关注芯片产业的网友都知道，小小的一颗芯片之上，集成了一个国家的科研实力，可以说芯片技术在一定程度上就是综合国力的表现，目前的全球芯片市场之上，美国人是绝对的领导者，韩国有三星和LG，而日本则在芯片细分领域称霸全球。
而与此同时，我们中国也一直在投入研发芯片，目前虽然有了"中国芯"，但是从技术层面来说，和国外的芯片技术还相差甚远，那么有网友就有疑问了，这么一颗小小的芯片，到底为什么那么难造呢？今天我们就来聊聊这个话题。
雷军曾经说过一句很有代表性的话，手机芯片是这个星球上集成度最高的元器件。那么芯片的集成度到底有多高呢？这就得从芯片的真个产业链去分析了。
在理论层面，芯片的制造需要很高的物理、化学和力学等高端理论，这些方面最重要的就是人才，目前我们中国也一直在大力培养这方面的技术人才。
在芯片的原材料方面，生产芯片需要非常高纯度的材料，因为只要有一丁点的差错，生产出来的芯片就注定是残次品，而要想生产这一类材料，那就得需要另外一个庞大的产业链和精密设备做支撑。
从生产设备方面来说，生产芯片需要纳米级的技术，这对于机械设备和光学设备的精度要求极高，而这个方面，美国拥有上百年的技术积累，日本也发展了大几十年，而我们中国目前还远远比不上。
从投入产出的角度来说，芯片产业是非常诱人的产业，一定研发成功那就是回报率极高的，但是在前期，需要投入的资金实在太大，没有个几百亿的投资很难做出小小的一颗芯片，另外，芯片产业从投入到获得回报的周期是非常长的，这么长的时间，很多资本是不愿意投入的，所以更多的时候只能依靠国家和一些大型的科技企业。
最后，目前生产芯片还有一个非常可怕的威胁，那就是残酷的市场竞争，目前的市场之上，英特尔、ARM等巨头已经瓜分了大部分的市场，如果有新的芯片公司出现，很有可能会被他们用价格战杀死，这么一来巨大的投入可能一夜之间就血本无归了，这对于逐利的资本来说，是不会愿意冒这个风险的。
由此可见，不管从哪个方面来说，生产芯片都是非常艰难的一件事，但是毕竟芯片关系到综合国力，再难也得做。目前我们也看到了华为、小米、中兴等公司都在投入研发制造高端芯片，华为的海思麒麟芯片也获得了很大的进展，这一点也很值得骄傲
希望将来有一天，"中国芯"能够真正崛起，造福国人最终走向世界！
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