm业务营收仅占中芯总营收3.2%。随着2017年底中芯引入梁孟松担任公司联席首席CEO，中芯已将主要精力投入14nm制程技术研发中，根据此前规划，预计将于2019年实现14nm制程的量产，并最终达成每月量产3.5万片的目标。此次14nmFinFET制程试产良率达到95%，标志着14nm制程技术获得重大突破，19年实现量产的目标预计能顺利实现。
二、国产14nm设备已进入验证阶段，有望随产线扩产实现国产化替代
目前包括北方华创的硅刻蚀机、PVD、CVD、ALD设备，中微半导体的介质刻蚀机，上海睿励的光学尺寸测量仪器等设备均已在中芯14nm产线上进行设备验证。一般来说为保证第一条产线的顺利量产，第一条14nm产线将全部采用国外设备，而在扩产产线实现产能爬坡的过程中，晶圆厂将会考虑使用国产设备降低产线成本，因此对于国产设备来说，中芯14nm产线的扩产过程将是实现国产化替代的黄金机会。
三、大陆晶圆产线建设潮带动庞大设备需求，至少延续至19年上半年
根据我们对国内12寸晶圆厂的建设进度跟踪数据，2016年至今已有17座晶圆厂开工，另有5座在规划中。按照70%的设备投资占比计算，已开工的17座晶圆厂就已带来超4900亿的设备需求，设备需求高峰将至少持续至2019年上半年。对于国产半导体设备生产商来说，2018-2020年料将是实现设备进口替代的重要窗口期。四、重点公司推荐北方华创(国内规模最大、布局最完善的半导体前道制造设备龙头，多种28nm设备实现国产化替代，14nm设备进入产线验证)、长川科技(国内后端封测设备龙头，产品布局不断完善)、精测电子(从面板检测切入半导体检测);建议关注中微半导体(介质刻蚀设备龙头，进入台积电7nm产线)。
四、风险提示
产线建设不及预期，国产化程度不及预期。
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