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据报道，位于无锡的SK海力士工厂昨日突然发生火灾，目前受灾情况尚不明朗。此次发生火灾的是SK海力士正在建设的无锡第二工厂项目，总投资86亿美元，规划月产能20万片10nm级工艺晶圆。幸运的是，火灾发生地位于项目工地，对目前的生产线没有影响，但肯定会影响新工厂建设。
全球DRAM内存供应一直紧张，短期内还见不到缓解的迹象，导致内存条价格持续居高不下。NAND闪存倒是基本稳定，也使得SSD固态硬盘行情较为稳定。希望SK海力士在无锡的这次火灾不要再让全球内存、闪存市场动荡了，实在折腾不起。
SK海力士半导体(中国)有限公司2005年在无锡设立，累计投资105亿美元，是国内半导体投资规模最大﹑技术最先进的项目，也是江苏省单体投资规模最大的外商投资项目。事实上，SK海力士在无锡可谓多灾多难，2008年曾经停电4个小时，2013年又发生重大火灾，都有大量晶圆报废，对全球DRAM内存、NAND闪存供应造成重大影响。
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芯闻速读
1.惠普将裁员5000人，较此前计划多出1000人
2.联发科推5G基带芯片M70：5G手机明年发
3.荣耀Play正式发布:搭载麒麟970芯片，屏占比高达89%
4.日厂传出减产计划，约2500个MLCC料号将在2019年3月停止接单
5.软银确定以7.752亿美元出售Arm中国51%股权，将于6月完成交易
原厂动态
1.惠普将裁员5000人，较此前计划多出1000人
今日上午消息，全球最大的个人电脑制造商惠普计划在2019财年年底前裁员4500至5000人，或比公司两年前公布的重组计划多出1000多人。
惠普周二在一份监管文件中披露，公司将因裁员而产生约7亿美元的税前重组费用，较原先估计的5亿美元有所增加。在5月29日召开的电话会议上，惠普高管们表示，他们正在扩大从2017财年开始的裁员规模，但他们当时没有提供具体细节。截至2017年10月31日，总部位于加州帕洛阿尔托的惠普拥有4.9万名员工。
2.联发科推5G基带芯片M70：5G手机明年发
手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展（Computex）中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科5G起步更早，绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。
联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，预计明年开始商用。陈冠州说，联发科5G基带芯片在初期为分离式设计，未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。联发科跨入手机行业已有20年，立志于将手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业的发展。
市场风云
3.荣耀Play正式发布:搭载麒麟970芯片，屏占比高达89%
在网络上传的沸沸扬扬的荣耀Play终于登场了!今日下午的发布会上，荣耀发布了“吓人技术”的首发机型荣耀Play。该机搭载麒麟970芯片，还有GPU Turbo和游戏场景效益等大杀技，同时带来4D智能游戏体验，游戏党没有理由不入啊。
荣耀Play搭载19.5:9比例6.3英寸刘海全面屏，FHD+分辨率(2340*1080)，屏占比高达89%，下巴宽度为6.55mm。采用一体化金属机身，指纹后置，机身厚度为7.48mm，拥有幻夜黑、极光蓝和星云紫等配色，荣耀Play酷玩版还拥有特别设计，其中魅焰红配色相当吸睛。
4.日厂传出减产计划，约2500个MLCC料号将在2019年3月停止接单
工商时报报道称，日系某大厂日前传出减产计划，约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号将在明年3月停止接单，2020年3月不再出货，这些减产的料号约占该厂商产能的25～30％。对此，国巨掌门人在接受媒体采访时表示，扣除约20％转向小型化，外溢的订单将转来台湾，且部分规格只有国巨有能力承接。
据了解，日系指标性大厂月产能约1,200～1,300亿颗，包含TDK、村田等日商都在转产能，其中一家日商日前发通知给客户，约有2,500个料号在2019年3月停止接单，2020年3月不再出货。
5.软银确定以7.752亿美元出售Arm中国51%股权，将于6月完成交易
昨日，软银发布官方公告宣布，出售其中国子公司Arm Technology（China）Co., Ltd.（简称Arm中国）51%股权给直接投资者，作价7.752亿美元。该交易将于6月完成，包括完成申请、注册等其他条件。
公告中称，根据交易条款，Arm将继续从Arm中国中获得对Arm半导体产品许可所产生的所有许可、版税、软件和服务营收中相当大的比例的收入。
内容整理于：驱动之家、新浪科技、手机中国、经济观察网、网易科技、工商时报
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